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$5000Altera EP2SGX130GF1508C3N
FPGA Stratix® II GX Family 132540 Cells 778.82MHz 90nm Technology 1.2V 1508-Pin FC-FBGA Tray
Marcas: Altera Corporation (Intel)
Parte do fabricante #: EP2SGX130GF1508C3N
Ficha de dados: EP2SGX130GF1508C3N Ficha de dados (PDF)
Pacote/Caso: FBGA-1508
Tipo de Produto: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Status RoHS:
Condição de estoque: 3.803 peças, novo original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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EP2SGX130GF1508C3N Descrição geral
Stratix® II GX Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 734 6747840 132540 1508-BBGA, FCBGA
Especificações
| Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
|---|---|---|---|
| feature-family-name | Stratix® II GX | feature-process-technology | 90nm |
| feature-maximum-number-of-user-i-os | 734 | feature-number-of-registers | |
| feature-device-logic-cells | 132540 | feature-device-system-gates | |
| feature-number-of-multipliers | 252 (18x18) | feature-program-memory-type | SRAM |
| feature-ram-bits-kbit | 6589.7 | feature-total-number-of-block-ram | 6+609+699 |
| feature-ethernet-macs | feature-supported-ip-core | Viterbi Compiler, Low-Speed/Hybrid Serial Decoder|Viterbi Compiler, High-Speed Parallel Decoder|Video LVDS SerDes Transmitter/Receiver|RapidIO to AXI Bridge Controller (RAB)|PowerPC/SH/1960 System Controller | |
| feature-supported-ip-core-manufacture | Altera/CAST, Inc/Microtronix Inc/Mobiveil, Inc/Eureka Technology Inc | feature-maximum-number-of-serdes-channels | |
| feature-device-logic-units | 132540 | feature-device-number-of-dlls-plls | 8 |
| feature-transceiver-blocks | 20 | feature-transceiver-speed-gbps | 6.375 |
| feature-dedicated-dsp | 63 | feature-pci-blocks | |
| feature-programmability | No | feature-maximum-internal-frequency-mhz | 778.82 |
| feature-speed-grade | 3 | feature-giga-multiply-accumulates-per-second | 66.15 |
| feature-differential-i-o-standards-supported | LVPECL|LVDS | feature-single-ended-i-o-standards-supported | LVTTL|LVCMOS|SSTL|HSTL |
| feature-external-memory-interface | DDR2 SDRAM|RLDRAM II|QDRII+SRAM | feature-minimum-operating-supply-voltage-v | 1.15 |
| feature-maximum-operating-supply-voltage-v | 1.25 | feature-packaging | Tray |
| feature-rohs | feature-rad-hard | ||
| feature-pin-count | 1508 | feature-supplier-package | FC-FBGA |
| feature-standard-package-name1 | BGA | feature-cecc-qualified | No |
| feature-esd-protection | feature-escc-qualified | ||
| feature-military | No | feature-aec-qualified | No |
| feature-aec-qualified-number | feature-auto-motive | No | |
| feature-p-pap | No | feature-eccn-code | 3A001.a.7.a |
| feature-svhc | Yes |
Envio
| Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
| Termos de pagamento | Taxa de mão | |
|---|---|---|
 |
Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. |
 |
PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. |
 |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
Garantias
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Embalagem
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![produtos]( "produtos")
Etapa1 :produtos
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![Embalagem a vácuo]( "Embalagem a vácuo")
Etapa2 :Embalagem a vácuo
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![Saco antiestático]( "Saco antiestático")
Etapa3 :Saco antiestático
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![Embalagem individual]( "Embalagem individual")
Etapa4 :Embalagem individual
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![Caixas de embalagem]( "Caixas de embalagem")
Etapa5 :Caixas de embalagem
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![etiqueta de envio com código de barras]( "etiqueta de envio com código de barras")
Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
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The EP2SGX130GF1508C3N chip is a high-performance field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Intel. It belongs to the Stratix II EP2S series and offers high performance, low power consumption, and flexibility for various applications. With 1.3 million logic elements and 1,438 I/O pins, it is suitable for complex designs requiring advanced processing capabilities.
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Features
EP2SGX130GF1508C3N is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) device from Intel's Stratix II series. It features 130,000 logic elements, 8.2Mb embedded memory, and supports 19 high-speed transceivers. With a maximum operating frequency of 715MHz and power consumption of 20W, it provides high-performance programmable logic for various applications. -
Pinout
The EP2SGX130GF1508C3N is an FPGA with a pin count of 1,446. The exact function of each pin is determined by the configuration of the device and the specific application being implemented. It is essential to refer to the device datasheet or user manual for comprehensive information on pin functions. -
Manufacturer
Intel Corporation is the manufacturer of the EP2SGX130GF1508C3N. It is a multinational semiconductor company that designs and produces advanced technology products, including microprocessors, embedded processors, and programmable devices. -
Application Field
The EP2SGX130GF1508C3N is a high-performance field-programmable gate array (FPGA) that can be used in various applications, including telecommunications, network processing, and data centers. It offers high processing power, low power consumption, and a wide range of I/O interfaces, making it suitable for a wide range of advanced electronic systems. -
Package
The EP2SGX130GF1508C3N chip has a package type of Flip-Chip BGA, a form factor of 31x31 mm, and a size of 1508 contacts.
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Temos produtos ricos que podem atender às suas diversas necessidades.
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