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Pedidos acima de
$5000Microchip BM71BLES1FC2-0B04AA
Effortlessly transmit data, low energy consumption guarantee
Marcas: Microchip Technology, Inc
Parte do fabricante #: BM71BLES1FC2-0B04AA
Ficha de dados: BM71BLES1FC2-0B04AA Datasheet (PDF)
Pacote/Caso: 16-SMD SMD
Tipo de Produto: RF Transceiver Modules and Modems
Status RoHS:
Condição de estoque: 3.333 peças, novo original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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BM71BLES1FC2-0B04AA Descrição geral
Initial Release firmware version 1.06 for the BM71BLEx1FC2-0002AA module sets the foundation for reliable Bluetooth Low Energy connectivity in various applications. As an essential component for IoT devices and wireless communication systems, the BM71 module offers a simplified approach to integrating Bluetooth capabilities. With Microchip's expertise in wireless technologies, developers can trust the BM71 for efficient data transmission and secure connections. Explore the possibilities with the BM71 module and leverage its firmware updates to enhance performance and address any potential issues. Microchip's dedication to innovation ensures that the BM71 remains a cutting-edge solution for Bluetooth Low Energy applications
Características
- Robust and reliable performance
- FCC, IC, CE compliant for global use
- Low power consumption for extended battery life
- Suitable for industrial automation and smart home applications
Aplicativo
- Perfect for IoT devices
Especificações
| Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
|---|---|---|---|
| Bluetooth Classic-Data/SPP | No | Bluetooth Classic-Audio | No |
| Bluetooth Low-Energy | Yes | On Board Antenna | Yes |
| On Board Shield | Yes | BT SIG Certified | Yes |
| FCC Certified | Yes | Unshielded Option Available | Yes |
| Host Interface | UART | ASCII Interface | No |
| Audio Channels | No | Analog Audio Out | No |
| Digital Audio Out | No | MIC-in | 0 |
| Line-in | No | SPI | No |
| PWM | Yes | ADC Channels | 5 |
| Security | AES128 | Temp Sensor | Yes |
| RSSI | Yes | Rx Sensitivity | -90 dBM |
| Memory Type | Flash | Tx Power | +2 |
| GPIO | 9 | Pin Count | 16 |
| Package Type | Surface mount module | Package Size | 9 x 11.5 x 2.1mm |
| Temp Range Min | -40C | Temp Range Max | +85C |
| Operation Voltage Min | 1.9V | Operation Voltage Max | 3.6V |
| Bluetooth Version | 5.0 |
Envio
| Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
| Termos de pagamento | Taxa de mão | |
|---|---|---|
 |
Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. |
 |
PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. |
 |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
Garantias
1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.
2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.
Embalagem
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![produtos]( "produtos")
Etapa1 :produtos
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![Embalagem a vácuo]( "Embalagem a vácuo")
Etapa2 :Embalagem a vácuo
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![Saco antiestático]( "Saco antiestático")
Etapa3 :Saco antiestático
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![Embalagem individual]( "Embalagem individual")
Etapa4 :Embalagem individual
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![Caixas de embalagem]( "Caixas de embalagem")
Etapa5 :Caixas de embalagem
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![etiqueta de envio com código de barras]( "etiqueta de envio com código de barras")
Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
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The BM71BLES1FC2-0B04AA is a Bluetooth Low Energy (BLE) module from Microchip Technology. It is ideal for adding wireless connectivity to IoT devices, wearables, and industrial applications. The module offers low power consumption, secure connection, and robust wireless communication.
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Equivalent
The equivalent products of the BM71BLES1FC2-0B04AA chip are BM71BLES1FCA-0B04AA and BM71BLES1FC2-0B04AAs. These chips offer similar features and functionality, making them suitable replacements for the original chip in various applications. -
Features
The BM71BLES1FC2-0B04AA is a Bluetooth Low Energy (BLE) module with integrated antenna, crystal oscillator, and 192KB of flash memory. It also features a 32MHz ARM Cortex-M0 processor, UART interface, and compatibility with Bluetooth 5.1 and AT command set. -
Pinout
The BM71BLES1FC2-0B04AA is a Bluetooth module with 30 pins. It is a multiprotocol, Bluetooth 5.2 certified module with advanced security features, easy-to-use interface, and low power consumption, making it ideal for IoT, wearables, and wireless audio applications. -
Manufacturer
BM71BLES1FC2-0B04AA is manufactured by Microchip Technology Inc., which is an American multinational company specializing in the design and production of microcontrollers, memory and analog semiconductors, and various other integrated circuits. They also offer software and systems solutions for industries including automotive, aerospace, and consumer electronics. -
Application Field
The BM71BLES1FC2-0B04AA is commonly used in applications such as wearable devices, fitness trackers, smart home appliances, industrial automation, and wireless sensor networks. Its small form factor, low power consumption, and Bluetooth connectivity make it ideal for a wide range of IoT and wireless communication applications. -
Package
The BM71BLES1FC2-0B04AA chip is a surface mount package type with a form factor of QFN (Quad Flat No Leads) and a size of 3x3 mm.
Ficha de dados PDF
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