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Pedidos acima de
$5000Xilinx XC3S700AN-4FGG484C
XC3S700AN-4FGG484C: Xilinx Spartan-3AN FPGA
Marcas: AMD Xilinx, Inc
Parte do fabricante #: XC3S700AN-4FGG484C
Ficha de dados: XC3S700AN-4FGG484C Datasheet (PDF)
Pacote/Caso: BGA484
Tipo de Produto: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Status RoHS:
Condição de estoque: 3.680 peças, novo original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XC3S700AN-4FGG484C Descrição geral
The XC3S700AN-4FGG484C is a member of the SPARTAN-3AN family, offering 13248 macrocells and 372 I/O lines for flexible programmable logic. With a maximum frequency of 667MHz, this FPGA supports various I/O interface standards including LVCMOS, LVTTL, HSTL, SSTL, True LVDS, RSDS, and mini-L. It operates within a voltage supply range of 1.14V to 1.26V and comes in a 484-pin FBGA case style, suitable for a variety of applications. With an operating temperature range of 0°C to +85°C, this FPGA utilizes CMOS technology and provides SMD termination for ease of use
Características
- It has 700,000 system gates and 1,152 digital input/output (I/O) pins.
- The device operates at a maximum frequency of 400 MHz.
- It has 20 block RAMs, each of which can store 18 Kb of data.
- The FPGA supports multiple I/O standards, including LVDS, HSTL, SSTL, and PCI.
Aplicativo
- The XC3S700AN-4FGG484C FPGA can be used in a wide range of applications, including digital signal processing, networking, wireless communication, video processing, and high-performance computing.
- It can also be used in industrial automation, medical equipment, and automotive applications.
Especificações
| Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
|---|---|---|---|
| Case/Package | FBGA | Mount | Surface Mount |
| Number of Pins | 484 | Frequency | 667 MHz |
| Max Operating Temperature | 85 °C | Max Supply Voltage | 1.26 V |
| Min Operating Temperature | 0 °C | Min Supply Voltage | 1.14 V |
| Number of Gates | 700000 | Number of I/Os | 372 |
| Number of Logic Blocks (LABs) | 1472 | Number of Logic Elements/Cells | 13248 |
| Number of Macrocells | 13248 | Operating Supply Voltage | 1.2 V |
| RAM Size | 45 kB | Speed Grade | 4 |
| Termination | SMD/SMT | Height | 1.7 mm |
| Length | 23 mm |
Envio
| Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
| Termos de pagamento | Taxa de mão | |
|---|---|---|
 |
Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. |
 |
PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. |
 |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
Garantias
1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.
2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.
Embalagem
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![produtos]( "produtos")
Etapa1 :produtos
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![Embalagem a vácuo]( "Embalagem a vácuo")
Etapa2 :Embalagem a vácuo
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![Saco antiestático]( "Saco antiestático")
Etapa3 :Saco antiestático
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![Embalagem individual]( "Embalagem individual")
Etapa4 :Embalagem individual
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![Caixas de embalagem]( "Caixas de embalagem")
Etapa5 :Caixas de embalagem
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![etiqueta de envio com código de barras]( "etiqueta de envio com código de barras")
Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Peças Equivalentes
Para o XC3S700AN-4FGG484C componente, você pode considerar essas peças de reposição e alternativas:
Número da peça
Marcas
Pacote
Descrição
Número da peça : XC3S700AN-4FTG256C
Marcas :
Pacote :
Descrição :
Número da peça : XC3S700AN-4FTG484I
Marcas :
Pacote :
Descrição :
Número da peça : XC3S700AN-4FTG484C
Marcas :
Pacote :
Descrição :
Número da peça : XC3S700AN-4FTG676I
Marcas :
Pacote :
Descrição :
Número da peça : XC3S700AN-4FTG676C
Marcas :
Pacote :
Descrição :
Número da peça : XC3S700AN-4FGG484I
Marcas :
Pacote : BGA-484
Descrição : FPGA Spartan-3AN Family 700K Gates 13248 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V
Número da peça : XC3S700AN-4FGG676I
Marcas :
Pacote :
Descrição :
Número da peça : XC3S700AN-4FGG676C
Marcas :
Pacote :
Descrição :
Part points
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The XC3S700AN-4FGG484C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) chip from Xilinx. It belongs to the Spartan-3A family and comes in a 484-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package. The chip offers 717,568 system gate capacity and supports advanced features like 18-bit datapath width, up to 418 I/O pins, and various configurable resources. It can be synthesized and programmed for various applications in industries like telecommunications, automotive, and aerospace.
-
Equivalent
The equivalent products of XC3S700AN-4FGG484C chip are XC3S700AN-4FGG484I and XC3S700AN-4FGG484E chips. -
Features
XC3S700AN-4FGG484C is a Spartan-3AN FPGA by Xilinx. It has 700K system gates, 500K equivalent ASIC gates, 12,288 logic cells, and 576Kbits RAM. It operates at a maximum frequency of 550 MHz, has 192 user I/Os, and includes 6 integrated adjustable delay locked loops (DLLs). It uses 1.2V core supply and supports embedded trace analyzer. -
Pinout
The pin count of the XC3S700AN-4FGG484C is 484 pins. The functions of this field-programmable gate array (FPGA) vary depending on the configuration, but it generally includes logic elements, memory blocks, I/O interfaces, and more for digital circuit design and implementation. -
Manufacturer
XC3S700AN-4FGG484C is manufactured by Xilinx Inc., a leading semiconductor company specializing in programmable logic devices and software tools. It is known for its field-programmable gate arrays (FPGAs) which are widely used in various industries including telecommunications, automotive, aerospace, and consumer electronics. They provide high-performance and flexible solutions for a wide range of applications. -
Application Field
The XC3S700AN-4FGG484C is a field-programmable gate array (FPGA) that can be used in various applications, including telecommunications, aerospace, industrial automation, and consumer electronics. It offers a high level of programmability, making it suitable for a wide range of design requirements in these and other fields. -
Package
The XC3S700AN-4FGG484C chip has a Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) package type, a 484-ball grid array (BGA) form, and a size of 23mm x 23mm.
Ficha de dados PDF
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A menor taxa de envio internacional começa em US$ 0,00
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