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$5000Xilinx XC3S200A-4FTG256C
FPGA - Field Programmable Gate Array XC3S200A-4FTG256C
Marcas: AMD Xilinx, Inc
Parte do fabricante #: XC3S200A-4FTG256C
Ficha de dados: XC3S200A-4FTG256C Datasheet (PDF)
Pacote/Caso: FBGA-256
Status RoHS:
Condição de estoque: 2.249 peças, novo original
Tipo de Produto: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Todos os preços estão em USD
Quantidade | Preço unitário | Preço Externo |
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1 | $21,572 | $21,572 |
30 | $20,523 | $615,690 |
Em estoque: 2.249 PCS
XC3S200A-4FTG256C Descrição geral
FPGA, SPARTAN-3A, 200K, 256FTBGA; No. of Logic Blocks:448; No. of Gates:200000; No. of Macrocells:4032; Family Type:Spartan-3A; No. of Speed Grades:4; Total RAM Bits:294912; No. of I/O's:195; Clock Management:DCM; Core Supply Voltage Range:1.14V to 1.26V; I/O Supply Voltage:3.3V; Operating Frequency Max:320MHz; Operating Temperature Range:0°C to +85°C; Logic Case Style:BGA; No. of Pins:256; MSL:MSL 3 - 168 hours; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
Características
- 200,000 logic cells
- 4-input look-up tables (LUTs)
- 1,152 Kb block RAM
- 360 multipliers (18x18)
- Up to 784 user I/O pins
- Support for various I/O standards, such as LVCMOS, LVDS, and SSTL
Aplicativo
- Video and image processing
- Networking and communications
- Embedded systems
- Industrial automation and control
- Aerospace and defense electronics
Especificações
Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
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Last Modified Date | Jun 6, 2023 6:59 PM UTC |
Envio
Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
Termos de pagamento | Taxa de mão | |
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Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. | |
Western Union | charge US.00 banking fee. | |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
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Embalagem
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Etapa1 :produtos
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Etapa2 :Embalagem a vácuo
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Etapa3 :Saco antiestático
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Etapa4 :Embalagem individual
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Etapa5 :Caixas de embalagem
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Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
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Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
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XC3S200A-4FTG256C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) chip manufactured by Xilinx. It has a capacity of 200,000 logic cells and 18,432 configurable logic blocks, making it suitable for various digital logic applications. The chip uses a 1.2V core voltage and has a maximum operating frequency of 401.4MHz. It comes in a 256-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package and offers advanced features for system integration and flexibility in design implementations.
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Equivalent
Some equivalent products of the XC3S200A-4FTG256C chip include XC3S200AN-4FTG256C, XC3S200-4TQG144C, and XC3S200-4TQG144I. -
Features
The XC3S200A-4FTG256C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with 200,000 system gates, 378 pins, and a 4ns minimum clock period. It operates at a maximum frequency of 125MHz and has 202 user I/Os, 4 low-power differential I/Os, and 16 dedicated differential inputs. -
Pinout
The XC3S200A-4FTG256C is a Field Programmable Gate Array (FPGA) with 256 pins. It has various functions such as digital signal processing, telecommunications, and high-performance computing. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC3S200A-4FTG256C is Xilinx Inc. It is an American technology company specializing in programmable logic devices and related software. They are known for their field-programmable gate arrays (FPGAs) which are used in various applications including telecommunications, automotive, industrial automation, and more. -
Application Field
The XC3S200A-4FTG256C is a Field Programmable Gate Array (FPGA) used in various applications including telecommunications, audio/video processing, automotive, industrial control systems, and test and measurement equipment. It is often used for prototyping, low-power applications, and small to medium-sized projects due to its compact size, low cost, and low power consumption. -
Package
The XC3S200A-4FTG256C chip is packaged in a FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array) package type with a 256 ball grid array. The form factor is Small Form Factor (SFF), and its size is 17mm x 17mm x 1.4mm.
Ficha de dados PDF
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