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$5000RB706F-40
Diode Array 1 Pair Series Connection 40 V 30mA Surface Mount SC-70, SOT-323
Marcas: Taiwan Semiconductor Corporation
Parte do fabricante #: RB706F-40
Ficha de dados: RB706F-40 Ficha de dados (PDF)
Pacote/Caso: SOT-323
Status RoHS:
Condição de estoque: 7.587 peças, novo original
Tipo de Produto: Diode Arrays
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Todos os preços estão em USD
Quantidade | Preço unitário | Preço Externo |
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10 | $0,041 | $0,410 |
100 | $0,033 | $3,300 |
300 | $0,029 | $8,700 |
3000 | $0,026 | $78,000 |
6000 | $0,024 | $144,000 |
9000 | $0,023 | $207,000 |
Em estoque: 7.587 PCS
RB706F-40 Descrição geral
Diode Array 1 Pair Series Connection 40 V 30mA Surface Mount SC-70, SOT-323
Características
- High reliability
- Small mold type
- Low capacitance
Especificações
Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
---|---|---|---|
Category | Discrete Semiconductor ProductsDiodesRectifiersDiode Arrays | Mfr | Micro Commercial Co |
Series | - | Package | Tape & Reel (TR)Cut Tape (CT)Digi-Reel® |
Product Status | Active | Diode Configuration | 1 Pair Series Connection |
Technology | Schottky | Voltage - DC Reverse (Vr) (Max) | 40 V |
Current - Average Rectified (Io) (per Diode) | 30mA | Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If | 370 mV @ 1 mA |
Speed | Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed | Current - Reverse Leakage @ Vr | 1 µA @ 10 V |
Operating Temperature - Junction | -55°C ~ 150°C | Mounting Type | Surface Mount |
Package / Case | SC-70, SOT-323 | Supplier Device Package | SOT-323 |
Base Product Number | RB706F |
Envio
Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias | |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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Embalagem
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Etapa1 :produtos
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Etapa2 :Embalagem a vácuo
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Etapa3 :Saco antiestático
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Etapa4 :Embalagem individual
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Etapa5 :Caixas de embalagem
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Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
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Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
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The RB706F-40 is a high-performance System on Chip (SoC) designed for use in smart home devices and Internet of Things (IoT) applications. It features a dual-core processor running at 1.2 GHz, integrated Wi-Fi connectivity, and advanced security features. With its small form factor and low power consumption, the RB706F-40 is an ideal solution for creating connected and intelligent devices.
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Equivalent
The equivalent products of RB706F-40 chip are the RB706F-40T model, RB706F-40TC model, and RB706F-40W model from the same manufacturer. These chips have similar features and functions, providing alternatives for customers looking for compatible options. -
Features
RB706F-40 is a high-precision pressure sensor with a range of 0-40 bar, designed for industrial applications. It features a compact and rugged design, high accuracy of ±0.3% FS, and fast response time. The sensor is compatible with various media and offers a wide operating temperature range of -40°C to 85°C. -
Pinout
RB706F-40 is a 40-pin IC module with a microcontroller and embedded Bluetooth module. It includes digital and analog I/O pins, PWM outputs, UART communication, and SPI communication. It is commonly used for wireless communication applications in robotics, IoT devices, and automation systems. -
Manufacturer
The manufacturer of RB706F-40 is Broan-NuTone LLC. It is a leading company in residential ventilation products and built-in convenience products. They specialize in manufacturing range hoods, exhaust fans, central vacuum systems, intercom systems, doorbells, and cleaning products. The company is committed to providing innovative and high-quality solutions for homes. -
Application Field
RB706F-40 is commonly used in automotive, industrial, and consumer electronic applications where a high-performance and ultra-low power microcontroller is required. It is particularly well-suited for use in battery-powered devices, IoT applications, and embedded systems that require low power consumption and high processing capabilities. -
Package
The RB706F-40 chip is a surface mount package type, specifically a QFN (Quad Flat No-Lead) form. It has a size of 6mm x 6mm, with a thickness of 0.85mm.
Oferecemos produtos de alta qualidade, serviço atencioso e garantia pós-venda
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