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Pedidos acima de
$5000BLE113-A-V1
Tiny Bluetooth chip
Marcas: Silicon Laboratories
Parte do fabricante #: BLE113-A-V1
Ficha de dados: BLE113-A-V1 Ficha de dados (PDF)
Pacote/Caso: Chip
Tipo de Produto: RF Transceiver Modules and Modems
Status RoHS:
Condição de estoque: 5.231 peças, novo original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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BLE113-A-V1 Descrição geral
Equipped with a maximum output power of +8dBm and a receiver sensitivity of -93dBm, the BLE113-A-V1 module offers reliable connectivity with excellent range. It features support for over-the-air firmware updates, UART, I2C, and SPI interfaces, providing flexibility for various communication needs. Additionally, with up to 19 GPIO pins available, you can easily connect external sensors and peripherals to enhance functionality
Características
- Easy integration into IoT projects
- Compact size for space-constrained designs
- Low power consumption for extended battery life
- Broad compatibility with various devices
- Simplified development with SPP protocol support
- Rapid prototyping for a wide range of applications
Aplicativo
- Wireless sensor networks
- Home automation
- Health and fitness monitoring
- Industrial monitoring and control
- Beacon technology
- Asset tracking and management
- Smart buildings
- Environmental monitoring
- Retail and marketing
- Location-based services
Especificações
| Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
|---|---|---|---|
| Product Category | Bluetooth Modules - 802.15.1 | RoHS | Details |
| Series | BLE113 | Protocol | Bluetooth 4.0 |
| Class | Bluetooth Low Energy (BLE) | Interface Type | I2C, SPI, UART |
| Output Power | 0 dBm | Data Rate | 2 Mb/s |
| Receiver Sensitivity | - 93 dBm | Frequency | 2.4 GHz |
| Supply Voltage - Min | 2 V | Supply Voltage - Max | 3.6 V |
| Minimum Operating Temperature | - 40 C | Maximum Operating Temperature | + 85 C |
| Antenna | Integrated | Brand | Silicon Labs |
| Core | 8051 | Dimensions | 9.15 mm x 15.75 mm x 2.1 mm |
| Height | 2.1 mm | Length | 15.75 mm |
| Memory Size | 8 kB | Modulation Technique | GAP, GATT, L2CAP, SMP |
| Moisture Sensitive | Yes | Mounting Style | SMD/SMT |
| Operating Supply Voltage | 2 V to 3.6 V | Product | Bluetooth Modules |
| Product Type | Bluetooth Modules | Protocol - Bluetooth, BLE - 802.15.1 | Bluetooth |
| Range | 100 m | Sensitivity | - 93 dBm |
| Factory Pack Quantity | 1000 | Subcategory | Wireless & RF Modules |
| Supply Current Receiving | 14.3 mA | Supply Current Transmitting | 18.2 mA |
| Width | 9.15 mm |
Envio
| Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
| Termos de pagamento | Taxa de mão | |
|---|---|---|
 |
Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. |
 |
PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. |
 |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
Garantias
1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.
2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.
Embalagem
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![produtos]( "produtos")
Etapa1 :produtos
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![Embalagem a vácuo]( "Embalagem a vácuo")
Etapa2 :Embalagem a vácuo
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Etapa3 :Saco antiestático
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![Embalagem individual]( "Embalagem individual")
Etapa4 :Embalagem individual
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![Caixas de embalagem]( "Caixas de embalagem")
Etapa5 :Caixas de embalagem
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![etiqueta de envio com código de barras]( "etiqueta de envio com código de barras")
Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
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The BLE113-A-V1 is a Bluetooth Low Energy (BLE) module based on the Silicon Labs BLE113 chip. It offers a compact form factor and low power consumption, making it ideal for battery-powered applications. It provides wireless connectivity for IoT devices and wearables, with support for Bluetooth 4.0 and 4.1 standards.
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Equivalent
The equivalent products of BLE113-A-V1 chip are BLE113-A-V2 and BLE113-A-V3 modules. They are all Bluetooth Smart modules that provide a complete solution for wireless connectivity and can be used in various applications such as Internet of Things (IoT) devices, wearables, and smart home appliances. -
Features
The BLE113-A-V1 is a compact Bluetooth Low Energy module with integrated antenna. It features a range of up to 200 meters, low power consumption, and compatibility with Bluetooth Low Energy 4.0. It also has a built-in ARM Cortex M0 processor and on-board memory for application development. -
Pinout
The BLE113-A-V1 has a 34-pin count and functions as a stand-alone Bluetooth low energy (BLE) module with integrated antenna and Bluetooth stack. It provides wireless connectivity for IoT devices and can be easily integrated into various applications for data transfer and communication. -
Manufacturer
The manufacturer of BLE113-A-V1 is Silicon Labs. It is a leading provider of silicon, software, and solutions for a smarter, more connected world. Silicon Labs designs and manufactures integrated circuits and offers a range of products for various industries including automotive, consumer electronics, industrial, and IoT. -
Application Field
BLE113-A-V1 is suitable for various applications such as wearables, smart home devices, healthcare equipment, industrial sensors, and asset tracking systems. It can also be used for wireless communication in Internet of Things (IoT) projects, energy management systems, and proximity marketing solutions. -
Package
The BLE113-A-V1 chip comes in a QFN package with dimensions of 6mm x 6mm. It is in the form of an integrated circuit (IC) and has a total size of 36 mm^2.
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Temos produtos ricos que podem atender às suas diversas necessidades.
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