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Pedidos acima de
$5000Xilinx XCZU3EG-1SFVC784I
Integrated System on Chip (SoC) FPGA with ZynqUltraScale+ technology and extensive logic cell capacity
Marcas: Xilinx
Parte do fabricante #: XCZU3EG-1SFVC784I
Ficha de dados: XCZU3EG-1SFVC784I Datasheet (PDF)
Pacote/Caso: FBGA-784
Tipo de Produto: System On Chip (SoC)
Status RoHS:
Condição de estoque: 3.891 peças, novo original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XCZU3EG-1SFVC784I Descrição geral
Housed in a 784-pin flip-chip package, the XCZU3EG-1SFVC784I is a compact and efficient solution for embedded system design. Operating at a maximum throughput of 1.2 GHz for the ARM Cortex-A53 cores and 600 MHz for the ARM Cortex-R5 cores, this device strikes a balance between performance and power consumption
Características
- Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC offers exceptional processing capabilities.
- This device features advanced cryptography and secure boot capabilities.
- A total of 53,200 programmable logic cells for versatile applications.
Aplicativo
- Reliable industrial automation
- High-performance networking
- Precision machine vision
Especificações
| Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
|---|---|---|---|
| Product Category | SoC FPGA | Shipping Restrictions | This product may require additional documentation to export from the United States. |
| RoHS | Details | Mounting Style | SMD/SMT |
| Package / Case | FBGA-784 | Core | ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2 |
| Number of Cores | 7 Core | Maximum Clock Frequency | 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz |
| L1 Cache Instruction Memory | 2 x 32 kB, 4 x 32 kB | L1 Cache Data Memory | 2 x 32 kB, 4 x 32 kB |
| Number of Logic Elements | 154350 LE | Adaptive Logic Modules - ALMs | 8820 ALM |
| Embedded Memory | 7.6 Mbit | Number of I/Os | 252 I/O |
| Operating Supply Voltage | 850 mV | Minimum Operating Temperature | - 40 C |
| Maximum Operating Temperature | + 100 C | Brand | Xilinx |
| Distributed RAM | 1.8 Mbit | Embedded Block RAM - EBR | 7.6 Mbit |
| Moisture Sensitive | Yes | Number of Logic Array Blocks - LABs | 8820 LAB |
| Product Type | SoC FPGA | Series | XCZU3EG |
| Factory Pack Quantity | 1 | Subcategory | SOC - Systems on a Chip |
| Tradename | Zynq UltraScale+ |
Envio
| Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
| Termos de pagamento | Taxa de mão | |
|---|---|---|
 |
Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. |
 |
PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. |
 |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
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Embalagem
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Etapa1 :produtos
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Etapa2 :Embalagem a vácuo
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Etapa3 :Saco antiestático
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![Embalagem individual]( "Embalagem individual")
Etapa4 :Embalagem individual
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![Caixas de embalagem]( "Caixas de embalagem")
Etapa5 :Caixas de embalagem
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![etiqueta de envio com código de barras]( "etiqueta de envio com código de barras")
Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
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The XCZU3EG-1SFVC784I is a versatile System on Chip (SoC) from Xilinx that combines a powerful processing system with customizable programmable logic. It features a dual-core ARM Cortex-A53 processor, a Mali-400 MP2 GPU, and programmable logic cells for flexible implementation of custom algorithms and interfaces. It also includes a range of peripherals and high-speed interfaces for connectivity.
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Equivalent
XCZU3EG-1SFVC784I chip is part of the Xilinx Zynq UltraScale+ family of MPSoC. Equivalent products include XCZU2EG-1SFVC784I, XCZU4EG-1SFVC784I, XCZU5EG-1SFVC784I, and XCZU7EG-1SFVC784I. These chips have similar capabilities and features, varying primarily in processing power and resources. -
Features
XCZU3EG-1SFVC784I is a Zynq UltraScale+ MPSoC with a Quad-core ARM Cortex-A53 processor, a Dual-core ARM Cortex-R5 real-time processor, 2.4 TeraMACs of DSP, 16GB of DDR4 memory, 784K programmable logic cells, and integrated peripherals like Gigabit Ethernet, USB, PCIe, and HDMI. -
Pinout
The XCZU3EG-1SFVC784I is a FPGA with a pin count of 784. It is a 2.5D integration device featuring a quad-core ARM Cortex-A53 processor, dual-core ARM Cortex-R5 processor, Mali-400 MP2 GPU, and programmable logic. -
Manufacturer
The manufacturer of the XCZU3EG-1SFVC784I is Xilinx, an American technology company known for producing programmable devices and related technologies, particularly integrated circuits (ICs). Xilinx specializes in the development of field-programmable gate arrays (FPGAs) and programmable system-on-chip (SoC) products for a variety of industries including aerospace, defense, automotive, communications, and data center applications. -
Application Field
The XCZU3EG-1SFVC784I can be used in various high-performance computing applications, including aerospace and defense, automotive, telecommunications, and industrial automation. It is suitable for applications requiring high computational power, real-time processing, and high-speed connectivity. -
Package
The XCZU3EG-1SFVC784I chip comes in a flip-chip BGA package with a size of 37.5x37.5mm and 784 ball grid array.
Ficha de dados PDF
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