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Altera EP3C25F324C6N
FPGA Cyclone® III Family 24624 Cells 500MHz 65nm Technology 1.2V 324-Pin FBGA
Marcas: Altera Corporation (Intel)
Parte do fabricante #: EP3C25F324C6N
Ficha de dados: EP3C25F324C6N Datasheet (PDF)
Pacote/Caso: FBGA-324
Tipo de Produto: CIs lógicos programáveis
Status RoHS:
Condição de estoque: 2323 peças, novo original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Adicionar à lista técnicaEP3C25F324C6N Descrição geral
Cyclone® III Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 215 608256 24624 324-BGA
Características
- 24,624 logic elements (LEs)
- 562 kilobits (Kbits) of embedded memory
- 192 variable-precision digital signal processing (DSP) blocks
- 4-phase-locked loops (PLLs)
- 314 user I/O pins
Aplicativo
- Video and image processing
- Wireless and wireline communication systems
- Industrial automation and control systems
- High-performance computing
- Military and aerospace systems
Especificações
| Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
|---|---|---|---|
| feature-family-name | Cyclone® III | feature-process-technology | 65nm |
| feature-maximum-number-of-user-i-os | 215 | feature-number-of-registers | |
| feature-device-logic-cells | 24624 | feature-device-system-gates | |
| feature-number-of-multipliers | 66 (18x18) | feature-program-memory-type | SRAM |
| feature-ram-bits-kbit | 594 | feature-total-number-of-block-ram | 66 |
| feature-ethernet-macs | feature-supported-ip-core | Viterbi Compiler, Low-Speed/Hybrid Serial Decoder|V1 ColdFire|SpeedView Enabled JPEG Encoder (SVE-JPEG-E)|10 Gigabit Ethernet MAC|32/64-bit PCI-X bus Master/Target interface Core, 66/100/133Mhz | |
| feature-supported-ip-core-manufacture | Altera/Freescale/CAST, Inc/MorethanIP/PLDA | feature-maximum-number-of-serdes-channels | |
| feature-device-logic-units | 24624 | feature-device-number-of-dlls-plls | 4 |
| feature-transceiver-blocks | feature-transceiver-speed-gbps | ||
| feature-dedicated-dsp | feature-pci-blocks | ||
| feature-programmability | No | feature-maximum-internal-frequency-mhz | 500 |
| feature-speed-grade | 6 | feature-giga-multiply-accumulates-per-second | |
| feature-differential-i-o-standards-supported | LVPECL|LVDS|HSTL-18|HSTL-15|HSTL-12|SSTL-2|SSTL-18|RSDS | feature-single-ended-i-o-standards-supported | LVTTL|LVCMOS|PCI|PCI-X|SSTL|HSTL |
| feature-external-memory-interface | DDR2 SDRAM|QDRII+SRAM | feature-minimum-operating-supply-voltage-v | 1.15 |
| feature-maximum-operating-supply-voltage-v | 1.25 | feature-packaging | |
| feature-rohs | feature-rad-hard | ||
| feature-pin-count | 324 | feature-supplier-package | FBGA |
| feature-standard-package-name1 | BGA | feature-cecc-qualified | No |
| feature-esd-protection | feature-escc-qualified | ||
| feature-military | No | feature-aec-qualified | No |
| feature-aec-qualified-number | feature-auto-motive | No | |
| feature-p-pap | No | feature-eccn-code | 3A991 |
| feature-svhc | Yes |
Envio
| Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
| Termos de pagamento | Taxa de mão | |
|---|---|---|
 |
Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. |
 |
PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. |
 |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
Garantias
1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.
2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.
