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Infineon S25FL512SAGMFI013

Serial interface

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marcas: Infineon

Parte do fabricante #: S25FL512SAGMFI013

Ficha de dados: S25FL512SAGMFI013 Datasheet (PDF)

Pacote/Caso: PG-DSO-16

Tipo de Produto: Memória

Status RoHS:

Condição de estoque: 3216 peças, novo original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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S25FL512SAGMFI013 Descrição geral

The S25FL512SAGMFI013 is a flash memory chip manufactured by Cypress Semiconductor. It is a 512Mb NOR flash memory device with a Serial Peripheral Interface (SPI) and quad I/O capability. This memory chip offers fast read speeds of up to 133 MHz and supports both Single, Dual, and Quad I/O modes, enabling high-speed data transfer. It also has a 64KB uniform block architecture with write protection and secure erase functions to ensure data integrity and security.The S25FL512SAGMFI013 operates at a voltage range of 2.7V to 3.6V and is designed for applications that require high performance, reliability, and security, such as embedded systems, industrial control, automotive, and networking devices.Additional features of this memory chip include an extended temperature range of -40°C to +85°C, low power consumption, and a small form factor package measuring 8mm x 6mm. It also supports Over-the-Air (OTA) firmware updates, making it ideal for IoT and wireless applications.

s25fl512sagmfi013

Características

  • 512Mb of Flash memory
  • Fast read and program/erase performance
  • Low-power operation for battery-powered applications
  • 25 MHz clock rate
  • Multiple block protection levels
  • 4KB sectors with uniform 64KB blocks
  • Extended temperature range of -40°C to 85°C
  • RoHS compliant

Aplicativo

  • Industrial automation
  • Networking equipment
  • Telecommunications devices
  • Consumer electronics
  • Medical devices
  • Automotive applications
  • Security systems
  • Smart meters
  • Gaming consoles
  • Printers and copiers

Especificações

Parâmetro Valor Parâmetro Valor
functionalPacking TAPE & REEL addProductInfo 512Mb 3V Quad SPI Flash -40Cto85C
packageNameMarketing SOIC-16 (002-15547) msl 3
halogenFree yes customerInfo STANDARD
fgr M15 productClassification ASP
productStatusInfo active and preferred hfgr 2
packageName PG-DSO-16 pbFree yes
moistureProtPack DRY orderingCode SP005658713
fourBlockPackageName PG-DSO-16-803 rohsCompliant yes
opn S25FL512SAGMFI013 completelyPbFree yes
sapMatnrSali SP005658713

Envio

Tipo de envio Taxa de envio Tempo de espera
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
CORREIO AÉREO REGISTADO CORREIO AÉREO REGISTADO $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias

Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.

Pagamento

Termos de pagamento Taxa de mão
Transferência bancária Transferência bancária cobrar taxa bancária de US$ 30,00.
PayPal PayPal cobrar taxa de serviço de 4,0%.
Cartão de crédito Cartão de crédito cobrar taxa de serviço de 3,5%.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Grama de dinheiro Grama de dinheiro cobrar taxa bancária de US$ 0,00.

Garantias

1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.

2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.

Embalagem

  • produtos

    Etapa1 :produtos

  • Embalagem a vácuo

    Etapa2 :Embalagem a vácuo

  • Saco antiestático

    Etapa3 :Saco antiestático

  • Embalagem individual

    Etapa4 :Embalagem individual

  • Caixas de embalagem

    Etapa5 :Caixas de embalagem

  • etiqueta de envio com código de barras

    Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras

Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.

Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.

Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.

Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.

  • ESD
  • ESD

Part points

  • The S25FL512SAGMFI013 chip is a flash memory device manufactured by Cypress Semiconductor. It has a capacity of 512 megabits and is organized in 64 sectors, each containing 256 pages. The chip is part of the S25FL-S family and supports a serial peripheral interface (SPI) protocol. It is commonly used in various electronic devices, such as smartphones, tablets, and automotive applications, for storing program code and data.
  • Equivalent

    Some equivalent products to the S25FL512SAGMFI013 chip include the W25Q512JVFIQ and the MX25L51245GM2I-10G chips.
  • Features

    S25FL512SAGMFI013 is a 512Mb flash memory IC. Its features include a spi interface, operating voltage range of 2.7V to 3.6V, fast read and program times, multiple erase modes, and extended temperature range. It also has a small form factor, making it suitable for applications with limited space.
  • Pinout

    The S25FL512SAGMFI013 is a flash memory IC with a pin count of 8. It is categorized as a 512 Mbit (64MB) NOR Flash device.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the S25FL512SAGMFI013 is Cypress Semiconductor. Cypress Semiconductor is an American semiconductor design and manufacturing company.
  • Application Field

    The S25FL512SAGMFI013 is a high-performance flash memory module that is typically used in various applications, including automotive systems, industrial robotics, IoT devices, medical equipment, and telecommunications infrastructure. It offers reliable data storage and retrieval capabilities, making it suitable for demanding and high-performance applications in different sectors.
  • Package

    The S25FL512SAGMFI013 chip comes in a surface mount package type called FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array). It has a form factor of 8x6 mm, making it relatively small in size.

Ficha de dados PDF

Especificação Preliminar S25FL512SAGMFI013 PDF Download

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    A quantidade mínima de pedido começa em 1 unidade.

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    A menor taxa de envio internacional começa em US$ 0,00

  • garantia

    365 dias de garantia de qualidade para todos os produtos

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