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$5000
XCZU15EG-1FFVC900E
XCZU15EG-1FFVC900E combined FPGA and CPU
Marcas: XILINX INC
Parte do fabricante #: XCZU15EG-1FFVC900E
Ficha de dados: XCZU15EG-1FFVC900E Ficha de dados (PDF)
Pacote/Caso: FBGA-900
Status RoHS:
Condição de estoque: 6.554 peças, novo original
Tipo de Produto: SoC FPGA
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Todos os preços estão em USD
| Quantidade | Preço unitário | Preço Externo |
|---|---|---|
| 1 | $1748,914 | $1748,914 |
| 30 | $1674,381 | $50231,430 |
Em estoque: 6.554 PCS
XCZU15EG-1FFVC900E Descrição geral
Housed in a flip-chip ball grid array (FFVC900E) package with a 900-ball count, the XCZU15EG-1FFVC900E boasts a comprehensive set of features, making it ideal for demanding applications. Fabricated using a 16nm FinFET process technology and operating at a maximum speed of 1.5 GHz, it represents the pinnacle of technological advancement. Whether in the realm of telecommunications, aerospace, or industrial automation, this device is poised to redefine the possibilities of embedded system design
Especificações
| Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
|---|---|---|---|
| Rohs Code | Yes | Part Life Cycle Code | Active |
| Ihs Manufacturer | XILINX INC | Package Description | BGA, BGA900,30X30,40 |
| Reach Compliance Code | compliant | ECCN Code | 5A002.A.4 |
| HTS Code | 8542.39.00.01 | Factory Lead Time | 52 Weeks |
| Samacsys Manufacturer | XILINX | JESD-30 Code | R-PBGA-B900 |
| JESD-609 Code | e1 | Moisture Sensitivity Level | 4 |
| Number of Terminals | 900 | Operating Temperature-Max | 100 °C |
| Operating Temperature-Min | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | |
| Package Code | BGA | Package Shape | RECTANGULAR |
| Package Style | GRID ARRAY | Peak Reflow Temperature (Cel) | 245 |
| Supply Voltage-Max | 0.876 V | Supply Voltage-Min | 0.825 V |
| Supply Voltage-Nom | 0.85 V | Surface Mount | YES |
| Technology | CMOS | Temperature Grade | OTHER |
| Terminal Finish | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Terminal Form | BALL |
| Terminal Position | BOTTOM | Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
| uPs/uCs/Peripheral ICs Type | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
Envio
| Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
| Termos de pagamento | Taxa de mão | |
|---|---|---|
 |
Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. |
 |
PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. |
 |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
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Embalagem
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Etapa1 :produtos
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Etapa2 :Embalagem a vácuo
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Etapa3 :Saco antiestático
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Etapa4 :Embalagem individual
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Etapa5 :Caixas de embalagem
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Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
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Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Oferecemos produtos de alta qualidade, serviço atencioso e garantia pós-venda
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