Embalagem
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![produtos]( "produtos")
Etapa1 :produtos
-
![Embalagem a vácuo]( "Embalagem a vácuo")
Etapa2 :Embalagem a vácuo
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![Saco antiestático]( "Saco antiestático")
Etapa3 :Saco antiestático
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![Embalagem individual]( "Embalagem individual")
Etapa4 :Embalagem individual
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![Caixas de embalagem]( "Caixas de embalagem")
Etapa5 :Caixas de embalagem
-
![etiqueta de envio com código de barras]( "etiqueta de envio com código de barras")
Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Peças Equivalentes
Para o EP3C25F324C6N componente, você pode considerar essas peças de reposição e alternativas:
Número da peça
Marcas
Pacote
Descrição
Número da peça : EP3C25F324I7N
Marcas :
Pacote : FBGA-324
Descrição : FPGA Cyclone® III Family 24624 Cells 437.5MHz 65nm Technology 1.2V
Número da peça : EP3C25U256I7N
Marcas :
Pacote : BGA-256
Descrição : FPGA Cyclone III Family 24624 Cells 437.5MHz 65nm Technology 1.2V 256Pin UFBGA
Número da peça : EP3C25F324C7N
Marcas :
Pacote : FBGA-324
Descrição : Cyclone™ III FPGAs: An Unprecedented Combination of Power, Functionality, and Cost; 324 pin FBGA; 0 to 85°C
Número da peça : EP3C25F324I8N
Marcas :
Pacote :
Descrição :
Número da peça : EP3C25U256C8N
Marcas :
Pacote : BGA-256
Descrição : FPGA, CYCLONE III, 25K LE, 256UBGA Programmable Logic Type:FPGA; Logic IC function:FPGA; Logic IC family:Cyclone III; Logic IC Base Number:3; I/O lines, No. of:156;
Número da peça : EP3C25U256C7N
Marcas :
Pacote : BGA-256
Descrição : Cyclone™ III FPGAs: An Unprecedented Combination of Power, Functionality, and Cost; 256 pin UBGA; 0 to 85°C
Número da peça : EP3C25F256C6N
Marcas :
Pacote : FBGA-256
Descrição : Cyclone™ III FPGAs: An Unprecedented Combination of Power, Functionality, and Cost; 256 pin FBGA; 0 to 85°C
Número da peça : EP3C25F324A7N
Marcas :
Pacote : FBGA-324
Descrição : FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone III 1539 LABs 215 IOs
Part points
-
The EP3C25F324C6N chip is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) produced by Altera. It belongs to the Cyclone III family and offers 24,624 logic elements. The chip is designed for various applications, including telecommunications, digital signal processing, and industrial automation. It provides flexibility and reprogrammability, allowing users to create custom digital circuits to meet specific requirements.
-
Equivalent
EP3C25F324C6N is a member of the Cyclone III FPGA family. Equivalent products in the same family would be chips like EP3C25F256C6N, EP3C25E144C6N, and EP3C25Q240C6N. These chips have similar features and capabilities, but may have differences in terms of package size, pin count, or other specifications. -
Features
The EP3C25F324C6N is a high-performance field-programmable gate array (FPGA) from the Cyclone III series. It has 24,624 logic elements, 588 kilobytes of embedded memory, and supports up to 346 user I/Os. This FPGA offers low-power consumption and provides various configurable options for implementing complex digital designs. -
Pinout
The EP3C25F324C6N is a FPGA (Field Programmable Gate Array) device with a pin count of 324. It has various functions such as configurable logic blocks, embedded memory, digital signal processing, and I/O interfaces. -
Manufacturer
The EP3C25F324C6N is manufactured by Altera Corporation. It is a semiconductor company specializing in programmable logic devices and related software development tools. -
Application Field
The EP3C25F324C6N is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) that can be used in various applications such as telecommunications, industrial automation, video and image processing, automotive systems, and more. Its high speed and flexibility make it suitable for tasks requiring complex logic functions and real-time data processing. -
Package
The EP3C25F324C6N chip is packaged in a plastic BGA (Ball Grid Array) package. It has a 324-pin design and measures approximately 15 mm by 15 mm in size.
Ficha de dados PDF
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Temos produtos ricos que podem atender às suas diversas necessidades.
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![quantity]( "quantity")
A quantidade mínima de pedido começa em 1 unidade.
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![shipping]( "shipping")
A menor taxa de envio internacional começa em US$ 0,00
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![garantia]( "garantia")
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