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Pedidos acima de
$5000Xilinx XC7Z030-1FBG484I
Fast and efficient execution with PSOC technology
Marcas: Amd
Parte do fabricante #: XC7Z030-1FBG484I
Ficha de dados: XC7Z030-1FBG484I Datasheet (PDF)
Pacote/Caso: BGA
Tipo de Produto: System On Chip (SoC)
Status RoHS:
Condição de estoque: 2.965 peças, novo original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XC7Z030-1FBG484I Descrição geral
The AMD Xilinx XC7Z030-1FBG484I is a standout choice for those seeking a high-performance microprocessor. With a CPU speed of 667MHz and an Arm Cortex-A9 core, this product offers reliable processing power for a wide range of applications. Housed in an FCBGA-484 package with 484 pins, the XC7Z030-1FBG484I is part of the Zynq Family 7000 Series, making it suitable for automotive use. Its compliance with automotive standards ensures peace of mind for users looking for a dependable and efficient solution for their processing needs
Características
- Streamlined system design and prototyping
- Improved power efficiency and thermal management
- Increased flexibility and customization options
Aplicativo
- Industrial
- Automation
- Networking
Especificações
| Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
|---|---|---|---|
| Product Category | SoC FPGA | RoHS | Details |
| Mounting Style | SMD/SMT | Package / Case | FCBGA-484 |
| Core | ARM Cortex A9 | Number of Cores | 2 Core |
| Maximum Clock Frequency | 667 MHz | L1 Cache Instruction Memory | 2 x 32 kB |
| L1 Cache Data Memory | 2 x 32 kB | Number of Logic Elements | 125000 LE |
| Adaptive Logic Modules - ALMs | 19650 ALM | Embedded Memory | 9.3 Mbit |
| Number of I/Os | 163 I/O | Minimum Operating Temperature | - 40 C |
| Maximum Operating Temperature | + 100 C | Brand | AMD / Xilinx |
| Moisture Sensitive | Yes | Number of Logic Array Blocks - LABs | 9825 LAB |
| Product Type | Processors - Application Specialized | Series | XC7Z030 |
| Factory Pack Quantity | 1 | Subcategory | SOC - Systems on a Chip |
| Tradename | Zynq |
Envio
| Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
| Termos de pagamento | Taxa de mão | |
|---|---|---|
 |
Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. |
 |
PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. |
 |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
Garantias
1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.
2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.
Embalagem
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![produtos]( "produtos")
Etapa1 :produtos
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![Embalagem a vácuo]( "Embalagem a vácuo")
Etapa2 :Embalagem a vácuo
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![Saco antiestático]( "Saco antiestático")
Etapa3 :Saco antiestático
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![Embalagem individual]( "Embalagem individual")
Etapa4 :Embalagem individual
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![Caixas de embalagem]( "Caixas de embalagem")
Etapa5 :Caixas de embalagem
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![etiqueta de envio com código de barras]( "etiqueta de envio com código de barras")
Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
-
The XC7Z030-1FBG484I chip is a specific field-programmable gate array (FPGA) made by Xilinx. It belongs to the Zynq-7000 family and offers a variety of features and capabilities, including a dual-core ARM Cortex-A9 processor, programmable logic resources, an extensive range of I/Os, and integrated peripherals. It provides a versatile and highly customizable solution for embedded applications that require both processing power and programmability.
-
Equivalent
There are no direct equivalent products to the XC7Z030-1FBG484I chip. However, similar options include the XC7Z020-1CLG400I and the XC7Z045-1FFG900I chips, which offer different capabilities and features but are also part of the Xilinx Zynq-7000 family. -
Features
XC7Z030-1FBG484I is a member of the Xilinx Zynq-7000 family. It is a System-on-Chip (SoC) device with an ARM dual-core Cortex-A9 processor and programmable logic fabric. It features 667 MHz maximum frequency, 434,200 logic cells, 4,440 Kbits of block RAM, 2.1 million bits of distributed RAM, and 120 DSP48E1 slices. -
Pinout
The XC7Z030-1FBG484I is a programmable System-on-Chip (SoC) device by Xilinx. It has a pin count of 484 and is commonly used in various applications such as embedded processing, high-performance computing, and software-defined systems. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC7Z030-1FBG484I is Xilinx Inc. It is a technology company specializing in the design and production of programmable logic devices and associated software tools. Xilinx Inc. is known for its field-programmable gate arrays (FPGAs) and system-on-chip (SoC) solutions, catering to industries like communication, automotive, aerospace, and more. -
Application Field
The XC7Z030-1FBG484I is an integrated circuit that can be used in various applications including industrial control, automotive, aerospace, and consumer electronics. It is particularly suitable for tasks that require high-speed processing, signal processing, and I/O capabilities. -
Package
The XC7Z030-1FBG484I chip has a BGA package type (Ball Grid Array), a 484-pin BGA form (Ball Grid Array), and a size of approximately 23x23 mm.
Ficha de dados PDF
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A menor taxa de envio internacional começa em US$ 0,00
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