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Pedidos acima de
$5000Renesas ZSSC3230BI1DES
Signal Conditioning DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
Marcas: Renesas Technology Corp
Parte do fabricante #: ZSSC3230BI1DES
Ficha de dados: ZSSC3230BI1DES Ficha de dados (PDF)
Pacote/Caso: Die
Tipo de Produto: Sensor and Detector Interfaces
Status RoHS:
Condição de estoque: 2.239 peças, novo original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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ZSSC3230BI1DES Descrição geral
The ZSSC3230 is a CMOS integrated circuit for accurate capacitance-to-digital conversion and sensor-specific correction of capacitive sensor signals. Digital compensation of sensor offset, sensitivity, and temperature drift is accomplished via an internal digital signal processor running a correction algorithm with calibration coefficients stored in a non-volatile, multiple-time programmable (MTP) memory. Programming the ZSSC3230 is simple via the serial interface. The interface is used for the PC-controlled calibration procedure, which programs the set of calibration coefficients in memory. The ZSSC3230 is configurable for capacitive sensors with capacitances up to 30pF and will provide a scalable up to 18 bit output resolution. It is compatible with single ended capacitive sensors. Measured and corrected sensor values can be output as I2C™ (≤ 3.4MHz).
The ZSSC3230 provides accelerated signal processing, increased resolution, and improved noise immunity in order to support high-speed control, safety, and real-time sensing applications with highest requirements for energy efficiency.
Características
- Supply Voltage 1.68–3.6V
- Low current consumption with 1.3µA at 1 sample per second
- Maximum target input capacitance: 30pF
- Programmable capacitance span and offset
- High sampling rate with 430Hz at 14-bit resolution
- ADC resolution: adjustable in speed and resolution, 18-bit in maximum
- Internal auto-compensated temperature sensor, not stress sensitive
- Programmable measurement sequence, single shot and automatic cycling of measurements with end-of-sequence interrupt output
- Oversampling modes by internal averaging
- Interrupt features
- Build in NVM for configuration and free space for arbitrary user data
- Small die size
- External reset pin (low active)
- No external trimming components required
- Highly integrated CMOS design
- Package: Die and 24-VFQFPN
Especificações
| Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
|---|---|---|---|
| Pkg. Type | WAFER | Lead Count (#) | 0 |
| Temp. Range | -40 to 125°C |
Envio
| Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
| Termos de pagamento | Taxa de mão | |
|---|---|---|
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Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. |
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PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. |
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Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
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Embalagem
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Etapa5 :Caixas de embalagem
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Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Oferecemos produtos de alta qualidade, serviço atencioso e garantia pós-venda
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