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$5000
AM3352BZCZD80
Microprocessors with ARM Cortex-A8 architecture
Marcas: TEXAS INSTRUMENTS INC
Parte do fabricante #: AM3352BZCZD80
Ficha de dados: AM3352BZCZD80 Ficha de dados (PDF)
Pacote/Caso: 324-NFBGA (15x15)
Status RoHS:
Condição de estoque: 7.325 peças, novo original
Tipo de Produto: Microprocessors
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Todos os preços estão em USD
| Quantidade | Preço unitário | Preço Externo |
|---|---|---|
| 1 | $7,670 | $7,670 |
| 10 | $6,667 | $66,670 |
| 30 | $6,055 | $181,650 |
| 100 | $5,540 | $554,000 |
Em estoque: 7.325 PCS
AM3352BZCZD80 Descrição geral
The AM3352BZCZD80, crafted by Texas Instruments, is a powerhouse SoC tailor-made for embedded solutions. Boasting an ARM Cortex-A8 core clocked at 800 MHz, this chip delivers exceptional performance across a spectrum of applications. With 256 KB of on-chip memory enhancing data retrieval speeds, it ensures seamless operation for demanding tasks. Its comprehensive interface suite encompasses Ethernet, USB, SPI, I2C, and UART, enabling seamless connectivity with peripherals and networks. The inclusion of PowerVR SGX530 for 3D graphics acceleration elevates multimedia and user interface experiences to new heights, making it ideal for immersive applications
Características
- Dynamic Voltage Scaling (DVS)
- Pulse Width Modulation (PWM)
- Idle Mode
Especificações
| Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
|---|---|---|---|
| Source Content uid | AM3352BZCZD80 | Pbfree Code | Yes |
| Rohs Code | Yes | Part Life Cycle Code | Active |
| Ihs Manufacturer | TEXAS INSTRUMENTS INC | Package Description | NFBGA-324 |
| Reach Compliance Code | compliant | ECCN Code | 5A992.C |
| HTS Code | 8542.31.00.01 | Samacsys Manufacturer | Texas Instruments |
| Address Bus Width | 28 | Bit Size | 32 |
| Boundary Scan | YES | External Data Bus Width | 16 |
| Format | FIXED POINT | Integrated Cache | YES |
| JESD-30 Code | S-PBGA-B324 | Low Power Mode | YES |
| Moisture Sensitivity Level | 3 | Number of DMA Channels | 64 |
| Number of Terminals | 324 | On Chip Data RAM Width | 8 |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | Package Code | LFBGA |
| Package Equivalence Code | BGA324,18X18,32 | Package Shape | SQUARE |
| Package Style | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
| RAM (words) | 131072 | Surface Mount | YES |
| Technology | CMOS | Temperature Grade | INDUSTRIAL |
| Terminal Finish | TIN SILVER COPPER | Terminal Form | BALL |
| Terminal Position | BOTTOM | Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
| uPs/uCs/Peripheral ICs Type | MICROPROCESSOR, RISC |
Envio
| Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
| Termos de pagamento | Taxa de mão | |
|---|---|---|
 |
Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. |
 |
PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. |
 |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
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Embalagem
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Etapa2 :Embalagem a vácuo
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Etapa4 :Embalagem individual
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Etapa5 :Caixas de embalagem
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Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
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Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Oferecemos produtos de alta qualidade, serviço atencioso e garantia pós-venda
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