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Pedidos acima de
$5000H5DU5162ETR-E3C
Direct sales only
Marcas: Hynix
Parte do fabricante #: H5DU5162ETR-E3C
Ficha de dados: H5DU5162ETR-E3C Ficha de dados (PDF)
Pacote/Caso: TSOP66
Tipo de Produto: Memória
Status RoHS:
Condição de estoque: 3.953 peças, novo original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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H5DU5162ETR-E3C Descrição geral
The H5DU5162ETR-E3C is a high-performance SDRAM module with a memory size of 512MB. Designed with a memory configuration of 32M x 16bit, this module offers reliable and efficient data storage for various electronic devices. With a memory type of SDRAM and a voltage Vcc of 2.5V, it ensures optimal compatibility and performance. The memory case style of TSOPII and a termination type of SMD provide ease of integration into circuit boards. Operating at a temperature range of 0°C to +70°C, this module can withstand varying environmental conditions without compromising its functionality. As an added benefit, this product does not contain any SVHC, making it a safe and environmentally-friendly option for memory solutions
Características
- High-performance memory solution
- Low-voltage power consumption
- Next-generation memory technology
- Fast data transfer rate guaranteed
- Compact and reliable module design
- Economical and eco-friendly production
Aplicativo
- 512Mb capacity
- 166MHz clock speed
- Various applications benefit
Especificações
| Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
|---|---|---|---|
| Case/Package | TSOP | Mount | Surface Mount |
| Number of Pins | 66 | Access Time | 700 ps |
| Address Bus Width | 15 b | Data Bus Width | 16 b |
| Density | 512 Mb | Max Frequency | 400 MHz |
| Max Operating Temperature | 70 °C | Max Supply Voltage | 2.7 V |
| Memory Size | 64 MB | Memory Type | SDRAM |
| Min Operating Temperature | 0 °C | Min Supply Voltage | 2.3 V |
| Operating Supply Voltage | 2.5 V | Termination | SMD/SMT |
| Height | 1.04 mm | Length | 22.33 mm |
| Width | 10.26 mm |
Envio
| Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
| Termos de pagamento | Taxa de mão | |
|---|---|---|
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Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. |
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PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. |
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Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
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2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.
Embalagem
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Etapa1 :produtos
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![Embalagem a vácuo]( "Embalagem a vácuo")
Etapa2 :Embalagem a vácuo
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![Saco antiestático]( "Saco antiestático")
Etapa3 :Saco antiestático
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![Embalagem individual]( "Embalagem individual")
Etapa4 :Embalagem individual
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![Caixas de embalagem]( "Caixas de embalagem")
Etapa5 :Caixas de embalagem
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![etiqueta de envio com código de barras]( "etiqueta de envio com código de barras")
Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
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The H5DU5162ETR-E3C is a high-speed, high-density Mobile DDR SDRAM chip manufactured by SK Hynix. It has a capacity of 8 gigabits and operates at a speed of 400 MHz. This chip is commonly used in mobile devices such as smartphones and tablets due to its low power consumption and high performance capabilities.
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Equivalent
The equivalent products of the H5DU5162ETR-E3C chip are H5DU512XGTR-E3C and H5DU5262ETR-E3C. These chips are also 512Mbit DDR SDRAM components with similar specifications and characteristics as the H5DU5162ETR-E3C. -
Features
H5DU5162ETR-E3C is a 256MB DDR SDRAM chip with a 16Mx16 organization, CAS latency of 2.5, and operates at 166MHz frequency. It is housed in a 66-pin TSOP-II package, has a low power consumption of 2.5V, and offers a high-speed data transfer rate of up to 333MB/s. -
Manufacturer
Hynix Semiconductor is the manufacturer of the H5DU5162ETR-E3C. It is a South Korean semiconductor company that produces memory products such as DRAM and NAND flash memory. Hynix Semiconductor is a leading global supplier of memory solutions for various electronic devices. -
Application Field
The H5DU5162ETR-E3C is commonly used in fields such as telecommunications, networking, automotive electronics, and industrial automation for applications that require high-speed, high-density memory access, such as routers, switches, automotive navigation systems, robotics, and factory equipment control systems. -
Package
The H5DU5162ETR-E3C chip is available in a 66-pin TSOP-II package. It is a DDR SDRAM chip with a density of 512Mbits (32M x 16).
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A quantidade mínima de pedido começa em 1 unidade.
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A menor taxa de envio internacional começa em US$ 0,00
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