Esse website utiliza cookies. Ao utilizar este site, você concorda com o uso de cookies. Para mais informações, por favor dê uma olhada em nosso política de Privacidade.

As imagens são apenas para referência. Consulte as especificações do produto

Intel PC28F128J3F75

Name: PC28F128J3F75
Rating: 4.5 (10 reviews)

NOR Flash Parallel 3V/3.3V 128M-bit 16M x 8/8M x 16 75ns 64-Pin EZBGA

Marcas: Intel Corp

Parte do fabricante #: PC28F128J3F75

Ficha de dados: PC28F128J3F75 Ficha de dados (PDF)

Pacote/Caso: BGA64

Tipo de Produto: Integrated Circuits (ICs)

Status RoHS:

Condição de estoque: 3207 peças, novo original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Adicionar à lista técnica

Rápida citação

Por favor, envie uma RFQ para PC28F128J3F75 ou e-mail para nós: E-mail: [email protected], entraremos em contato com você dentro de 12 horas.

Quantidade^*

E-mail^*

Nome de contato^*

Empresa

Observação

A Ovaga possui um grande estoque de PC28F128J3F75 Integrated Circuits (ICs) de Intel Corp e garantimos que são peças originais e novas, provenientes diretamente de Intel Corp Podemos fornecer relatórios de testes de qualidade para PC28F128J3F75 a seu pedido. Para obter um orçamento, basta preencher a quantidade necessária, nome de contato e endereço de e-mail no formulário de orçamento rápido à direita. Nosso representante de vendas entrará em contato com você dentro de 12 horas.

Especificações

Parâmetro	Valor	Parâmetro	Valor
Pbfree Code	Yes	Rohs Code	Yes
Part Life Cycle Code	Obsolete	Ihs Manufacturer	MICRON TECHNOLOGY INC
Part Package Code	BGA	Package Description	BGA-64
Pin Count	64	Reach Compliance Code	compliant
ECCN Code	EAR99	HTS Code	8542.32.00.51
Access Time-Max	75 ns	Alternate Memory Width	8
Command User Interface	YES	Common Flash Interface	YES
Data Polling	NO	JESD-30 Code	R-PBGA-B64
JESD-609 Code	e1	Length	13 mm
Memory Density	134217728 bit	Memory IC Type	FLASH
Memory Width	16	Number of Functions	1
Number of Sectors/Size	128	Number of Terminals	64
Number of Words	8388608 words	Number of Words Code	8000000
Operating Mode	ASYNCHRONOUS	Operating Temperature-Max	85 °C
Operating Temperature-Min	-40 °C	Organization	8MX16
Package Body Material	PLASTIC/EPOXY	Package Code	TBGA
Package Equivalence Code	BGA64,8X8,40	Package Shape	RECTANGULAR
Package Style	GRID ARRAY, THIN PROFILE	Page Size	4/8 words
Parallel/Serial	PARALLEL	Peak Reflow Temperature (Cel)	260
Programming Voltage	2.7 V	Qualification Status	Not Qualified
Ready/Busy	YES	Seated Height-Max	1.2 mm
Sector Size	128K	Standby Current-Max	0.00012 A
Supply Current-Max	0.054 mA	Supply Voltage-Max (Vsup)	3.6 V
Supply Voltage-Min (Vsup)	2.7 V	Supply Voltage-Nom (Vsup)	3 V
Surface Mount	YES	Technology	CMOS
Temperature Grade	INDUSTRIAL	Terminal Finish	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
Terminal Form	BALL	Terminal Pitch	1 mm
Terminal Position	BOTTOM	Time@Peak Reflow Temperature-Max (s)	30
Toggle Bit	NO	Type	NOR TYPE
Width	10 mm

Envio

	Taxa de envio	Tempo de espera
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 dias
FedEx	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 dias
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 dias
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 dias
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 dias
CORREIO AÉREO REGISTADO	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 dias

Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.

Pagamento

Termos de pagamento		Taxa de mão
	Transferência bancária	cobrar taxa bancária de US$ 30,00.
	PayPal	cobrar taxa de serviço de 4,0%.
	Cartão de crédito	cobrar taxa de serviço de 3,5%.
	Western Union	charge US.00 banking fee.
	Grama de dinheiro	cobrar taxa bancária de US$ 0,00.

Garantias

1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.

2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.

Embalagem

Etapa1 :produtos
Etapa2 :Embalagem a vácuo
Etapa3 :Saco antiestático
Etapa4 :Embalagem individual
Etapa5 :Caixas de embalagem
Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras

Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.

Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.

Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.

Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.

Part points

The PC28F128J3F75 is a high-performance, 128Mb NOR flash memory chip manufactured by Cypress Semiconductor. It offers fast read and write speeds, low power consumption, and high reliability. This chip is commonly used in embedded systems, networking equipment, and other industrial applications.
Equivalent

Some equivalent products of the PC28F128J3F75 chip include the MX28F128J3F75, AT28C128E-15PC, and the W29C011A-90B. These chips offer similar features and capabilities, making them suitable replacements for the PC28F128J3F75 in various applications.
Features

- 128Mb density - 75ns access time - 3V Voltage - 64KB block erase sizes - 4KB sub-block erase sizes - 64-bit password protection - 100,000 P/E cycles - RoHS compliant - Industrial temperature range
Pinout

The PC28F128J3F75 is a 128-Mbit CMOS flash memory device with a 56-pin LGA package. The pinout includes power and ground, address and data lines, and control signals for programming and erasing. The device is used for storing program and data in embedded systems.
Manufacturer

The PC28F128J3F75 is manufactured by Micron Technology, Inc., a leading semiconductor company specializing in memory and storage solutions. Micron is known for producing a wide range of memory products such as DRAM, NAND, and NOR flash memory, used in a variety of applications including consumer electronics, enterprise data storage, and automotive systems.
Application Field

The PC28F128J3F75 is commonly used in embedded applications such as industrial control systems, network infrastructure devices, automotive infotainment systems, and medical devices. It is also used in consumer electronics like smart TVs, set-top boxes, and gaming consoles.
Package

The PC28F128J3F75 chip comes in a TSOP package type, with a form of surface mount, and a size of 64Mb.