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S19235PB12

Name: S19235PB12
Brand: AMCC
Rating: 4.8 (10 reviews)

OC-192 SONET/SDH/FEC/GBE/8/10G FC 16-BIT TRANSCEIVER

Marcas: AMCC

Parte do fabricante #: S19235PB12

Ficha de dados: S19235PB12 Ficha de dados (PDF)

Pacote/Caso: BGA

Status RoHS:

Condição de estoque: 6.554 peças, novo original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Rápida citação

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Observação

A Ovaga possui um grande estoque de S19235PB12 de AMCC e garantimos que são peças originais e novas, provenientes diretamente de AMCC Podemos fornecer relatórios de testes de qualidade para S19235PB12 a seu pedido. Para obter um orçamento, basta preencher a quantidade necessária, nome de contato e endereço de e-mail no formulário de orçamento rápido à direita. Nosso representante de vendas entrará em contato com você dentro de 12 horas.

Especificações

Parâmetro	Valor	Parâmetro	Valor
EU RoHS	No	RoHS Version	2011/65/EU, 2015/863
Automotive	No	Supplier Cage Code	55NN2
HTSUSA	8542390001	Schedule B	8542390000
PPAP	No

Envio

	Taxa de envio	Tempo de espera
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 dias
FedEx	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 dias
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 dias
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 dias
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 dias
CORREIO AÉREO REGISTADO	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 dias

Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.

Pagamento

Termos de pagamento		Taxa de mão
	Transferência bancária	cobrar taxa bancária de US$ 30,00.
	PayPal	cobrar taxa de serviço de 4,0%.
	Cartão de crédito	cobrar taxa de serviço de 3,5%.
	Western Union	charge US.00 banking fee.
	Grama de dinheiro	cobrar taxa bancária de US$ 0,00.

Garantias

1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.

2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.

Embalagem

Etapa1 :produtos
Etapa2 :Embalagem a vácuo
Etapa3 :Saco antiestático
Etapa4 :Embalagem individual
Etapa5 :Caixas de embalagem
Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras

Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.

Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.

Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.

Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.

Part points

The S19235PB12 chip is a semiconductor device designed for audio applications. It integrates a digital audio processing engine, providing advanced features such as noise reduction, equalization, and surround sound processing. The chip is commonly used in consumer electronics such as smartphones, tablets, and smart speakers to enhance audio performance and improve user experience.
Equivalent

There isn't public information available regarding the equivalent products of the S19235PB12 chip. It is recommended to consult the manufacturer or conduct further research for a more comprehensive and up-to-date list of equivalent products.
Features

The features of S19235PB12 include a 19.2-inch high-definition display, a responsive touch panel, built-in stereo speakers, and adjustable backlight. It also supports various gaming consoles and devices, offers multiple connectivity options, and has a portable and compact design for easy transportation.
Application Field

The S19235PB12 is a high-quality variable gain amplifier with excellent linearity and low noise performance. It is commonly used in applications such as optical transmission systems, fiber optic sensors, and high-speed data acquisition systems where precision amplification of optical signals is required.
Package

The S19235PB12 chip has a package type of BGA (Ball Grid Array), a form of surface mount technology. It has a size of 12mm x 12mm.