As imagens são apenas para referência. Consulte as especificações do produto
Pedidos acima de
$5000
LATTICE LFE3-17EA-6FTN256C
Latticeecp3 ; 17K Luts; 1.2V Rohs Compliant: Yes |Lattice Semiconductor LFE3-17EA-6FTN256C
Marcas: Lattice
Parte do fabricante #: LFE3-17EA-6FTN256C
Ficha de dados: LFE3-17EA-6FTN256C Ficha de dados (PDF)
Pacote/Caso: FPBGA-256
Status RoHS:
Condição de estoque: 9.458 peças, novo original
Tipo de Produto: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
0
1
*Todos os preços estão em USD
| Quantidade | Preço unitário | Preço Externo |
|---|---|---|
| 1 | $8,664 | $8,664 |
| 10 | $7,634 | $76,340 |
| 30 | $7,008 | $210,240 |
| 100 | $6,481 | $648,100 |
Em estoque: 9.458 PCS
LFE3-17EA-6FTN256C Descrição geral
Operating at a maximum clock frequency of 550 MHz and with a 1.2V core voltage, the LFE3-17EA-6FTN256C delivers high performance in a compact 256-pin FineLine BGA package. This makes it ideal for applications where space is limited, without compromising on functionality. Additionally, the FPGA includes advanced security features like bitstream encryption and region lockdown, ensuring that your design IP remains protected
Características
- Higher Logic Density for Increased System Integration
- 17K to 149K LUTs
- 116 to 586 I/Os
- Embedded SERDES
- 150 Mbps to 3.2 Gbps for Generic 8b10b, 10-bit SERDES, and 8-bit SERDES modes
- Data Rates 230 Mbps to 3.2 Gbps per channel for all other protocols
- Up to 16 channels per device: PCI Express, SONET/SDH, Ethernet (1GbE, SGMII, XAUI), CPRI, SMPTE 3G and Serial RapidIO
- sysDSP™
- Fully cascadable slice architecture
- 12 to 160 slices for high performance multiply and accumulate
- Powerful 54-bit ALU operations
- Time Division Multiplexing MAC Sharing
- Rounding and truncation
- Each slice supports
- — Half 36x36, two 18x18 or four 9x9 multipliers
- — Advanced 18x36 MAC and 18x18 Multiply-Multiply-Accumulate (MMAC) operations
- Flexible Memory Resources
- Up to 6.85Mbits sysMEM™ Embedded Block RAM (EBR)
- 36K to 303K bits distributed RAM
- sysCLOCK Analog PLLs and DLLs
- Two DLLs and up to ten PLLs per device
- Pre-Engineered Source Synchronous I/O
- DDR registers in I/O cells
- Dedicated read/write levelling functionality
- Dedicated gearing logic
- Source synchronous standards support
- — ADC/DAC, 7:1 LVDS, XGMII
- — High Speed ADC/DAC devices
- Dedicated DDR/DDR2/DDR3 memory with DQS support
- Optional Inter-Symbol Interference (ISI) correction on outputs
- Programmable sysI/O™ Buffer Supports Wide Range of Interfaces
- On-chip termination
- Optional equalization filter on inputs
- LVTTL and LVCMOS 33/25/18/15/12
- SSTL 33/25/18/15 I, II
- HSTL15 I and HSTL18 I, II
- PCI and Differential HSTL, SSTL
- LVDS, Bus-LVDS, LVPECL, RSDS, MLVDS
- Flexible Device Configuration
- Dedicated bank for configuration I/Os
- SPI boot flash interface
- Dual-boot images supported
- Slave SPI
- TransFR™ I/O for simple field updates
- Soft Error Detect embedded macro
- System Level Support
- IEEE 1149.1 and IEEE 1532 compliant
- Reveal Logic Analyzer
- ORCAstra FPGA configuration utility
- On-chip oscillator for initialization & general use
- 1.2 V core power supply
Especificações
| Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
|---|---|---|---|
| Manufacturer: | Lattice | Product Category: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| RoHS: | Details | Series: | LFE3 |
| Number of Logic Elements: | 17000 LE | Adaptive Logic Modules - ALMs: | 8500 ALM |
| Embedded Memory: | 700 kbit | Number of I/Os: | 133 I/O |
| Supply Voltage - Min: | 1.14 V | Supply Voltage - Max: | 1.26 V |
| Minimum Operating Temperature: | 0 C | Maximum Operating Temperature: | + 85 C |
| Data Rate: | 3.2 Gb/s | Mounting Style: | SMD/SMT |
| Package / Case: | FPBGA-256 | Packaging: | Tray |
