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S3C2410A20-YO80
200MHz CMOS PBGA272
Marcas: Samsung Semiconductor
Parte do fabricante #: S3C2410A20-YO80
Ficha de dados: S3C2410A20-YO80 Ficha de dados (PDF)
Pacote/Caso: BGA
Tipo de Produto: Processadores e controladores incorporados
Status RoHS:
Condição de estoque: 133 peças, novo original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Adicionar à lista técnicaS3C2410A20-YO80 Descrição geral
The S3C2410A20-YO80 is a System on Chip (SoC) manufactured by Samsung Electronics. It is a powerful and versatile processor designed for embedded systems and mobile devices. The processor is based on the ARM920T core with a clock speed of up to 200MHz. It features a range of integrated peripherals, including USB, serial interfaces, audio codec, and LCD controller.The S3C2410A20-YO80 also has 16KB of instruction cache and 16KB of data cache, making it efficient for handling data processing tasks. It has a 32-bit bus interface and supports various memory types, including SDRAM, SRAM, and Flash memory. The processor is capable of running various operating systems, such as Windows CE, Linux, and other real-time operating systems.
Características
Aplicativo
Especificações
| Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
|---|---|---|---|
| Rohs Code | Yes | Part Life Cycle Code | Obsolete |
| Ihs Manufacturer | SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC | Package Description | 14 X 14 MM, ROHS COMPLIANT, BGA-272 |
| Reach Compliance Code | compliant | HTS Code | 8542.31.00.01 |
| Address Bus Width | 28 | Bit Size | 32 |
| Boundary Scan | YES | Clock Frequency-Max | 20 MHz |
| External Data Bus Width | 32 | Format | FIXED POINT |
| Integrated Cache | YES | JESD-30 Code | S-PBGA-B272 |
| Length | 14 mm | Low Power Mode | YES |
| Number of Terminals | 272 | Operating Temperature-Max | 85 °C |
| Operating Temperature-Min | -40 °C | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Code | LFBGA | Package Shape | SQUARE |
| Package Style | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | Seated Height-Max | 1.26 mm |
| Speed | 200 MHz | Supply Voltage-Max | 1.95 V |
| Supply Voltage-Min | 1.65 V | Supply Voltage-Nom | 1.8 V |
| Surface Mount | YES | Technology | CMOS |
| Temperature Grade | INDUSTRIAL | Terminal Form | BALL |
| Terminal Pitch | 0.8 mm | Terminal Position | BOTTOM |
| Width | 14 mm |
Envio
| Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
| Termos de pagamento | Taxa de mão | |
|---|---|---|
 |
Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. |
 |
PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. |
 |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
Garantias
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2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.
Embalagem
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![produtos]( "produtos")
Etapa1 :produtos
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![Embalagem a vácuo]( "Embalagem a vácuo")
Etapa2 :Embalagem a vácuo
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![Saco antiestático]( "Saco antiestático")
Etapa3 :Saco antiestático
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![Embalagem individual]( "Embalagem individual")
Etapa4 :Embalagem individual
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![Caixas de embalagem]( "Caixas de embalagem")
Etapa5 :Caixas de embalagem
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![etiqueta de envio com código de barras]( "etiqueta de envio com código de barras")
Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
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The S3C2410A20-YO80 chip is a microcontroller-based system-on-a-chip (SoC) developed by Samsung. It features an ARM920T core running at up to 200 MHz, 16/32-bit RISC architecture, and offers various peripherals and interfaces for embedded applications. The chip provides robust performance, low power consumption, and is commonly used in applications such as smartphones, PDAs, portable devices, and industrial systems.
-
Equivalent
Some equivalent products of the S3C2410A20-YO80 chip include the S3C2410AL-20, S3C2410A01, and S3C2410X-26 chips. -
Features
S3C2410A20-YO80 is a microprocessor with the following features: ARM920T core with MMU, on-chip memory, USB host, and device ports, UART, I2C, and SPI interfaces, LCD controller, touch screen interface, and support for various memory types including SDRAM, NOR flash, and NAND flash. -
Pinout
The S3C2410A20-YO80 is a microprocessor with 119 pins and is widely used for mobile devices. It offers various functions, such as an ARM9 core, on-chip peripherals, high-speed connectivity options, and power management capabilities. -
Manufacturer
The manufacturer of the S3C2410A20-YO80 is Samsung. Samsung is a South Korean multinational conglomerate company that specializes in electronics, including smartphones, televisions, home appliances, and semiconductors. -
Application Field
The S3C2410A20-YO80 is a microcontroller primarily used in embedded systems. Its application areas include consumer electronics, mobile devices, digital audio players, industrial automation, and wireless communication devices. It is designed for low-power, high-performance applications requiring a compact form factor and various connectivity options. -
Package
The S3C2410A20-YO80 chip is a BGA (Ball Grid Array) package type with a form factor of 241 balls. The size of the chip is approximately 12 mm by 12 mm.
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