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$5000STM32WB55REV6
With its advanced features and high performance, the STM32WB55REV6 is a versatile choice for a wide range of applications
Marcas: STMicroelectronics
Parte do fabricante #: STM32WB55REV6
Ficha de dados: STM32WB55REV6 Ficha de dados (PDF)
Pacote/Caso: 68-VFQFNExposedPad
Tipo de Produto: RF Transceiver ICs
Status RoHS:
Condição de estoque: 8.211 peças, novo original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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STM32WB55REV6 Descrição geral
The STM32WB55REV6 is a formidable microcontroller unit designed for applications that require advanced processing power and energy efficiency. Its dual-core Arm Cortex-M4 and Cortex-M0+ processors, clocked at 64 MHz and 32 MHz respectively, deliver exceptional performance while consuming minimal power. With 256 Kbytes of Flash memory onboard, this MCU is equipped to handle even the most demanding tasks. Its support for Bluetooth LE 5.4, 802.15.4, Zigbee, Thread, and Matter protocols ensures seamless connectivity in diverse environments. Additionally, the STM32WB55REV6 offers USB compatibility, LCD interfacing capabilities, and AES-256 encryption for enhanced security
Características
- Packed with memory capacity: 1MB Flash, 256KB RAM
- Incorporates ADC, DAC, UART, SPI, I2C, and USB interfaces
- Bluetooth Low Energy connectivity for wireless communication
Especificações
| Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
|---|---|---|---|
| Series | STM32WB | Package | Tray |
| Product Status | Active | Programmabe | Not Verified |
| Type | TxRx + MCU | RF Family/Standard | 802.15.4, Bluetooth |
| Protocol | Bluetooth v5.3, Thread, Zigbee® | Modulation | GFSK |
| Frequency | 2.405GHz ~ 2.48GHz | Data Rate (Max) | 2Mbps |
| Power - Output | 6dBm | Sensitivity | -100dBm |
| Memory Size | 512kB Flash, 256kB SRAM | Serial Interfaces | ADC, I2C, SPI, UART, USART, USB |
| GPIO | 49 | Voltage - Supply | 1.71V ~ 3.6V |
| Current - Receiving | 4.5mA ~ 7.9mA | Current - Transmitting | 5.2mA ~ 12.7mA |
| Operating Temperature | -40°C ~ 85°C (TA) | Mounting Type | Surface Mount |
| Package / Case | 68-VFQFN Exposed Pad | Supplier Device Package | 68-VFQFPN (8x8) |
| Base Product Number | STM32 |
Envio
| Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
| Termos de pagamento | Taxa de mão | |
|---|---|---|
 |
Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. |
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PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. |
 |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
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2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.
Embalagem
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![produtos]( "produtos")
Etapa1 :produtos
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![Embalagem a vácuo]( "Embalagem a vácuo")
Etapa2 :Embalagem a vácuo
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Etapa3 :Saco antiestático
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![Embalagem individual]( "Embalagem individual")
Etapa4 :Embalagem individual
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![Caixas de embalagem]( "Caixas de embalagem")
Etapa5 :Caixas de embalagem
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![etiqueta de envio com código de barras]( "etiqueta de envio com código de barras")
Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
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The STM32WB55REV6 is a wireless SoC (System on Chip) from STMicroelectronics. It combines an Arm Cortex-M4 processor for application processing with a Cortex-M0+ for Bluetooth Low Energy and 802.15.4 radio communication. It also includes a wide range of peripherals for connectivity and control applications.
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Equivalent
The equivalent products of STM32WB55REV6 chip are STM32WB55RE microcontrollers from STMicroelectronics, which are dual-core wireless MCUs with Bluetooth 5.2, Zigbee, and Thread support. They provide a high level of performance, ultra-low-power consumption, and an extensive set of peripherals for a wide range of IoT applications. -
Features
STM32WB55REV6 features dual-core Arm Cortex-M4 and Cortex-M0+ processors, Bluetooth 5.2 and Zigbee 3.0 wireless connectivity, 2.4 GHz RF transceiver, 1MB Flash memory, 256KB RAM, USB 2.0, LCD controller, and encrypting/decrypting AES 256-bit hardware cryptographic. It is ideal for IoT, smart home, industrial, and healthcare applications. -
Pinout
The STM32WB55REV6 has 120 pins. It is a dual-core, wireless microcontroller with an Arm Cortex-M4 and Cortex-M0+ core, designed for Bluetooth LE and 802.15.4 wireless applications. It includes analog, digital, and communication peripherals for various IoT and connected devices. -
Manufacturer
STMicroelectronics is the manufacturer of the STM32WB55REV6. STMicroelectronics is a multinational semiconductor company headquartered in Geneva, Switzerland. They specialize in developing and manufacturing a wide range of products including microcontrollers, sensors, and power management ICs for various applications in automotive, industrial, and consumer electronics sectors. -
Application Field
The STM32WB55REV6 is used in applications that require low-power wireless connectivity, such as Bluetooth Low Energy and Zigbee. It is suitable for a wide range of applications, including smart home devices, wearable technology, industrial sensors, and healthcare equipment. The dual-core architecture and rich set of peripherals make it versatile for various IoT applications. -
Package
The STM32WB55REV6 chip is in a BGA package with 1536 pins, measuring 10mm x 10mm. It is in a wafer format, with a size of 4.36mm x 4.4mm.
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