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$5000NXP BGA6589,135
RF Amplifier IC PCS, CDPD, Broadcast Television 0Hz ~ 3GHz SOT-89-3
Marcas: NXP
Parte do fabricante #: BGA6589,135
Ficha de dados: BGA6589,135 Ficha de dados (PDF)
Pacote/Caso: SOT-89
Status RoHS:
Condição de estoque: 9.458 peças, novo original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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BGA6589,135 Descrição geral
RF Amplifier IC PCS, CDPD, Broadcast Television 0Hz ~ 3GHz SOT-89-3
Especificações
| Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
|---|---|---|---|
| Manufacturer: | NXP | Product Category: | RF Wireless Misc |
| RoHS: | Details | Supply Voltage - Max: | 6 V |
| Operating Supply Current: | 150 mA | Operating Temperature Range: | - 40 C to + 85 C |
| Package / Case: | SOT-89 | Packaging: | MouseReel |
| Brand: | NXP Semiconductors | Maximum Operating Temperature: | + 85 C |
| Minimum Operating Temperature: | - 40 C | Mounting Style: | SMD/SMT |
| Product Type: | RF Wireless Misc | Factory Pack Quantity: | 4000 |
| Subcategory: | Wireless & RF Integrated Circuits | Technology: | Si |
| Type: | MMIC Wideband Medium Power Amplifier | Part # Aliases: | 934057503135 |
| Unit Weight: | 0.001799 oz |
Envio
| Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
| Termos de pagamento | Taxa de mão | |
|---|---|---|
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Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. |
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PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. |
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Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. |
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Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
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Embalagem
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Etapa1 :produtos
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![Embalagem a vácuo]( "Embalagem a vácuo")
Etapa2 :Embalagem a vácuo
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Etapa3 :Saco antiestático
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Etapa4 :Embalagem individual
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Etapa5 :Caixas de embalagem
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Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
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The BGA6589,135 chip is a type of Ball Grid Array (BGA) integrated circuit that is commonly used in electronic devices. It is designed to provide high-performance processing capabilities and is often used in applications such as smartphones, tablets, and other portable devices. The chip offers advanced features and functionality, making it suitable for a wide range of applications in the electronics industry.
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Features
- BGA6589,135 is a ball grid array (BGA) package used for integrated circuits. - It has 6589 electrical connections for efficient data communication. - The high pin count allows for complex functions to be performed by the integrated circuit. - The package provides reliable connections and thermal dissipation for improved performance. -
Pinout
The BGA6589,135 is a ball grid array (BGA) package with 65 pins. The pin count refers to the number of electrical connections available on the package. The specific functions of each pin will depend on the integrated circuit (IC) or component that is housed within the BGA package. -
Manufacturer
The manufacturer of the BGA6589,135 is NXP Semiconductors. It is a global semiconductor company that specializes in the design, development, and production of integrated circuits and other electronic components. -
Application Field
The BGA6589,135 is a high-performance differential amplifier specifically designed for RF applications. It is commonly used in wireless communication systems, including cellular base stations, wireless infrastructure, and RF transceiver modules. It offers a high gain, low noise figure, and low distortion, making it suitable for high-frequency signal amplification in these applications. -
Package
The BGA6589,135 chip is a Ball Grid Array (BGA) package type. It has a form factor of a 6mm x 6mm square.
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