Pedidos acima de
$5000BGY925
Four-pin interface provides reliable connections in demanding microwave amplification environment
![ISO14001](/img/about/iso14001.png)
![ISO9001](/img/about/iso9001.png)
![DUNS](/img/about/duns.png)
Marcas: Nxp
Parte do fabricante #: BGY925
Ficha de dados: BGY925 Ficha de dados (PDF)
Pacote/Caso: Module
Tipo de Produto: RF Misc ICs and Modules
Status RoHS:
Condição de estoque: 5.861 peças, novo original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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![](/files/uploads/product/b/f2d5a18b63d241ebbcd660fc35050a03.webp)
Características
- 26 V nominal supply voltage
- 23 W output power into a load of 50Ωwith an RF drive power of 36 mW.
Especificações
Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
---|---|---|---|
Product Category | RF Amplifier | Type | General Purpose Amplifiers |
Technology | Si | Operating Frequency | 960 MHz |
Gain | 30 dB | Operating Supply Current | 500 mA |
Minimum Operating Temperature | - 10 C | Maximum Operating Temperature | + 90 C |
Brand | NXP Semiconductors | Number of Channels | 1 Channel |
Product Type | RF Amplifier |
Envio
Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
Termos de pagamento | Taxa de mão | |
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Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. |
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PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. |
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Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
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Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
Garantias
1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.
2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.
Embalagem
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Etapa1 :produtos
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Etapa2 :Embalagem a vácuo
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Etapa3 :Saco antiestático
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Etapa4 :Embalagem individual
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Etapa5 :Caixas de embalagem
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Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
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The BGY925 chip is a multi-function integrated circuit designed for wireless communication. It combines power amplification, low-noise amplification, and filtering functions for use in mobile devices. With its compact size and integrated features, the BGY925 chip provides efficient and reliable connectivity for various wireless applications.
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Equivalent
The equivalent products of the BGY925 chip are the BGY226, BGY786, and BGY888 chips. -
Features
BGY925 is a highly integrated power amplifier module. Its features include a broad frequency range of 880 to 915 MHz, a compact size, high output power of up to 30W, and excellent linearity for improving overall system performance. It also offers a high level of efficiency and requires minimal external components for easy integration. -
Pinout
The BGY925 is a 24-pin integrated circuit. It functions as a RF power amplifier module primarily used in GSM or EDGE base stations. -
Application Field
The BGY925 is a power amplifier module commonly used in wireless communication systems. It is primarily found in applications such as mobile phones, smartphones, tablets, and other portable devices requiring wireless connectivity. -
Package
The BGY925 chip is available in a package type of LGA (Land Grid Array). It has a form factor of 17 x 17 mm and a size of 289 mm².
Oferecemos produtos de alta qualidade, serviço atencioso e garantia pós-venda
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Temos produtos ricos que podem atender às suas diversas necessidades.
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A quantidade mínima de pedido começa em 1 unidade.
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A menor taxa de envio internacional começa em US$ 0,00
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365 dias de garantia de qualidade para todos os produtos