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Pedidos acima de
$5000Altera EP2AGX65DF29I3N
With a voltage range of 2.7mm 0.91.2/3.31.52.5V, this device is suitable for a variety of applications
Marcas: Intel
Parte do fabricante #: EP2AGX65DF29I3N
Ficha de dados: EP2AGX65DF29I3N Datasheet (PDF)
Pacote/Caso: FBGA-780
Tipo de Produto: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Status RoHS:
Condição de estoque: 2.327 peças, novo original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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EP2AGX65DF29I3N Descrição geral
Intel's EP2AGX65DF29I3N FPGA stands out as a cutting-edge solution for high-performance tasks in graphics, networking, and digital signal processing. Boasting impressive specifications such as 60,480 logic elements, 160 memory blocks, and 600 DSP blocks, this FPGA delivers exceptional processing power. With 16 transceivers capable of transmitting data at speeds up to 3.125 Gbps, it ensures efficient data handling in demanding applications. Operating at a maximum frequency of 500 MHz and consuming 3.6W of power, this FPGA strikes a balance between performance and energy efficiency
Características
- Innovative digital signal processing
- High-speed data transfer protocols used
- Dual-core processor architecture designed
- Enhanced security features for secure
- Real-time operating system with priority scheduling
- Advanced power management to reduce
Aplicativo
- High-tech solutions
- Advanced technology
- Cutting-edge innovation
- Precision engineering
- Reliable performance
- Efficient solutions
Especificações
| Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
|---|---|---|---|
| Product Category | FPGA - Field Programmable Gate Array | RoHS | Details |
| Series | Arria II GX | Number of Logic Elements | 60214 LE |
| Adaptive Logic Modules - ALMs | 25300 ALM | Embedded Memory | 4.45 Mbit |
| Number of I/Os | 364 I/O | Supply Voltage - Min | 870 mV |
| Supply Voltage - Max | 930 mV | Minimum Operating Temperature | - 40 C |
| Maximum Operating Temperature | + 100 C | Data Rate | 1.25 Gb/s |
| Number of Transceivers | 8 Transceiver | Mounting Style | SMD/SMT |
| Package / Case | FBGA-780 | Brand | Intel / Altera |
| Embedded Block RAM - EBR | 791 kbit | Maximum Operating Frequency | 390 MHz |
| Moisture Sensitive | Yes | Number of Logic Array Blocks - LABs | 2530 LAB |
| Operating Supply Voltage | 870 mV to 930 mV | Product Type | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| Factory Pack Quantity | 36 | Subcategory | Programmable Logic ICs |
| Total Memory | 5246 kbit | Tradename | Arria |
| Part # Aliases | 974268 |
Envio
| Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
| Termos de pagamento | Taxa de mão | |
|---|---|---|
 |
Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. |
 |
PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. |
 |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
Garantias
1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.
2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.
Embalagem
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![produtos]( "produtos")
Etapa1 :produtos
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![Embalagem a vácuo]( "Embalagem a vácuo")
Etapa2 :Embalagem a vácuo
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![Saco antiestático]( "Saco antiestático")
Etapa3 :Saco antiestático
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![Embalagem individual]( "Embalagem individual")
Etapa4 :Embalagem individual
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![Caixas de embalagem]( "Caixas de embalagem")
Etapa5 :Caixas de embalagem
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![etiqueta de envio com código de barras]( "etiqueta de envio com código de barras")
Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
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The EP2AGX65DF29I3N chip is a field-programmable gate array (FPGA) designed by Intel. It features 65,536 logic elements, 29 Mbits of embedded memory, and support for various connectivity standards. This chip is commonly used in applications such as telecommunications, industrial automation, and high-performance computing.
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Equivalent
Equivalent products of EP2AGX65DF29I3N chip are Xilinx XC3S200-4FT256C, Lattice XP10 SE40, Altera EP4CE6E22C8N, and Microchip ATSHA204. These chips have similar specifications and functionalities, making them suitable replacements for the EP2AGX65DF29I3N chip. -
Features
1. Altera Cyclone II FPGA 2. 65,536 Logic Elements 3. 4,608 Kbits embedded memory 4. 90 embedded multipliers 5. 333 user I/Os 6. 410 maximum user I/Os 7. 332 pins 8. 29 I/O banks 9. 5.7 ns maximum register-to-register timing 10. Industrial grade temperature support (-40°C to 100°C). -
Pinout
The EP2AGX65DF29I3N is a 672-pin FPGA with 1,697 I/Os. Its functions include digital signal processing, PCI Express, and memory interfaces, suitable for applications in telecommunications, networking, and industrial automation. -
Manufacturer
The EP2AGX65DF29I3N is manufactured by Intel Corporation, known for designing and manufacturing a wide range of computer hardware and software products. Intel Corporation is a multinational technology company specializing in semiconductors, cloud computing, and other related technologies. -
Application Field
The EP2AGX65DF29I3N is commonly used in applications such as industrial automation, communication systems, automotive, aerospace, and defense. Its high-performance capabilities make it ideal for complex real-time processing, networking, and signal processing tasks in a variety of industries. -
Package
The EP2AGX65DF29I3N chip comes in a Ball Grid Array (BGA) package with a form factor of Flip Chip. It has a size of 672-ball, 19x19mm.
Ficha de dados PDF
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