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BC57E687C-GITB-E4

Bluetooth System with V2.1 + EDR Technology

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marcas: qualcomm rf360

Parte do fabricante #: BC57E687C-GITB-E4

Ficha de dados: BC57E687C-GITB-E4 Ficha de dados (PDF)

Pacote/Caso: BGA169

Tipo de Produto: RF Transceiver ICs

Status RoHS:

Condição de estoque: 6.078 peças, novo original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Rápida citação

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BC57E687C-GITB-E4 Descrição geral

IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v2.1 +EDR, Class 2 and 3 2.4GHz 169-TFBGA

Especificações

Parâmetro Valor Parâmetro Valor
Product Category Qualcomm

Envio

Tipo de envio Taxa de envio Tempo de espera
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
CORREIO AÉREO REGISTADO CORREIO AÉREO REGISTADO $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias

Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.

Pagamento

Termos de pagamento Taxa de mão
Transferência bancária Transferência bancária cobrar taxa bancária de US$ 30,00.
PayPal PayPal cobrar taxa de serviço de 4,0%.
Cartão de crédito Cartão de crédito cobrar taxa de serviço de 3,5%.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Grama de dinheiro Grama de dinheiro cobrar taxa bancária de US$ 0,00.

Garantias

1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.

2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.

Embalagem

  • produtos

    Etapa1 :produtos

  • Embalagem a vácuo

    Etapa2 :Embalagem a vácuo

  • Saco antiestático

    Etapa3 :Saco antiestático

  • Embalagem individual

    Etapa4 :Embalagem individual

  • Caixas de embalagem

    Etapa5 :Caixas de embalagem

  • etiqueta de envio com código de barras

    Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras

Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.

Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.

Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.

Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.

  • ESD
  • ESD

Part points

  • The BC57E687C-GITB-E4 chip is a Bluetooth module designed for wireless data transmission and communication. It offers improved power efficiency, low standby power consumption, and a compact form factor. This chip enables seamless connectivity and is commonly used in various applications such as smart home devices, wearables, automotive systems, and industrial solutions.
  • Features

    The BC57E687C-GITB-E4 is a Bluetooth audio module with support for multiple profiles such as A2DP and AVRCP. It operates on a low power consumption and offers high-quality voice and audio transmission. The module also features integrated DSP for audio processing and supports Bluetooth v5.0 for enhanced connectivity.
  • Pinout

    The BC57E687C-GITB-E4 has a pin count of 94. It is a Bluetooth 5.0 system-on-chip (SoC) module designed for wireless communication applications. It provides Bluetooth connectivity and supports various profiles for audio, data, and control transmission.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the BC57E687C-GITB-E4 is an electronics company called Broadcom Inc. It specializes in the design and production of semiconductors and various other communication technologies.
  • Application Field

    The BC57E687C-GITB-E4 is a Bluetooth audio and data communication chip. It finds application in various areas such as wireless speakers, headphones, gaming peripherals, car infotainment systems, and industrial automation.
  • Package

    The BC57E687C-GITB-E4 chip is available in a WLCSP (Wafer-Level Chip Scale Package) type, with a form and size measuring 0.4 mm x 0.4 mm.

Oferecemos produtos de alta qualidade, serviço atencioso e garantia pós-venda

  • produtos

    Temos produtos ricos que podem atender às suas diversas necessidades.

  • quantity

    A quantidade mínima de pedido começa em 1 unidade.

  • shipping

    A menor taxa de envio internacional começa em US$ 0,00

  • garantia

    365 dias de garantia de qualidade para todos os produtos

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