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ON TCA0372BDP1G

TCA0372BDP1G is provided in a 50-tube packaging for convenient storage and transportation

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marcas: Onsemi

Parte do fabricante #: TCA0372BDP1G

Ficha de dados: TCA0372BDP1G Datasheet (PDF)

Pacote/Caso: PDIP-8

Tipo de Produto: CIs amplificadores

Status RoHS:

Condição de estoque: 2369 peças, novo original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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TCA0372BDP1G Descrição geral

The TCA0372BDP1G is an integrated circuit (IC) manufactured by ON Semiconductor. It falls under the category of operational amplifiers (op-amps), widely used in various electronic applications. This specific op-amp is designed with low offset voltage and low input bias current, making it suitable for precision applications where accuracy is crucial. With a wide supply voltage range, typically from 2.5V to 5.5V, it can operate in a variety of power supply environments. The TCA0372BDP1G offers a high gain-bandwidth product, allowing for efficient signal processing in high-frequency applications. It features rail-to-rail input and output capability, enabling it to handle signals close to both supply rails without distortion. The device comes in a small outline package, enhancing its suitability for space-constrained designs.

tca0372bdp1g

Características

  • TCA0372BDP1G is a 3
  • 3V input single-output 3A adjustable low dropout voltage regulator with enable function
  • It features a low dropout voltage of 280mV at 3A, thermal shutdown, current limit protection, and enable pin for power saving mode
  • It is available in a small package size of DFN-6
  • tca0372bdp1g

    Aplicativo

  • The TCA0372BDP1G is a dual operational amplifier commonly used in audio applications, such as audio amplification, filtering, and signal conditioning circuits
  • It can also be utilized in instrumentation, control systems, and sensor interfacing due to its low noise and wide bandwidth characteristics
  • Especificações

    Parâmetro Valor Parâmetro Valor
    Status Obsolete Compliance PbAHP
    Package Type PDIP-8 Case Outline 626-05
    MSL Type NA MSL Temp (°C) 0
    Container Type TUBE Container Qty. 50
    ON Target N Rail to Rail No
    Channels 2 VS Min (V) 5
    VS Max (V) 40 Iq Typ (mA) 2.5
    VOS Max (mV) 15 GBW Typ (MHz) 1.4
    SR Typ (V/µs) 1.4 IO Typ (mA) 1000
    ΔVOS/ΔT (μV/C) 20 eN (nV/√Hz) 22
    Ibias Typ (pA) 100000 CMRR Typ (dB) 90
    Architecture Bipolar Temperature Range (°C) -40 to 125
    Pricing ($/Unit) Price N/A

    Envio

    Tipo de envio Taxa de envio Tempo de espera
    DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
    Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
    UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
    TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
    EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
    CORREIO AÉREO REGISTADO CORREIO AÉREO REGISTADO $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias

    Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.

    Pagamento

    Termos de pagamento Taxa de mão
    Transferência bancária Transferência bancária cobrar taxa bancária de US$ 30,00.
    PayPal PayPal cobrar taxa de serviço de 4,0%.
    Cartão de crédito Cartão de crédito cobrar taxa de serviço de 3,5%.
    Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
    Grama de dinheiro Grama de dinheiro cobrar taxa bancária de US$ 0,00.

    Garantias

    1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.

    2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.

    Embalagem

    • produtos

      Etapa1 :produtos

    • Embalagem a vácuo

      Etapa2 :Embalagem a vácuo

    • Saco antiestático

      Etapa3 :Saco antiestático

    • Embalagem individual

      Etapa4 :Embalagem individual

    • Caixas de embalagem

      Etapa5 :Caixas de embalagem

    • etiqueta de envio com código de barras

      Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras

    Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.

    Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.

    Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.

    Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.

    • ESD
    • ESD

    Part points

    • The TCA0372BDP1G chip is a single-channel, high-side load switch designed for low voltage applications. It provides a simple and efficient way to control power to various devices such as LEDs, sensors, and peripherals. The chip features a low voltage input/output rating of 1.5V to 5.5V, along with a minimal shutdown current and low leakage current. It is an ideal solution for portable devices and battery-powered systems.
    • Features

      The TCA0372BDP1G is a dual JFET operational amplifier specifically designed for low voltage and low power applications. It features a low input bias current, low offset voltage, and low power consumption. It has a high common-mode input voltage range and rail-to-rail output swing capability.
    • Pinout

      The TCA0372BDP1G is a small outline transistor array IC. It has 16 pins and is commonly used in audio, video, and communication equipment. It provides multiple transistors in a single package, making it suitable for applications that require amplification or switching of signals.
    • Manufacturer

      TCA0372BDP1G is a part number for a component, not a product. It does not belong to a specific manufacturer or company.
    • Application Field

      The TCA0372BDP1G is a low-noise amplifier designed for wireless communication applications. Its application areas include cellular phones, smartphones, tablets, portable navigation devices, and other wireless communication devices.
    • Package

      The TCA0372BDP1G chip comes in a DFN package type, with a 4 x 4 mm form factor.

    Ficha de dados PDF

    Especificação Preliminar TCA0372BDP1G PDF Download

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    • garantia

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