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Pedidos acima de
$5000Xilinx XC7K325T-2FBG900C
Kintex®-7 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 500 16404480 326080 900-BBGA, FCBGA
Marcas: AMD Xilinx, Inc
Parte do fabricante #: XC7K325T-2FBG900C
Ficha de dados: XC7K325T-2FBG900C Datasheet (PDF)
Pacote/Caso: BGA900
Tipo de Produto: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Status RoHS:
Condição de estoque: 3.018 peças, novo original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XC7K325T-2FBG900C Descrição geral
Kintex®-7 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 500 16404480 326080 900-BBGA, FCBGA
Características
IC FPGA 500 I/O 900FCBGAIC FPGA 500 I/O 900FCBGA
Especificações
| Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
|---|---|---|---|
| Pbfree Code | Yes | Rohs Code | Yes |
| Part Life Cycle Code | Transferred | Ihs Manufacturer | XILINX INC |
| Part Package Code | BGA | Pin Count | 900 |
| Reach Compliance Code | compliant | ECCN Code | 3A991.D |
| HTS Code | 8542.39.00.01 | Samacsys Manufacturer | XILINX |
| Clock Frequency-Max | 1818 MHz | Combinatorial Delay of a CLB-Max | 0.61 ns |
| JESD-30 Code | S-PBGA-B900 | JESD-609 Code | e1 |
| Length | 31 mm | Moisture Sensitivity Level | 4 |
| Number of CLBs | 25475 | Number of Inputs | 500 |
| Number of Logic Cells | 326080 | Number of Outputs | 500 |
| Number of Terminals | 900 | Operating Temperature-Max | 85 °C |
| Operating Temperature-Min | Organization | 25475 CLBS | |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | Package Code | BGA |
| Package Equivalence Code | BGA900,30X30,40 | Package Shape | SQUARE |
| Package Style | GRID ARRAY | Peak Reflow Temperature (Cel) | 245 |
| Programmable Logic Type | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | Qualification Status | Not Qualified |
| Seated Height-Max | 2.54 mm | Supply Voltage-Max | 1.03 V |
| Supply Voltage-Min | 0.97 V | Supply Voltage-Nom | 1 V |
| Surface Mount | YES | Technology | CMOS |
| Temperature Grade | OTHER | Terminal Finish | TIN SILVER COPPER |
| Terminal Form | BALL | Terminal Pitch | 1 mm |
| Terminal Position | BOTTOM | Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
| Width | 31 mm |
Envio
| Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
| Termos de pagamento | Taxa de mão | |
|---|---|---|
 |
Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. |
 |
PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. |
 |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
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2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.
Embalagem
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![produtos]( "produtos")
Etapa1 :produtos
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![Embalagem a vácuo]( "Embalagem a vácuo")
Etapa2 :Embalagem a vácuo
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![Saco antiestático]( "Saco antiestático")
Etapa3 :Saco antiestático
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![Embalagem individual]( "Embalagem individual")
Etapa4 :Embalagem individual
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![Caixas de embalagem]( "Caixas de embalagem")
Etapa5 :Caixas de embalagem
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![etiqueta de envio com código de barras]( "etiqueta de envio com código de barras")
Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
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The XC7K325T-2FBG900C is a high-performance FPGA (Field-Programmable Gate Array) chip manufactured by Xilinx. It belongs to the Kintex-7 family of FPGAs and features 325,000 logic cells. With advanced features and high processing capabilities, this chip is suitable for a wide range of applications, including telecommunications, aerospace, industrial automation, and more.
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Equivalent
There are no direct equivalent products to the XC7K325T-2FBG900C chip as it is a unique component. However, other similar chips in the Xilinx Kintex-7 family may provide similar features and capabilities. -
Features
The XC7K325T-2FBG900C is a field-programmable gate array (FPGA) device manufactured by Xilinx. It belongs to the Virtex-7 family and features 324,000 logic cells, 552,960 effective flip-flops, and 3,600 Kbits of BRAM, making it suitable for high-performance applications in various industries. -
Pinout
The XC7K325T-2FBG900C is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) device with 900 pins. It belongs to the Xilinx Kintex-7 series and offers a variety of functions such as digital signal processing, industrial automation, video surveillance, and network processing. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC7K325T-2FBG900C is Xilinx Inc. It is a technology company specializing in the development and production of programmable semiconductor devices. Xilinx is one of the leading manufacturers of field-programmable gate arrays (FPGAs) and offers various solutions for a wide range of industries including aerospace, automotive, telecommunications, and data centers. -
Application Field
The XC7K325T-2FBG900C FPGA (Field Programmable Gate Array) can be used in a range of application areas, including aerospace and defense, automotive, telecommunications, industrial automation, medical, and scientific research. It offers high-performance computing capabilities, advanced signal processing, and flexible I/O options, making it suitable for various complex and demanding applications. -
Package
The XC7K325T-2FBG900C chip is a 900-ball, 0.8mm pitch, 31mm x 31mm package with a FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array) form.
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