Pedidos acima de
$5000SDINBDG4-16G-XI1
Designed for use with 3.6 volts
Marcas: WESTERN DIGITAL CORP
Parte do fabricante #: SDINBDG4-16G-XI1
Ficha de dados: SDINBDG4-16G-XI1 Ficha de dados (PDF)
Pacote/Caso: BGA153
Tipo de Produto: Memória
Status RoHS:
Condição de estoque: 5.042 peças, novo original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Características
- High-speed data transfer rates and low latency
- Industrial-grade power management and thermal regulation
- Series of robust industrial-grade connectors available
- Fully certified for various industrial standards
Aplicativo
- Great for industrial and automotive use
- Fast and reliable data transfer
- Can withstand high temperatures
Especificações
Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
---|---|---|---|
Part Life Cycle Code | Active | Ihs Manufacturer | WESTERN DIGITAL CORP |
Package Description | , | Reach Compliance Code | |
ECCN Code | EAR99 | HTS Code | 8542.32.00.51 |
Factory Lead Time | 53 Weeks, 1 Day | Clock Frequency-Max (fCLK) | 200 MHz |
Data Retention Time-Min | 1 | Endurance | 3000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 Code | R-PBGA-B153 | Length | 13 mm |
Memory Density | 137438953472 bit | Memory IC Type | FLASH CARD |
Memory Width | 8 | Number of Functions | 1 |
Number of Terminals | 153 | Number of Words | 17179869184 words |
Number of Words Code | 16000000000 | Operating Mode | SYNCHRONOUS |
Operating Temperature-Max | 85 °C | Operating Temperature-Min | -40 °C |
Organization | 16GX8 | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Code | VFBGA | Package Equivalence Code | BGA153,14X14,20 |
Package Shape | RECTANGULAR | Package Style | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
Parallel/Serial | PARALLEL | Programming Voltage | 3.3 V |
Seated Height-Max | 0.8 mm | Supply Voltage-Max (Vsup) | 3.6 V |
Supply Voltage-Min (Vsup) | 2.7 V | Supply Voltage-Nom (Vsup) | 3.3 V |
Surface Mount | YES | Technology | CMOS |
Terminal Form | BALL | Terminal Pitch | 0.5 mm |
Terminal Position | BOTTOM | Type | MLC NAND TYPE |
Width | 11.5 mm |
Envio
Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
Termos de pagamento | Taxa de mão | |
---|---|---|
Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. | |
PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. | |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. | |
Western Union | charge US.00 banking fee. | |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
Garantias
1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.
2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.
Embalagem
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Etapa1 :produtos
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Etapa2 :Embalagem a vácuo
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Etapa3 :Saco antiestático
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Etapa4 :Embalagem individual
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Etapa5 :Caixas de embalagem
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Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
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The SDINBDG4-16G-XI1 is a high-performance NAND flash memory chip designed for data storage in electronic devices. It offers 16GB of storage capacity and features advanced technology for enhanced reliability and performance. This chip is commonly used in smartphones, tablets, cameras, and other portable devices for fast and efficient data storage.
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Equivalent
Some equivalent products to the SDINBDG4-16G-XI1 chip are: - Micron MTFC16GAPALBC-4M IT - Samsung KA1000010M-B415 - Toshiba THGBM7G9T4LBAIL These chips are all NAND flash memory chips with similar specifications and functionalities. -
Features
- 16GB SDINBDG4-16G-XI1 - Industrial grade - Extended temperature range (-40°C to 85°C) - High endurance - Dynamic or static wear leveling - Support for S.M.A.R.T. function - Power loss protection - Secure erase/reset function -
Pinout
The SDINBDG4-16G-XI1 is a BGA package NAND flash memory with a 169-ball configuration. It features 16GB of storage capacity. The pins on the NAND flash memory chip are used for power, ground, data input/output, and control signals for communication with the host device. -
Manufacturer
The manufacturer of the SDINBDG4-16G-XI1 is Kingston Technology Company, Inc. It is a multinational computer technology company that specializes in the manufacture of memory and storage products for computers, servers, and other electronic devices. -
Application Field
The SDINBDG4-16G-XI1 is commonly used in applications requiring high capacity and high-performance embedded storage, such as industrial automation, IoT devices, automotive infotainment systems, and networking equipment. It is also suitable for use in consumer electronics, including smartphones, tablets, and digital cameras. -
Package
The SDINBDG4-16G-XI1 chip comes in a BGA package type, with a form factor of 153Ball, and a size of 14mm x 18mm x 1.2mm.
Oferecemos produtos de alta qualidade, serviço atencioso e garantia pós-venda
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Temos produtos ricos que podem atender às suas diversas necessidades.
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A quantidade mínima de pedido começa em 1 unidade.
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A menor taxa de envio internacional começa em US$ 0,00
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