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Pedidos acima de
$5000Xilinx XC6SLX150-2FGG900I
RoHS-compliant FPGA with CMOS technology operating in a temperature range of -40C to 100C
Marcas: Amd
Parte do fabricante #: XC6SLX150-2FGG900I
Ficha de dados: XC6SLX150-2FGG900I Datasheet (PDF)
Pacote/Caso: FBGA-900
Tipo de Produto: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Status RoHS:
Condição de estoque: 2.379 peças, novo original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XC6SLX150-2FGG900I Descrição geral
Xilinx's XC6SLX150-2FGG900I FPGA is a versatile and powerful device designed to meet the demands of modern electronic systems. Boasting 147,433 logic cells and 12,288 flip-flops, this FPGA provides a high level of configurability and performance. Its 360 Kb of block RAM, 32 DSP slices, and 4 clock management tiles with PLLs ensure robust memory and signal processing capabilities, while its power-optimized logic fabric enables efficient power consumption. With support for various communication protocols and interfaces, this FPGA is well-suited for a wide range of applications, from telecommunications to aerospace
Especificações
| Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
|---|---|---|---|
| Manufacturer: | Xilinx | Product Category: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| RoHS: | Y | Product: | Spartan-6 |
| Number of Logic Elements: | 147443 | Number of I/Os: | 576 I/O |
| Operating Supply Voltage: | 1.2 V | Minimum Operating Temperature: | - 40 C |
| Maximum Operating Temperature: | + 100 C | Mounting Style: | SMD/SMT |
| Package / Case: | FBGA-900 | Series: | XC6SLX150 |
| Brand: | Xilinx | Distributed RAM: | 1355 kbit |
| Embedded Block RAM - EBR: | 4824 kbit | Maximum Operating Frequency: | 1080 MHz |
| Moisture Sensitive: | Yes | Product Type: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| Factory Pack Quantity: | 27 | Subcategory: | Programmable Logic ICs |
| Tradename: | Spartan | Tags | XC6SLX150-2FGG, XC6SLX150-2F, XC6SLX150-2, XC6SLX15, XC6SLX1, XC6SLX, XC6SL, XC6S, XC6 |
| Case/Package | FBGA | Mount | Surface Mount |
| Number of Pins | 900 | Max Operating Temperature | 100 °C |
| Min Operating Temperature | -40 °C | Number of I/Os | 576 |
| Number of Logic Blocks (LABs) | 11519 | Number of Logic Elements/Cells | 147443 |
| Number of Registers | 184304 | Operating Supply Voltage | 1.2 V |
| RAM Size | 603 kB |
Envio
| Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
| Termos de pagamento | Taxa de mão | |
|---|---|---|
 |
Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. |
 |
PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. |
 |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
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Embalagem
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![produtos]( "produtos")
Etapa1 :produtos
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![Embalagem a vácuo]( "Embalagem a vácuo")
Etapa2 :Embalagem a vácuo
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![Saco antiestático]( "Saco antiestático")
Etapa3 :Saco antiestático
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![Embalagem individual]( "Embalagem individual")
Etapa4 :Embalagem individual
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![Caixas de embalagem]( "Caixas de embalagem")
Etapa5 :Caixas de embalagem
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![etiqueta de envio com código de barras]( "etiqueta de envio com código de barras")
Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
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The XC6SLX150-2FGG900I is a programmable logic device from Xilinx, belonging to the Spartan-6 family. It features a high logic density, making it suitable for a wide range of applications. With a maximum operating frequency of 900 MHz and 150,000 logic cells, this chip is ideal for high-performance and power-efficient designs in various industries.
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Equivalent
Some equivalent products to XC6SLX150-2FGG900I chip include XC6SLX150-2FGG484I, XC6SLX150-2FGG484C, and XC6SLX150-2FGG676C chips. These chips belong to the same Spartan-6 family and offer similar features and specifications. -
Features
The XC6SLX150-2FGG900I is a field-programmable gate array (FPGA) with 147,433 logic cells, 480 DSP slices, 25,920 Kbits of block RAM, and 396 configurable I/O pins. It has a maximum operating frequency of 528 MHz and a total of 8640 slices. -
Pinout
The XC6SLX150-2FGG900I is a Field Programmable Gate Array (FPGA) with a pin count of 900 and functions as a programmable logic device for advanced digital designs, signal processing, and communication applications. -
Manufacturer
XC6SLX150-2FGG900I is manufactured by Xilinx Inc. Xilinx is an American technology company that specializes in the development of programmable logic devices and associated technologies. They are best known for their field-programmable gate arrays (FPGAs) and programmable system-on-chips (SoCs) used in a wide range of industries such as aerospace, automotive, telecommunications, and data processing. -
Application Field
The XC6SLX150-2FGG900I is commonly used in telecommunication, automotive, industrial automation, and medical equipment applications. It is specifically designed for high-performance digital signal processing, networking, and high-speed I/O interfaces, making it suitable for a wide range of advanced electronic systems requiring high levels of performance and reliability. -
Package
The XC6SLX150-2FGG900I chip is a field-programmable gate array (FPGA) with a flip-chip ball grid array (BGA) package. It has a form factor of 35x35 mm and a ball pitch of 0.8 mm, making it a 900-pin BGA package.
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