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Pedidos acima de
$5000Xilinx XC7Z035-2FFG676I
High-performance, reconfigurable SoC FPGA for efficient design and development of complex systems
Marcas: Amd
Parte do fabricante #: XC7Z035-2FFG676I
Ficha de dados: XC7Z035-2FFG676I Datasheet (PDF)
Pacote/Caso: FCBGA-676
Tipo de Produto: System On Chip (SoC)
Status RoHS:
Condição de estoque: 2.769 peças, novo original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XC7Z035-2FFG676I Descrição geral
Introducing the XC7Z035-2FFG676I product, featuring a Psoc with an Arm Cortex-A9 processor clocked at 800Mhz. This Fcbga-packaged microprocessor is part of the Zynq Family 7000 Series, known for its reliable performance and versatility. Boasting 676 pins, this MPU is designed for seamless integration and optimal functionality. Furthermore, it is RoHS compliant and suitable for automotive applications. The XC7Z035-2FFG676I is a part of the Zynq MPU family, specifically the 7000 series, offering a balance of power and efficiency for various computing tasks
Características
- Customizable logic for unique accelerators
- 1,500 logic cells and 1MB RAM
- 700-pin package with 0.6mm ball pitch
- 400 MHz maximum clock frequency
- FPGA-based acceleration framework
Aplicativo
- Microcontrollers
- Power management
- Control systems
Especificações
| Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
|---|---|---|---|
| Product Category | SoC FPGA | RoHS | Details |
| Mounting Style | SMD/SMT | Package / Case | FCBGA-676 |
| Core | ARM Cortex A9 | Number of Cores | 2 Core |
| Maximum Clock Frequency | 766 MHz | L1 Cache Instruction Memory | 2 x 32 kB |
| L1 Cache Data Memory | 2 x 32 kB | Number of Logic Elements | 275000 LE |
| Adaptive Logic Modules - ALMs | 42975 ALM | Embedded Memory | 17.6 Mbit |
| Number of I/Os | 250 I/O | Minimum Operating Temperature | - 40 C |
| Maximum Operating Temperature | + 100 C | Brand | AMD / Xilinx |
| Moisture Sensitive | Yes | Number of Logic Array Blocks - LABs | 21487.5 LAB |
| Product Type | Processors - Application Specialized | Series | XC7Z035 |
| Factory Pack Quantity | 1 | Subcategory | SOC - Systems on a Chip |
| Tradename | Zynq |
Envio
| Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
| Termos de pagamento | Taxa de mão | |
|---|---|---|
 |
Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. |
 |
PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. |
 |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
Garantias
1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.
2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.
Embalagem
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![produtos]( "produtos")
Etapa1 :produtos
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![Embalagem a vácuo]( "Embalagem a vácuo")
Etapa2 :Embalagem a vácuo
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Etapa3 :Saco antiestático
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![Embalagem individual]( "Embalagem individual")
Etapa4 :Embalagem individual
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![Caixas de embalagem]( "Caixas de embalagem")
Etapa5 :Caixas de embalagem
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![etiqueta de envio com código de barras]( "etiqueta de envio com código de barras")
Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
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The XC7Z035-2FFG676I chip is a member of Xilinx's Zynq-7000 series of devices. It is a highly integrated system-on-chip (SoC) that combines a dual-core ARM Cortex-A9 processor with programmable logic. It offers a wide range of processing capabilities and FPGA programmability, making it suitable for industrial automation, automotive, and communication applications. The chip is housed in a 676-pin plastic fine-pitch ball grid array (FBGA) package.
-
Equivalent
The equivalent products of XC7Z035-2FFG676I chip are XC7Z020-1CLG400C, XC7Z030-2FBG676I, XC7Z045-2FBG676I, and XC7Z070-1FLG400I. -
Features
XC7Z035-2FFG676I is a Zynq-7000 programmable system-on-chip (SoC) based on 28nm technology. It integrates dual-core ARM Cortex-A9 processors, programmable logic, GPIO and peripherals on a single chip. It offers high-speed interfaces like Gigabit Ethernet, USB, HDMI, and PCIe, plus high-performance data processing capabilities, making it suitable for a wide range of embedded applications. -
Pinout
The XC7Z035-2FFG676I is a field-programmable gate array (FPGA) with a pin count of 676. It serves as a system-on-chip (SoC) and features dual-core ARM Cortex-A9 processors. The pin count refers to the number of electrical interface connections available on the device. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC7Z035-2FFG676I is Xilinx. It is a semiconductor company that specializes in the design and development of programmable logic devices, including Field Programmable Gate Arrays (FPGAs). Xilinx offers a wide range of solutions for industries such as telecommunications, automotive, aerospace, and more. -
Application Field
The XC7Z035-2FFG676I is a high-performance, low-power programmable logic device commonly used in applications such as wireless communications, aerospace and defense, medical equipment, and industrial automation. It offers a combination of processing power, programmable logic, and various interface options that make it suitable for a wide range of applications. -
Package
The XC7Z035-2FFG676I chip has a Ball Grid Array (BGA) package type, a flip-chip form, and a 676-pin grid array with a 27mm x 27mm size.
Ficha de dados PDF
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