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Pedidos acima de
$5000Xilinx XC6VLX130T-1FFG484I
Tray packaged FPGA XC6VLX130T-1FFG484I with 128000 cells and 40nm technology
Marcas: AMD Xilinx, Inc
Parte do fabricante #: XC6VLX130T-1FFG484I
Ficha de dados: XC6VLX130T-1FFG484I Datasheet (PDF)
Pacote/Caso: BGA-484
Tipo de Produto: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Status RoHS:
Condição de estoque: 3.084 peças, novo original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XC6VLX130T-1FFG484I Descrição geral
Xilinx's Virtex-6 family features the XC6VLX130T-1FFG484I, a high-capacity FPGA tailored for moderately complex digital designs. With its 130,000 logic cells and operating speed of 800MHz, this FPGA is well-equipped for high-performance applications. Housed in a 484-pin Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) package, it offers easy integration into diverse systems, while the 460 I/O pins provide ample connectivity options. Manufactured using a 40nm process technology, the XC6VLX130T-1FFG484I delivers a balanced combination of performance and power efficiency. Moreover, it comes with 3.75Mb of block RAM and 650 user I/Os, enabling versatile interfacing with other system components. The integrated PowerPC 440 processor cores further enhance its ability to support embedded processing tasks
Características
IC FPGA 240 I/O 484FBGAIC FPGA 240 I/O 484FBGA
Especificações
| Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
|---|---|---|---|
| Manufacturer: | Xilinx | Product Category: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| RoHS: | Details | Series: | XC6VLX130T |
| Number of Logic Elements: | 128000 LE | Adaptive Logic Modules - ALMs: | 20000 ALM |
| Embedded Memory: | 9.28 Mbit | Number of I/Os: | 240 I/O |
| Supply Voltage - Min: | 1 V | Supply Voltage - Max: | 1 V |
| Minimum Operating Temperature: | - 40 C | Maximum Operating Temperature: | + 100 C |
| Data Rate: | 6.6 Gb/s | Number of Transceivers: | 20 Transceiver |
| Mounting Style: | SMD/SMT | Package / Case: | FCBGA-484 |
| Brand: | Xilinx | Distributed RAM: | 1740 kbit |
| Embedded Block RAM - EBR: | 9504 kbit | Maximum Operating Frequency: | 1600 MHz |
| Moisture Sensitive: | Yes | Number of Logic Array Blocks - LABs: | 10000 LAB |
| Operating Supply Voltage: | 1 V | Product Type: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| Factory Pack Quantity: | 1 | Subcategory: | Programmable Logic ICs |
| Tradename: | Virtex |
Envio
| Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
| Termos de pagamento | Taxa de mão | |
|---|---|---|
 |
Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. |
 |
PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. |
 |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
Garantias
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2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.
Embalagem
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Etapa1 :produtos
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Etapa2 :Embalagem a vácuo
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Etapa3 :Saco antiestático
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![Embalagem individual]( "Embalagem individual")
Etapa4 :Embalagem individual
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Etapa5 :Caixas de embalagem
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Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
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The XC6VLX130T-1FFG484I is a high-performance FPGA (Field-Programmable Gate Array) chip from Xilinx, featuring 130,000 logic cells, 740 DSP slices, and advanced connectivity options. It is suitable for applications requiring high processing power, flexibility, and fast time-to-market.
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Equivalent
The equivalent products of XC6VLX130T-1FFG484I chip are XC6VLX130T-1FFG484C, XC6VLX130T-1FFG484C-2, XC6VLX130T-1FFG484I-2, XC6VLX130T-1FFG484C-3, and XC6VLX130T-1FFG484I-3. These chips belong to the same family of Xilinx Virtex-6 FPGA devices and have similar specifications and features. -
Features
The XC6VLX130T-1FFG484I is a Virtex-6 FPGA with 130, 016 logic cells, 12.8 Mb of RAM, 600 18x18 multipliers, and embedded hard IP blocks. It features a high-performance design with advanced connectivity options, low power consumption, and efficient resource utilization for a wide range of applications. -
Pinout
The XC6VLX130T-1FFG484I is a Field Programmable Gate Array (FPGA) with a pin count of 484. It is a high-performance device with a capacity of 130,000 logic cells, offering flexible programmability for a variety of applications such as telecommunications, automotive, aerospace, and industrial control systems. -
Manufacturer
The manufacturer of XC6VLX130T-1FFG484I is Xilinx. Xilinx is a semiconductor company primarily known for producing programmable logic devices like field-programmable gate arrays (FPGAs). They also offer software tools and IP cores that enable customers to design and develop electronic systems. -
Application Field
The XC6VLX130T-1FFG484I FPGA is commonly used in high-performance computing, telecommunications, aerospace and defense, medical imaging, and industrial automation applications. Its ability to handle complex algorithms and high-speed data processing makes it suitable for a wide range of real-time signal processing and compute-intensive tasks. -
Package
The XC6VLX130T-1FFG484I chip is a Ball Grid Array (BGA) package type with 484 pins. It has a form factor of 23mm x 23mm and a size of 484 pins.
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