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$5000Xilinx XC6VLX130T-2FFG784I
Virtex®-6 LXT Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 400 9732096 128000 784-BBGA, FCBGA
Marcas: AMD Xilinx, Inc
Parte do fabricante #: XC6VLX130T-2FFG784I
Ficha de dados: XC6VLX130T-2FFG784I Datasheet (PDF)
Pacote/Caso: BGA-784
Tipo de Produto: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Status RoHS:
Condição de estoque: 2.612 peças, novo original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XC6VLX130T-2FFG784I Descrição geral
Virtex®-6 LXT Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 400 9732096 128000 784-BBGA, FCBGA
Características
IC FPGA 400 I/O 784FCBGAIC FPGA 400 I/O 784FCBGAEspecificações
Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
---|---|---|---|
Case/Package | FCBGA | Mount | Surface Mount |
Number of Pins | 784 | Max Operating Temperature | 100 °C |
Min Operating Temperature | -40 °C | Number of I/Os | 400 |
Number of Logic Blocks (LABs) | 10000 | Number of Logic Elements/Cells | 128000 |
Operating Supply Voltage | 1 V | RAM Size | 1.2 MB |
Speed Grade | 2 |
Envio
Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
Termos de pagamento | Taxa de mão | |
---|---|---|
Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. | |
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Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. | |
Western Union | charge US.00 banking fee. | |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
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Embalagem
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Etapa1 :produtos
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Etapa2 :Embalagem a vácuo
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Etapa3 :Saco antiestático
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Etapa4 :Embalagem individual
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Etapa5 :Caixas de embalagem
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Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
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The XC6VLX130T-2FFG784I chip is a field-programmable gate array (FPGA) produced by Xilinx. It belongs to the Virtex-6 family and has 130,000 logic cells. The chip is designed for high-performance applications and offers advanced processing capabilities, high-speed I/O, and on-chip memory. It utilizes a 784-pin flip-chip package for easy integration onto circuit boards.
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Features
XC6VLX130T-2FFG784I is an advanced FPGA, with a Virtex-6 LX family, containing 131,520 logic cells and a maximum clock frequency of 550 MHz. It supports up to 2 million system gates, has an integrated USB2.0 interface, and offers a wide range of connectivity options like up to 784 user I/Os and gigabit Ethernet. -
Pinout
The XC6VLX130T-2FFG784I is an FPGA from Xilinx. It has a pin count of 784 and is in the FFG package. The specific pin functions and configurations can be found in the device datasheet provided by Xilinx. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC6VLX130T-2FFG784I is Xilinx Inc. Xilinx is an American technology company specializing in the design and manufacture of programmable logic devices and associated software tools. It is known for its field-programmable gate array (FPGA) and programmable system-on-chip (SoC) solutions used in a wide range of applications across various industries. -
Application Field
The XC6VLX130T-2FFG784I is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) that can be used in various application areas, including telecommunications, video processing, high-performance computing, and aerospace. With its high-performance capabilities and large capacity, it is suitable for applications that require complex logic implementation and high-speed processing. -
Package
The XC6VLX130T-2FFG784I chip has a flip-chip ball grid array (BGA) package type. It comes in a 784-pin package size.
Ficha de dados PDF
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