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NXP BGA7210,515

BGA7210,515: A compact PQCC32 module housing both RF and baseband circuitry for seamless connectivity

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marcas: Nxp

Parte do fabricante #: BGA7210,515

Ficha de dados: BGA7210,515 Datasheet (PDF)

Pacote/Caso: SOT617-3

Status RoHS:

Condição de estoque: 3.550 peças, novo original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Rápida citação

Por favor, envie uma RFQ para BGA7210,515 ou e-mail para nós: E-mail: [email protected], entraremos em contato com você dentro de 12 horas.

Características

700 MHz to 3800 MHz high linearity variable gain amplifier

Especificações

Parâmetro Valor Parâmetro Valor
orderingCode 935294197515 isDistributor false
salesNum BGA7210,515 pack_type REEL
price_flg Y pack_desc Reel 7" Q1/T1 in Drypack
minPackQty 1500

Envio

Tipo de envio Taxa de envio Tempo de espera
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
CORREIO AÉREO REGISTADO CORREIO AÉREO REGISTADO $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias

Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.

Pagamento

Termos de pagamento Taxa de mão
Transferência bancária Transferência bancária cobrar taxa bancária de US$ 30,00.
PayPal PayPal cobrar taxa de serviço de 4,0%.
Cartão de crédito Cartão de crédito cobrar taxa de serviço de 3,5%.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Grama de dinheiro Grama de dinheiro cobrar taxa bancária de US$ 0,00.

Garantias

1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.

2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.

Embalagem

  • produtos

    Etapa1 :produtos

  • Embalagem a vácuo

    Etapa2 :Embalagem a vácuo

  • Saco antiestático

    Etapa3 :Saco antiestático

  • Embalagem individual

    Etapa4 :Embalagem individual

  • Caixas de embalagem

    Etapa5 :Caixas de embalagem

  • etiqueta de envio com código de barras

    Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras

Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.

Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.

Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.

Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.

  • ESD
  • ESD

Part points

  • The BGA7210,515 chip is an integrated circuit used in electronic devices. It is designed to provide functionality in various applications, particularly those requiring wireless communication capabilities. The chip offers features such as Bluetooth, Wi-Fi, and global positioning system (GPS) functionalities. It is compact in size and can be mounted on a printed circuit board for efficient and reliable operation.
  • Features

    The BGA7210,515 is a specific model number, and information on its features cannot be found as it is not a commonly known product or device.
  • Pinout

    The BGA7210,515 is a Ball Grid Array (BGA) package with 7 balls. This package does not have a standard pin count, as it is exceptionally low. The specific functions of these 7 pins would need to be referred to the datasheet of the specific device using this package.
  • Application Field

    The BGA7210,515 is a high-performance RF power amplifier specifically designed for 4G and 5G wireless infrastructure applications. It is suitable for use in base stations, small cells, and other wireless communication systems that require high-speed data transmission, increased capacity, and improved network coverage.
  • Package

    The BGA7210,515 chip is a BGA (Ball Grid Array) package type with a specific layout of solder balls on the bottom. The form factor is BGA7210,515, indicating its form and size.

Ficha de dados PDF

Especificação Preliminar BGA7210,515 PDF Download

Oferecemos produtos de alta qualidade, serviço atencioso e garantia pós-venda

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    Temos produtos ricos que podem atender às suas diversas necessidades.

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    A quantidade mínima de pedido começa em 1 unidade.

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    A menor taxa de envio internacional começa em US$ 0,00

  • garantia

    365 dias de garantia de qualidade para todos os produtos

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