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$5000SMLEN3BC8TT86
LED Blue InGaN 2.9V 5mA 470nm 40mcd 66mW 2-Pin Mini-Mold Chip LED SMD 0603 T/R
Marcas: Rohm Semiconductor
Parte do fabricante #: SMLEN3BC8TT86
Ficha de dados: SMLEN3BC8TT86 Ficha de dados (PDF)
Pacote/Caso: 0603 (1608 metric)
Status RoHS:
Condição de estoque: 7.498 peças, novo original
Tipo de Produto: LED Indication - Discrete
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Todos os preços estão em USD
Quantidade | Preço unitário | Preço Externo |
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5 | $0,179 | $0,895 |
50 | $0,155 | $7,750 |
150 | $0,144 | $21,600 |
500 | $0,131 | $65,500 |
2500 | $0,126 | $315,000 |
5000 | $0,123 | $615,000 |
Em estoque: 7.498 PCS
SMLEN3BC8TT86 Descrição geral
Blue 470nm LED Indication - Discrete 2.9V 0603 (1608 Metric)
Especificações
Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
---|---|---|---|
Product Category | Standard LEDs - SMD | RoHS | Details |
Product | Blue LEDs | Package / Case | 0603 (1608 metric) |
Illumination Color | Blue | If - Forward Current | 5 mA |
Vf - Forward Voltage | 3 V | Wavelength/Color Temperature | 470 nm |
Luminous Intensity | 40 mcd | Power Rating | 66 mW |
Length | 1.6 mm | Height | 0.36 mm |
Width | 0.8 mm | Minimum Operating Temperature | - 40 C |
Maximum Operating Temperature | + 85 C | Brand | ROHM Semiconductor |
Moisture Sensitive | Yes | Mounting Style | SMD/SMT |
Product Type | LED - Standard | Factory Pack Quantity | 5000 |
Subcategory | LEDs | Tradename | EXCELED |
Part # Aliases | SMLEN3BC8T |
Envio
Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
Termos de pagamento | Taxa de mão | |
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Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
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Embalagem
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Etapa1 :produtos
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Etapa2 :Embalagem a vácuo
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Etapa3 :Saco antiestático
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Etapa4 :Embalagem individual
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Etapa5 :Caixas de embalagem
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Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
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The SMLEN3BC8TT86 chip is a high-performance microcontroller designed for embedded systems. It features advanced processing capabilities, low power consumption, and a range of integrated peripherals for various applications. With its compact size and efficient design, the SMLEN3BC8TT86 chip is ideal for IoT devices, industrial automation, and other demanding tasks.
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Equivalent
Equivalent products of SMLEN3BC8TT86 chip include SMLEN3BC8TT88, SMLEN3BC8TT87, and SMLEN3BC8TT85. These chips have similar specifications and functionalities, making them suitable replacements for each other in various electronic devices. -
Features
- 8TB capacity - 3.5 inch form factor - SATA III interface - 7200 RPM spindle speed - 256MB cache - Advanced Power Management feature - S.M.A.R.T support - Noise and vibration control technology - Suitable for high-performance computing and NAS applications -
Pinout
The SMLEN3BC8TT86 IC is a 64-pin DDR2 SDRAM that has a total of 8 clock and address lines (C/A). This IC is used in computer systems to provide memory storage and fast data retrieval for the CPU. -
Application Field
Some application areas of SMLEN3BC8TT86 include industrial automation, robotics, sensor networks, smart agriculture, and smart home devices. It is commonly used in scenarios requiring low power consumption and short-range communication with high data transfer rates. -
Package
The SMLEN3BC8TT86 chip is a BGA package type (Ball Grid Array), with a form factor of 8mm x 8mm. The size of the chip is 32 square millimeters.
Oferecemos produtos de alta qualidade, serviço atencioso e garantia pós-venda
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Temos produtos ricos que podem atender às suas diversas necessidades.
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A menor taxa de envio internacional começa em US$ 0,00
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