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BGA 725L6 E6327 48HRS

Silicon Germanium LNA for Enhanced GNSS Reception

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marcas: Infineon Technologies

Parte do fabricante #: BGA 725L6 E6327

Ficha de dados: BGA 725L6 E6327 Ficha de dados (PDF)

Pacote/Caso: 6-XFDFN

Status RoHS:

Condição de estoque: 9.412 peças, novo original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Preços

*Todos os preços estão em USD

Quantidade Preço unitário Preço Externo
1 $0,386 $0,386
10 $0,307 $3,070
30 $0,275 $8,250
100 $0,233 $23,300
500 $0,186 $93,000
1000 $0,176 $176,000

Em estoque: 9.412 PCS

- +

Rápida citação

Por favor, envie uma RFQ para BGA 725L6 E6327 ou e-mail para nós: E-mail: [email protected], entraremos em contato com você dentro de 12 horas.

BGA 725L6 E6327 Descrição geral

RF Amplifier IC GPS/GNSS 1.55GHz ~ 1.615GHz TSLP-6-2

Especificações

Parâmetro Valor Parâmetro Valor
Product Status Active Frequency 1.55GHz ~ 1.615GHz
P1dB -16dBm Gain 20dB
Noise Figure 0.65dB RF Type GPS/GNSS
Voltage - Supply 1.5V ~ 3.6V Current - Supply 3.6mA
Mounting Type Surface Mount Package / Case 6-XFDFN
Supplier Device Package TSLP-6-2

Envio

Tipo de envio Taxa de envio Tempo de espera
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
CORREIO AÉREO REGISTADO CORREIO AÉREO REGISTADO $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias

Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.

Pagamento

Termos de pagamento Taxa de mão
Transferência bancária Transferência bancária cobrar taxa bancária de US$ 30,00.
PayPal PayPal cobrar taxa de serviço de 4,0%.
Cartão de crédito Cartão de crédito cobrar taxa de serviço de 3,5%.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Grama de dinheiro Grama de dinheiro cobrar taxa bancária de US$ 0,00.

Garantias

1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.

2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.

Embalagem

  • produtos

    Etapa1 :produtos

  • Embalagem a vácuo

    Etapa2 :Embalagem a vácuo

  • Saco antiestático

    Etapa3 :Saco antiestático

  • Embalagem individual

    Etapa4 :Embalagem individual

  • Caixas de embalagem

    Etapa5 :Caixas de embalagem

  • etiqueta de envio com código de barras

    Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras

Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.

Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.

Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.

Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.

  • ESD
  • ESD

Part points

  • The BGA 725L6 E6327 chip is a high-performance integrated circuit that is commonly used in electronic devices. It features advanced processing capabilities and is designed to deliver efficient and reliable performance. With a Ball Grid Array (BGA) package and specific model number E6327, this chip is suitable for a wide range of applications in the consumer electronics industry.
  • Equivalent

    The equivalent products of the BGA 725L6 E6327 chip include the Infineon BGA725L6, Vishay BGA725L6, and Nexperia BGA725L6 MOSFETs. These products are all surface-mount power transistors with similar specifications and functions to the BGA 725L6 E6327 chip.
  • Features

    BGA 725L6 E6327 is a 2D barcoded label, suitable for use in the healthcare industry. It includes a tamper-evident feature for increased security, as well as a clean peel adhesive for easy application. This label is designed to withstand the rigors of sterilization and autoclaving processes.
  • Pinout

    The BGA 725L6 E6327 is a 725-pin Ball Grid Array (BGA) package. It is a digital phase-locked loop (PLL) with integrated voltage-controlled oscillator (VCO) and phase detector for clock generation and synchronization in communication systems.
  • Manufacturer

    Infineon Technologies is the manufacturer of the BGA 725L6 E6327. Infineon is a German semiconductor manufacturer specializing in automotive, industrial, and power electronics. They provide a wide range of products for various industries such as automotive, communication, and consumer electronics.
  • Application Field

    The BGA 725L6 E6327 is commonly used in automotive applications, as well as in industrial and consumer products where high power handling and high frequency performance are required. This RF transistor is suitable for RF power amplifiers, wireless communication systems, and radar systems.
  • Package

    The BGA 725L6 E6327 chip comes in a Ball Grid Array (BGA) package type with a form factor of 7.2 mm x 5 mm and a size of 0.8 mm x 0.8 mm x 0.385 mm.

Oferecemos produtos de alta qualidade, serviço atencioso e garantia pós-venda

  • produtos

    Temos produtos ricos que podem atender às suas diversas necessidades.

  • quantity

    A quantidade mínima de pedido começa em 1 unidade.

  • shipping

    A menor taxa de envio internacional começa em US$ 0,00

  • garantia

    365 dias de garantia de qualidade para todos os produtos

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