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$5000ST STGB10H60DF
IGBT Trench Field Stop 600 V 20 A 115 W Surface Mount TO-263 (D2PAK)
Marcas: STMicroelectronics, Inc
Parte do fabricante #: STGB10H60DF
Ficha de dados: STGB10H60DF Datasheet (PDF)
Pacote/Caso: D2PAK
Tipo de Produto: Single IGBTs
Status RoHS:
Condição de estoque: 3.641 peças, novo original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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STGB10H60DF Descrição geral
These devices are IGBTs developed using an advanced proprietary trench gate field-stop structure. These devices are part of the H series of IGBTs, which represents an optimum compromise between conduction and switching losses to maximize the efficiency of high switching frequency converters. Furthermore, a slightly positive VCE(sat)temperature coefficient and very tight parameter distribution result in safer paralleling operation.
Características
- High speed switching
- Tight parameters distribution
- Safe paralleling
- Low thermal resistance
- Short-circuit rated
- Ultrafast soft recovery antiparallel diode
Especificações
| Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
|---|---|---|---|
| feature-packaging | Tape and Reel | feature-rad-hard | |
| feature-pin-count | 3 | feature-supplier-package | D2PAK |
| feature-standard-package-name1 | TO-263 | feature-cecc-qualified | No |
| feature-esd-protection | feature-escc-qualified | ||
| feature-military | No | feature-aec-qualified | No |
| feature-aec-qualified-number | feature-auto-motive | No | |
| feature-p-pap | No | feature-eccn-code | EAR99 |
| feature-svhc | Yes |
Envio
| Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
| Termos de pagamento | Taxa de mão | |
|---|---|---|
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Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
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Embalagem
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Etapa2 :Embalagem a vácuo
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Etapa5 :Caixas de embalagem
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Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
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Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
-
The STGB10H60DF chip is a high-voltage, high-speed IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) designed for efficient switching applications. It provides low saturation voltage and fast recovery diode characteristics, making it suitable for motor control, power supply, and consumer electronics applications. The chip's compact size and high thermal performance make it ideal for applications that require high power and reliability in a limited space.
-
Equivalent
Some equivalent products of the STGB10H60DF chip are STGB10NB37LZT4, STGF10NC60KD, SPW47N60CFD, and IRG4BC30FPBF. -
Features
STGB10H60DF is a high voltage IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) with a breakdown voltage of 600V. It has a low VCE(sat) voltage, resulting in efficient power switching. The module is equipped with short-circuit withstand time and is suitable for high-frequency operation due to low gate charge. -
Pinout
The STGB10H60DF is a high-speed, low loss IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) module. It features a pin count of 10 and serves as a high power switching device for various industrial applications such as motor drives, welding equipment, and UPS (Uninterruptible Power Supplies). -
Manufacturer
The manufacturer of the STGB10H60DF is STMicroelectronics. It is a multinational semiconductor company specializing in the design, development, and manufacturing of a wide range of semiconductor products, including integrated circuits, microcontrollers, power transistors, and more. They serve various industries such as automotive, industrial, consumer electronics, and telecommunications. -
Application Field
The STGB10H60DF, or ST IGBT, is typically used in industrial applications such as motor control, drives, and related equipment. It is also suitable for power factor correction, uninterruptible power supplies (UPS), and welding machines. -
Package
The STGB10H60DF chip is packaged in a D2PAK form, which stands for Dual-Package, Single Chip. The D2PAK package has a size of approximately 10.4 mm x 17.5 mm x 4.6 mm.
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