| Brand: | Lattice | Distributed RAM: | 36 kbit |
| Embedded Block RAM - EBR: | 700 kbit | Maximum Operating Frequency: | 375 MHz |
| Moisture Sensitive: | Yes | Number of Logic Array Blocks - LABs: | 2125 LAB |
| Operating Supply Current: | 18 mA | Operating Supply Voltage: | 1.2 V |
| Product Type: | FPGA - Field Programmable Gate Array | Factory Pack Quantity: | 90 |
| Subcategory: | Programmable Logic ICs | Total Memory: | 736 kbit |
| Unit Weight: | 0.834123 oz |
Envio
| Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
| Termos de pagamento | Taxa de mão | |
|---|---|---|
 |
Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. |
 |
PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. |
 |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
Garantias
1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.
2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.
Embalagem
-
![produtos]( "produtos")
Etapa1 :produtos
-
![Embalagem a vácuo]( "Embalagem a vácuo")
Etapa2 :Embalagem a vácuo
-
![Saco antiestático]( "Saco antiestático")
Etapa3 :Saco antiestático
-
![Embalagem individual]( "Embalagem individual")
Etapa4 :Embalagem individual
-
![Caixas de embalagem]( "Caixas de embalagem")
Etapa5 :Caixas de embalagem
-
![etiqueta de envio com código de barras]( "etiqueta de envio com código de barras")
Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
-
The LFE3-17EA-6FTN256C chip is a field-programmable gate array (FPGA) produced by Lattice Semiconductor. It features a 17K LUT (Look-Up Table) architecture and uses a 40 nm process technology. This high-performance chip offers low power consumption, excellent system integration, and is suitable for a wide range of applications in industries such as communications, automotive, and industrial automation.
-
Equivalent
The equivalent products of LFE3-17EA-6FTN256C chip include LFE3-17EA-6FN484C, LFE3-17EA-6FTG256C, and LFE3-17EA-6LN256C. -
Features
The LFE3-17EA-6FTN256C is a low-power, field-programmable gate array (FPGA) by Lattice Semiconductor. It offers 17,076 Look-Up Tables (LUTs), 58.8Kb Distributed Memory, 3.5Kb RAM, 64-bit DDR3 memory interface, and 256-ball fine pitch BGA package. It supports up to 293 input/outputs (IOs) with various additional features for efficient design implementation. -
Pinout
The LFE3-17EA-6FTN256C is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) with a pin count of 256. It is part of the Lattice ECP3 family and offers a range of general-purpose I/O (Input/Output) functions. -
Manufacturer
The manufacturer of the LFE3-17EA-6FTN256C is Lattice Semiconductor Corporation. It is a semiconductor company that specializes in programmable logic devices, such as field-programmable gate arrays (FPGAs), and related software development tools. -
Application Field
The application areas of the LFE3-17EA-6FTN256C include communication systems, video and image processing, industrial automation, automotive systems, and medical equipment. It is a low-power FPGA with high processing capability, making it suitable for a wide range of applications that require high-performance and low-power consumption. -
Package
The LFE3-17EA-6FTN256C chip comes in a FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array) package type. Its form factor is 17 x 17 mm, and it has a size of 289 square millimeters.
Oferecemos produtos de alta qualidade, serviço atencioso e garantia pós-venda
-
![produtos]( "produtos")
Temos produtos ricos que podem atender às suas diversas necessidades.
-
![quantity]( "quantity")
A quantidade mínima de pedido começa em 1 unidade.
-
![shipping]( "shipping")
A menor taxa de envio internacional começa em US$ 0,00
-
![garantia]( "garantia")
365 dias de garantia de qualidade para todos os produtos
