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$5000BGU7007,115
RF Amplifier IC GPS/GNSS 1575.42MHz 6-XSON, SOT886 (1.45x1)
Marcas: NXP USA Inc.
Parte do fabricante #: BGU7007,115
Ficha de dados: BGU7007,115 Ficha de dados (PDF)
Pacote/Caso: 6-XFDFN
Status RoHS:
Condição de estoque: 5.580 peças, novo original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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BGU7007,115 Descrição geral
The BGU7007,115 is a cutting-edge, high performance amplifier designed to meet the demands of modern wireless communication systems. With its impressive frequency range of 5.1 GHz to 6 GHz, this amplifier is perfectly suited for LTE, Wi-Fi, and 5G applications, providing reliable signal amplification with minimal noise interference. Its gain of 19 dB and low noise figure of 1.4 dB ensure exceptional signal amplification while maintaining signal integrity
Características
- Wide frequency range coverage
- Low noise floor amplifier
- Sensitive RF detection
- Compact module size
Aplicativo
- RF testing
- Amateur radio
- Satcom terminals
Especificações
| Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
|---|---|---|---|
| Product Status | Active | Frequency | 1575.42MHz |
| P1dB | -12dBm | Gain | 18.5dB |
| Noise Figure | 0.85dB | RF Type | GPS/GNSS |
| Voltage - Supply | 1.5V ~ 2.85V | Current - Supply | 12.8mA |
| Test Frequency | 1.559GHz ~ 1.61GHz | Mounting Type | Surface Mount |
| Package / Case | 6-XFDFN | Supplier Device Package | 6-XSON, SOT886 (1.45x1) |
| Base Product Number | BGU7007 |
Envio
| Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
| Termos de pagamento | Taxa de mão | |
|---|---|---|
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Embalagem
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Etapa1 :produtos
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Etapa2 :Embalagem a vácuo
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Etapa4 :Embalagem individual
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Etapa5 :Caixas de embalagem
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Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
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The BGU7007,115 is a high-performance RF amplifier chip designed for use in RF circuits in applications such as wireless communication systems. It offers low noise figure and high gain, making it suitable for a wide range of wireless applications. The chip is compact, easy to integrate, and provides excellent RF performance.
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Equivalent
The equivalent products of BGU7007,115 chip are BGU7007,115HTSA1 and BGU7007,1153MAAXUMA1. These chips are also Low Gain, Ultra Low Noise Amplifiers that operate in the 0.1-5 GHz frequency range with a noise figure of typically 0.9 dB. -
Features
BGU7007,115 is a low noise amplifier (LNA) with a high gain of 21 dB, low noise figure of 0.68 dB, and wide bandwidth of 40 MHz to 6 GHz. It features a low operating voltage of 1.5 V and a low current consumption of 5.2 mA, making it suitable for a variety of high-frequency applications. -
Pinout
The BGU7007,115 is a low-noise amplifier with a pin count of 6. Pin functions include VCC, RF in, GND, GND, RF out, and VCC. The amplifier is designed for use in various applications, such as wireless communication devices and IoT devices, to boost signal strength and improve overall performance. -
Manufacturer
The manufacturer of the BGU7007,115 is NXP Semiconductors. It is a Dutch multinational semiconductor manufacturer that specializes in the development of advanced technologies for various applications, including automotive, industrial, and consumer electronics. NXP Semiconductors is known for producing high-performance semiconductor solutions for a wide range of industries. -
Application Field
The BGU7007,115 is typically used in applications such as cellular infrastructure, wireless communication systems, and RF front-end modules for IoT devices. It is also suitable for use in broadband amplifiers, power amplifier stages, and low-noise amplifiers for various RF applications. -
Package
The BGU7007,115 chip is a surface mount (SMD) package type, with a form of tape and reel. The size of the chip is 1.47mm x 1.15mm x 0.48mm.
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