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Pedidos acima de
$5000BCM43569PKFFBG
Enhance Your Mobile Experienc
Marcas: Broadcom Limited
Parte do fabricante #: BCM43569PKFFBG
Ficha de dados: BCM43569PKFFBG Ficha de dados (PDF)
Pacote/Caso: BGA
Tipo de Produto: RF Transceiver ICs
Status RoHS:
Condição de estoque: 6.554 peças, novo original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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A Ovaga possui um grande estoque de BCM43569PKFFBG RF Transceiver ICs de Broadcom Limited e garantimos que são peças originais e novas, provenientes diretamente de Broadcom Limited Podemos fornecer relatórios de testes de qualidade para BCM43569PKFFBG a seu pedido. Para obter um orçamento, basta preencher a quantidade necessária, nome de contato e endereço de e-mail no formulário de orçamento rápido à direita. Nosso representante de vendas entrará em contato com você dentro de 12 horas.
Especificações
| Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
|---|---|---|---|
| Manufacturer | Broadcom Limited | Product Category | Communication ICs - Various |
| RoHS | Details | Brand | Broadcom |
| Moisture Sensitive | Yes | Product Type | Communication ICs - Various |
| Factory Pack Quantity | 1 |
Envio
| Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
| Termos de pagamento | Taxa de mão | |
|---|---|---|
 |
Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. |
 |
PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. |
 |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
Garantias
1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.
2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.
Embalagem
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![produtos]( "produtos")
Etapa1 :produtos
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![Embalagem a vácuo]( "Embalagem a vácuo")
Etapa2 :Embalagem a vácuo
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![Saco antiestático]( "Saco antiestático")
Etapa3 :Saco antiestático
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![Embalagem individual]( "Embalagem individual")
Etapa4 :Embalagem individual
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![Caixas de embalagem]( "Caixas de embalagem")
Etapa5 :Caixas de embalagem
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![etiqueta de envio com código de barras]( "etiqueta de envio com código de barras")
Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
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The BCM43569PKFFBG is a highly integrated dual-band Wi-Fi and Bluetooth chip designed for high-performance and low power consumption. It offers fast and reliable wireless connectivity for various applications such as smartphones, tablets, laptops, and IoT devices. Its advanced features make it ideal for demanding wireless networking requirements.
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Equivalent
The equivalent products of BCM43569PKFFBG chip are Broadcom BCM43569, QCA6174A, and Intel AC 9260. These chips are used in mobile devices and laptops to support Wi-Fi and Bluetooth connectivity. -
Features
Features of BCM43569PKFFBG include dual-band Wi-Fi 6 (802.11ax) connectivity, Bluetooth 5.0 capabilities, MU-MIMO support, 1x1 MIMO configuration, and low power consumption for extended battery life in portable devices. This module is designed for high-performance wireless networking in IoT, wearables, and mobile devices. -
Pinout
The BCM43569PKFFBG is a 2x2 802.11ac Wi-Fi and Bluetooth combo chip with a pin count of 107. The main functions of this chip are to provide high-speed wireless connectivity and support for advanced Bluetooth features in various devices such as smartphones, tablets, and laptops. -
Manufacturer
Broadcom Inc. is the manufacturer of BCM43569PKFFBG. They are a multinational semiconductor manufacturer that designs, develops, and supplies a broad range of semiconductor and infrastructure software solutions. Broadcom's products are used in a wide variety of industries, including networking, storage, wireless, and broadband. -
Application Field
The BCM43569PKFFBG is commonly used in a variety of applications, including consumer electronics, smart home devices, automotive connectivity, and industrial IoT solutions. It provides high-speed Wi-Fi and Bluetooth connectivity, making it suitable for a wide range of wireless communication requirements in these industries. -
Package
The BCM43569PKFFBG chip is a BGA (ball grid array) package type, with a form factor of 6.5 mm x 6.5 mm. It is a compact size, suitable for small electronic devices such as smartphones and tablets.
Oferecemos produtos de alta qualidade, serviço atencioso e garantia pós-venda
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A menor taxa de envio internacional começa em US$ 0,00
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