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$5000
AM3703CUS
Microprocessors - MPU Sitara Microproc
Marcas: TEXAS INSTRUMENTS INC
Parte do fabricante #: AM3703CUS
Ficha de dados: AM3703CUS Ficha de dados (PDF)
Pacote/Caso: PBGA-515
Status RoHS:
Condição de estoque: 8.733 peças, novo original
Tipo de Produto: Microprocessors
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Todos os preços estão em USD
| Quantidade | Preço unitário | Preço Externo |
|---|---|---|
| 1 | $25,673 | $25,673 |
| 200 | $9,936 | $1987,200 |
| 500 | $9,585 | $4792,500 |
| 1000 | $9,414 | $9414,000 |
Em estoque: 8.733 PCS
AM3703CUS Descrição geral
In addition to its powerful processor, the AM37-03CUS features a PowerVR SGX graphics accelerator that takes graphical performance to new heights. Furthermore, it includes various connectivity options such as USB, Ethernet, and CAN interfaces, allowing for seamless data transfer. The SoC also supports both DDR2 and DDR3 memory, enabling efficient data handling
Características
- Embedded Systems Development Platform
- Real-Time Operating System Support
- Graphics Acceleration and 3D Rendering
Especificações
| Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
|---|---|---|---|
| Source Content uid | AM3703CUS | Pbfree Code | Yes |
| Rohs Code | Yes | Part Life Cycle Code | Active |
| Ihs Manufacturer | TEXAS INSTRUMENTS INC | Part Package Code | BGA |
| Package Description | 14 X 14 MM, 0.65 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, BGA-423 | Pin Count | 423 |
| Reach Compliance Code | compliant | ECCN Code | 5A992.C |
| HTS Code | 8542.31.00.01 | Samacsys Manufacturer | Texas Instruments |
| Address Bus Width | 26 | Bit Size | 32 |
| Boundary Scan | YES | External Data Bus Width | 16 |
| Format | FLOATING POINT | Integrated Cache | YES |
| JESD-30 Code | S-PBGA-B423 | Low Power Mode | YES |
| Moisture Sensitivity Level | 3 | Number of Terminals | 423 |
| On Chip Data RAM Width | 8 | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Code | LFBGA | Package Equivalence Code | BGA423,24X24,25 |
| Package Shape | SQUARE | Package Style | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 | RAM (words) | 65536 |
| Surface Mount | YES | Technology | CMOS |
| Temperature Grade | OTHER | Terminal Finish | TIN SILVER COPPER |
| Terminal Form | BALL | Terminal Position | BOTTOM |
| Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
Envio
| Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
| Termos de pagamento | Taxa de mão | |
|---|---|---|
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Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. |
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PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. |
 |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
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Embalagem
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Etapa1 :produtos
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![Embalagem a vácuo]( "Embalagem a vácuo")
Etapa2 :Embalagem a vácuo
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Etapa3 :Saco antiestático
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![Embalagem individual]( "Embalagem individual")
Etapa4 :Embalagem individual
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Etapa5 :Caixas de embalagem
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![etiqueta de envio com código de barras]( "etiqueta de envio com código de barras")
Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
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AM3703CUS is a system-on-chip designed by Texas Instruments that integrates an ARM Cortex-A8 processor with peripherals for industrial and automotive applications. It features a high level of integration, low power consumption, and support for popular interfaces like Ethernet, USB, and CAN. This chip is commonly used in a variety of embedded systems including smart meters, motor control, and human machine interface devices.
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Equivalent
AM3703CUS chip is equivalent to the AM3703CBUX chip from Texas Instruments. Both chips are part of the Sitara ARM microprocessor family and offer similar features and capabilities. Other equivalent options may include the AM3703CBB chip and the AM3703CAK chip. -
Features
AM3703CUS features a high-performance ARM Cortex-A8 core running up to 1 GHz, PowerVR SGX graphics accelerator, dual 10/100 Ethernet ports, 512 MB DDR SDRAM, and 4 GB eMMC flash memory. It also has multiple connectivity options, including USB, serial ports, and expansion headers for additional peripherals. -
Pinout
The AM3703CUS is a BGA integrated circuit with 515 pins. It is a microprocessor used in embedded systems, providing features such as high performance processing, video and graphics acceleration, and connectivity options for various applications. -
Manufacturer
AM3703CUS is manufactured by Texas Instruments, a semiconductor company that designs and manufactures various products including processors, microcontrollers, and analog chips for a wide range of industries such as automotive, industrial, communication, and consumer electronics. -
Application Field
The AM3703CUS is suitable for a variety of industrial applications such as industrial automation, building automation, HVAC systems, motor control, and human-machine interfaces. It can also be used in medical devices, transportation systems, and other embedded systems that require high performance and reliability. -
Package
The AM3703CUS chip is manufactured in a BGA (Ball Grid Array) package type, with a 17mm x 17mm form factor and a size of 289mm^2.
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