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Pedidos acima de
$5000Xilinx XAZU5EV-1SFVC784Q
Zynq UltraScale+ EV FPGA System on Chip Qualified for Q100 in 784-Solder-Ball Grid Array
Marcas: AMD Xilinx, Inc
Parte do fabricante #: XAZU5EV-1SFVC784Q
Ficha de dados: XAZU5EV-1SFVC784Q Datasheet (PDF)
Pacote/Caso: FBGA-784
Tipo de Produto: SoC FPGA
Status RoHS:
Condição de estoque: 2.917 peças, novo original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XAZU5EV-1SFVC784Q Descrição geral
In summary, the XAZU5EV-1SFVC784Q is a feature-rich and versatile SOC IC that empowers developers to create cutting-edge solutions for diverse markets. Its combination of high-performance processing, FPGA flexibility, and comprehensive system integration make it an ideal choice for applications where performance, power efficiency, and time-to-market are critical factors. Whether it's for robotics, automotive, or networking applications, this SOC sets a new standard for embedded system design and innovation
Características
SoC FPGA XAZU5EV-1SFVC784QSoC FPGA XAZU5EV-1SFVC784Q
Especificações
| Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
|---|---|---|---|
| Manufacturer: | Xilinx | Product Category: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| RoHS: | Y | Product: | Kintex UltraScale |
| Number of Logic Elements: | 530250 | Number of I/Os: | 476 I/O |
| Operating Supply Voltage: | 0.85 V | Minimum Operating Temperature: | 0 C |
| Maximum Operating Temperature: | + 100 C | Mounting Style: | SMD/SMT |
| Package / Case: | FBGA-784 | Data Rate: | 16.3 Gb/s |
| Series: | XCKU040 | Brand: | Xilinx |
| Distributed RAM: | 7 Mbit | Embedded Block RAM - EBR: | 21.1 Mbit |
| Product Type: | FPGA - Field Programmable Gate Array | Factory Pack Quantity: | 1 |
| Subcategory: | Programmable Logic ICs | Tradename: | Kintex UltraScale |
| Tags | XAZU, XAZ | Rohs Code | Yes |
| Part Life Cycle Code | Transferred | Ihs Manufacturer | XILINX INC |
| Package Description | FCBGA-784 | Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN Code | 5A002.A.4 | HTS Code | 8542.39.00.01 |
| Factory Lead Time | 52 Weeks | Samacsys Manufacturer | XILINX |
| JESD-30 Code | S-PBGA-B784 | JESD-609 Code | e1 |
| Length | 23 mm | Moisture Sensitivity Level | 4 |
| Number of Terminals | 784 | Operating Temperature-Max | 125 °C |
| Operating Temperature-Min | -40 °C | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Code | FBGA | Package Shape | SQUARE |
| Package Style | GRID ARRAY, FINE PITCH | Peak Reflow Temperature (Cel) | 250 |
| Seated Height-Max | 3.32 mm | Supply Voltage-Nom | 0.85 V |
| Surface Mount | YES | Technology | CMOS |
| Temperature Grade | AUTOMOTIVE | Terminal Finish | TIN SILVER COPPER |
| Terminal Form | BALL | Terminal Pitch | 0.8 mm |
| Terminal Position | BOTTOM | Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
| Width | 23 mm |
Envio
| Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
| Termos de pagamento | Taxa de mão | |
|---|---|---|
 |
Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. |
 |
PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. |
 |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
Garantias
1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.
2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.
Embalagem
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Etapa1 :produtos
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![Embalagem a vácuo]( "Embalagem a vácuo")
Etapa2 :Embalagem a vácuo
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![Saco antiestático]( "Saco antiestático")
Etapa3 :Saco antiestático
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![Embalagem individual]( "Embalagem individual")
Etapa4 :Embalagem individual
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![Caixas de embalagem]( "Caixas de embalagem")
Etapa5 :Caixas de embalagem
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![etiqueta de envio com código de barras]( "etiqueta de envio com código de barras")
Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
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The XAZU5EV-1SFVC784Q chip is a high-performance System on Chip (SoC) designed for use in embedded systems and IoT applications. It features a powerful Arm Cortex-A9 processor, as well as programmable logic resources for custom hardware acceleration. With integrated peripherals and connectivity options, this chip offers a versatile solution for a wide range of embedded computing needs.
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Equivalent
Possible equivalent products of XAZU5EV-1SFVC784Q chip include: XAZU5EV-1SFVC784H, XAZU5EV-1SFVC784P, XAZU5EV-1SFVC784R. These chips are likely to have similar specifications and functionalities as the original XAZU5EV-1SFVC784Q chip. -
Features
XAZU5EV-1SFVC784Q is a high-performance processor with 8 cores and a maximum clock speed of 4.2GHz, making it ideal for demanding tasks and gaming. It also features integrated Radeon graphics for enhanced visual performance and supports advanced technologies such as AMD Virtualization and Precision Boost 2. -
Pinout
The XAZU5EV-1SFVC784Q is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with a pin count of 784 pins. It is a high-performance FPGA with advanced functionality for various applications such as signal processing, networking, and embedded systems. -
Manufacturer
XAZU5EV-1SFVC784Q is manufactured by Micron Technology, Inc., an American multinational corporation that produces computer memory and data storage products. Micron specializes in DRAM, NAND flash memory, and other memory technologies, serving a wide range of industries including consumer electronics, automotive, and enterprise computing. -
Application Field
1. Industrial automation: Use in robotics, manufacturing control systems, and PLCs. 2. Automotive: Optimizing performance in engine control modules and vehicle diagnostic systems. 3. Consumer electronics: Power management in smartphones, laptops, and wearables. 4. Medical devices: Control and monitoring of surgical equipment and patient monitoring systems. 5. Renewable energy: Inverters for solar panels and wind turbines. -
Package
The XAZU5EV-1SFVC784Q chip is available in a BGA (Ball Grid Array) package. It has a form of Integrated Circuit (IC) and a size of 31mm x 31mm.
Ficha de dados PDF
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