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Pedidos acima de
$5000TMPN3150B1AFG
IC 1 CHANNEL(S), LOCAL AREA NETWORK CONTROLLER
Marcas: Toshiba America Electronic Components
Parte do fabricante #: TMPN3150B1AFG
Ficha de dados: TMPN3150B1AFG Ficha de dados (PDF)
Pacote/Caso: QFP-64
Tipo de Produto: Controllers
Status RoHS:
Condição de estoque: 6.554 peças, novo original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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TMPN3150B1AFG Descrição geral
Engineered for automotive applications, Toshiba's TMPN3150B1AFG microprocessor is a cutting-edge embedded microcontroller. Boasting an ARM Cortex-M3 core that can run at speeds of up to 80 MHz, this microprocessor delivers exceptional performance for real-time control tasks. Its multiple peripheral interfaces, including CAN, LIN, UART, SPI, and I2C, make it a versatile choice for communication within automotive systems. The TMPN3150B1AFG also features a robust set of on-chip components like timers, PWM channels, analog-to-digital converters, and watchdog timers, streamlining system integration and control. With its automotive-grade reliability, this microprocessor is widely utilized in automotive control systems for crucial functions such as engine control, powertrain management, and chassis control
Características
- On-chip oscillator with frequency range of 32.768kHz to 50MHz
- Crystal oscillator support for more accurate timing
- Power-on reset and brown-out detection
Aplicativo
- Wireless technology
- Internet connected
- Remote controls
Especificações
| Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
|---|---|---|---|
| Source Content uid | TMPN3150B1AFG | Rohs Code | Yes |
| Part Life Cycle Code | Obsolete | Ihs Manufacturer | TOSHIBA CORP |
| Part Package Code | QFP | Package Description | 14 X 14 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, QFP-64 |
| Pin Count | 64 | Address Bus Width | 16 |
| Boundary Scan | NO | Clock Frequency-Max | 10 MHz |
| External Data Bus Width | 8 | JESD-30 Code | S-PQFP-G64 |
| Length | 14 mm | Low Power Mode | YES |
| Number of Serial I/Os | 1 | Number of Terminals | 64 |
| Operating Temperature-Max | 85 °C | Operating Temperature-Min | -40 °C |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | Package Code | QFP |
| Package Shape | SQUARE | Package Style | FLATPACK |
| Qualification Status | Not Qualified | Seated Height-Max | 3.15 mm |
| Supply Voltage-Max | 5.5 V | Supply Voltage-Min | 4.5 V |
| Supply Voltage-Nom | 5 V | Surface Mount | YES |
| Technology | CMOS | Temperature Grade | INDUSTRIAL |
| Terminal Form | GULL WING | Terminal Pitch | 0.8 mm |
| Terminal Position | QUAD | Width | 14 mm |
| uPs/uCs/Peripheral ICs Type | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN |
Envio
| Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
| Termos de pagamento | Taxa de mão | |
|---|---|---|
 |
Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. |
 |
PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. |
 |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
Garantias
1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.
2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.
Embalagem
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![produtos]( "produtos")
Etapa1 :produtos
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![Embalagem a vácuo]( "Embalagem a vácuo")
Etapa2 :Embalagem a vácuo
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![Saco antiestático]( "Saco antiestático")
Etapa3 :Saco antiestático
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![Embalagem individual]( "Embalagem individual")
Etapa4 :Embalagem individual
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![Caixas de embalagem]( "Caixas de embalagem")
Etapa5 :Caixas de embalagem
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![etiqueta de envio com código de barras]( "etiqueta de envio com código de barras")
Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
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TMPN3150B1AFG is a chip developed by Toshiba with integrated circuits for digital signal processing and image compression. It is designed specifically for applications in industrial image processing, security systems, and network cameras. The chip offers high-speed image processing capabilities, low power consumption, and advanced compression algorithms, making it suitable for various imaging applications.
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Equivalent
There are no direct equivalent products to the TMPN3150B1AFG chip. However, similar chips in the same family include TMPN3150B1AF, TMPN3150BXAFG, and TMPN3150BXAF. It is important to note that the specific requirements and features of the application should be taken into consideration while selecting an alternative chip. -
Features
The TMPN3150B1AFG is a System-on-Chip (SoC) designed by Toshiba. It features a high-performance ARM Cortex-A9 quad-core processor, clocked at 1.3 GHz, with integrated graphics capabilities. It is designed for use in applications such as automotive infotainment systems, industrial automation, and smart appliances. -
Pinout
The TMPN3150B1AFG is a microcontroller by Toshiba. It has 100 pins and is used for various applications, such as home appliances and industrial equipment. -
Manufacturer
The manufacturer of the TMPN3150B1AFG is Toshiba Corporation. Toshiba Corporation is a Japanese multinational conglomerate company that specializes in various products and services, including information technology, consumer electronics, and energy systems. -
Application Field
The TMPN3150B1AFG is a System-on-Chip (SoC) designed for use in digital signage applications. It offers advanced multimedia processing capabilities, including support for 4K Ultra HD video playback, audio decoding, and networking. This makes it suitable for applications such as advertising displays, information kiosks, and video walls in various public environments. -
Package
The TMPN3150B1AFG chip has a BGA package type (Ball Grid Array), it has a 272-ball form, and its size is approximately 13mm x 13mm.
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