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Xilinx XC7K325T-2FBG676C

FPGA - Field Programmable Gate Array XC7K325T-2FBG676C

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marcas: AMD Xilinx, Inc

Parte do fabricante #: XC7K325T-2FBG676C

Ficha de dados: XC7K325T-2FBG676C Datasheet (PDF)

Pacote/Caso: FCBGA-676

Tipo de Produto: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

Status RoHS:

Condição de estoque: 3.099 peças, novo original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Rápida citação

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XC7K325T-2FBG676C Descrição geral

When it comes to performance and reliability, the XC7K325T-2FBG676C stands out as a top contender in the FPGA market. With its feature-rich design including 250 I/Os and Rohs compliance, this FPGA offers a well-rounded solution for diverse engineering needs. The Kintex-7 family's reputation for quality and innovation is upheld by the XC7K325T-2FBG676C, making it a preferred choice for designers looking to push the boundaries of hardware acceleration and signal processing

Características

IC FPGA 400 I/O 676FCBGAIC FPGA 400 I/O 676FCBGA
AMD Xilinx, Inc Inventory

Especificações

Parâmetro Valor Parâmetro Valor
Pin Count 676 Package Category BGA
Released Date Jan 18, 2021

Envio

Tipo de envio Taxa de envio Tempo de espera
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
CORREIO AÉREO REGISTADO CORREIO AÉREO REGISTADO $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias

Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.

Pagamento

Termos de pagamento Taxa de mão
Transferência bancária Transferência bancária cobrar taxa bancária de US$ 30,00.
PayPal PayPal cobrar taxa de serviço de 4,0%.
Cartão de crédito Cartão de crédito cobrar taxa de serviço de 3,5%.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Grama de dinheiro Grama de dinheiro cobrar taxa bancária de US$ 0,00.

Garantias

1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.

2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.

Embalagem

  • produtos

    Etapa1 :produtos

  • Embalagem a vácuo

    Etapa2 :Embalagem a vácuo

  • Saco antiestático

    Etapa3 :Saco antiestático

  • Embalagem individual

    Etapa4 :Embalagem individual

  • Caixas de embalagem

    Etapa5 :Caixas de embalagem

  • etiqueta de envio com código de barras

    Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras

Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.

Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.

Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.

Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.

  • ESD
  • ESD

Part points

  • XC7K325T-2FBG676C is a chip from the Xilinx 7 series FPGA family. It features a high capacity of 325,000 logic cells and a speed grade of 2. The chip is packaged in a 676-ball grid array (BGA) form factor and offers advanced features for a range of applications including aerospace, defense, and telecommunications.
  • Equivalent

    The equivalent products of the XC7K325T-2FBG676C chip are XC7K325T-2FFG900C, XC7K325T-2FFG900I, XC7K325T-2FFG900M, XC7K325T-2FBG900C, XC7K325T-2FBG900I, and XC7K325T-2FBG900M.
  • Features

    The XC7K325T-2FBG676C is a field-programmable gate array (FPGA) with a 325,000 logic cell count. It operates at a maximum frequency of 725MHz and supports a wide range of I/O standards. It has 78,480 flip-flops and 62,784 6-input LUTs. The FPGA also features integrated block RAM and DSP slices for advanced signal processing applications.
  • Pinout

    The XC7K325T-2FBG676C is a FPGA device with a pin count of 676. It is part of the Xilinx Kintex-7 family and can be used for various applications, such as aerospace, defense, and wireline communication.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC7K325T-2FBG676C is Xilinx Inc. Xilinx is a technology company that specializes in the development and manufacture of programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs) and complex programmable logic devices (CPLDs). They provide solutions for a wide range of industries, including aerospace, automotive, industrial, and telecommunications.
  • Application Field

    The XC7K325T-2FBG676C is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) with application areas in various fields such as telecommunications, automotive, aerospace, and industrial automation. Its high-performance capabilities, configurable logic, and high-speed serial connectivity make it suitable for applications requiring complex digital signal processing, data processing, and real-time control.
  • Package

    The XC7K325T-2FBG676C chip has a package type of FBG676, a form factor of 676-ball BGA, and a size of 27x27 mm.

Ficha de dados PDF

Especificação Preliminar XC7K325T-2FBG676C PDF Download

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    Temos produtos ricos que podem atender às suas diversas necessidades.

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    A quantidade mínima de pedido começa em 1 unidade.

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  • garantia

    365 dias de garantia de qualidade para todos os produtos

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