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Pedidos acima de
$5000Microchip BM71BLES1FC2-0B02AA
Compact and convenient, this Bluetooth module ensures seamless wireless connectivity for your devices
Marcas: Microchip Technology, Inc
Parte do fabricante #: BM71BLES1FC2-0B02AA
Ficha de dados: BM71BLES1FC2-0B02AA Datasheet (PDF)
Pacote/Caso: SMD
Tipo de Produto: RF Transceiver Modules and Modems
Status RoHS:
Condição de estoque: 2.330 peças, novo original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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BM71BLES1FC2-0B02AA Descrição geral
Boasting a compact form factor and an integrated antenna, the BM71BLES1FC2-0B02AA is a versatile solution for wireless communication in a variety of electronic devices. Its ease of integration and space-saving design make it a top choice for manufacturers looking to add Bluetooth capabilities to their products. Whether it's for IoT devices, wearables, or industrial applications, this module delivers reliable performance and efficient power consumption. The inclusion of advanced security features ensures that sensitive data remains protected during transmission, giving users peace of mind in an increasingly connected world
Características
- Accurate Temperature and Humidity Monitoring
- Rapid Data Transfer with High-Speed UART Interface
- Elegant Ceramic Chip Antenna Design for Enhanced Performance
Aplicativo
- Sleek design, advanced technology
- User-friendly interface, stable connection
- Durable construction, optimized performance
Especificações
| Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
|---|---|---|---|
| Bluetooth Classic-Data/SPP | No | Bluetooth Classic-Audio | No |
| Bluetooth Low-Energy | Yes | On Board Antenna | Yes |
| On Board Shield | Yes | BT SIG Certified | Yes |
| FCC Certified | Yes | Unshielded Option Available | Yes |
| Host Interface | UART | ASCII Interface | No |
| Audio Channels | No | Analog Audio Out | No |
| Digital Audio Out | No | MIC-in | 0 |
| Line-in | No | SPI | No |
| PWM | Yes | ADC Channels | 5 |
| Security | AES128 | Temp Sensor | Yes |
| RSSI | Yes | Rx Sensitivity | -90 dBM |
| Memory Type | Flash | Tx Power | +2 |
| GPIO | 9 | Pin Count | 16 |
| Package Type | Surface mount module | Package Size | 9 x 11.5 x 2.1mm |
| Temp Range Min | -40C | Temp Range Max | +85C |
| Operation Voltage Min | 1.9V | Operation Voltage Max | 3.6V |
| Bluetooth Version | 5.0 |
Envio
| Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
| Termos de pagamento | Taxa de mão | |
|---|---|---|
 |
Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. |
 |
PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. |
 |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
Garantias
1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.
2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.
Embalagem
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![produtos]( "produtos")
Etapa1 :produtos
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![Embalagem a vácuo]( "Embalagem a vácuo")
Etapa2 :Embalagem a vácuo
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![Saco antiestático]( "Saco antiestático")
Etapa3 :Saco antiestático
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![Embalagem individual]( "Embalagem individual")
Etapa4 :Embalagem individual
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![Caixas de embalagem]( "Caixas de embalagem")
Etapa5 :Caixas de embalagem
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![etiqueta de envio com código de barras]( "etiqueta de envio com código de barras")
Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
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The BM71BLES1FC2-0B02AA chip is a Bluetooth 5 solution with integrated antenna, designed for low power applications in the Internet of Things (IoT) and wearable devices. It supports dual-mode Bluetooth Low Energy and Bluetooth Classic for flexibility in communication protocols. The chip offers secure wireless connectivity with low energy consumption, making it ideal for battery-powered devices.
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Equivalent
The equivalent products of the BM71BLES1FC2-0B02AA chip are the BM70BLES1FC2-0B02AA and BM78BLES1FC2-0B02AA chips. These are also Bluetooth Low Energy (BLE) modules designed for use in wireless communications applications. -
Features
- Bluetooth 5.0 module - Low energy consumption - Integrated antenna - Secure connection with AES128 encryption - Easy integration with external microcontrollers - Certified for use in many regions including FCC, IC, CE, and MIC - Compact form factor for easy PCB mounting -
Pinout
The BM71BLES1FC2-0B02AA is a Bluetooth module with a pin count of 24. It provides Bluetooth Low Energy connectivity for IoT applications, including smartphones, tablets, and other devices. It offers secure connections, energy efficiency, and supports multiple profiles such as GAP, GATT, SMP, and L2CAP. -
Manufacturer
The manufacturer of the BM71BLES1FC2-0B02AA is Microchip Technology Inc. It is a leading provider of microcontroller, mixed-signal, analog and Flash-IP solutions, providing products for a wide range of industries including automotive, industrial, consumer, and telecommunications. -
Application Field
The BM71BLES1FC2-0B02AA is suitable for a wide range of applications including wearable devices, smart home automation, industrial sensors, and healthcare monitoring. It can be used in products that require Bluetooth Low Energy connectivity and robust security features. -
Package
The BM71BLES1FC2-0B02AA chip comes in a surface mount package type, a form factor of QFN (Quad Flat No-Lead), and size of 4mm x 4mm.
Ficha de dados PDF
Oferecemos produtos de alta qualidade, serviço atencioso e garantia pós-venda
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