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Pedidos acima de
$5000OXPCIE958-FBAG
PCI Express Bridge To Octal Serial Port
Marcas: broadcom limited
Parte do fabricante #: OXPCIE958-FBAG
Ficha de dados: OXPCIE958-FBAG Ficha de dados (PDF)
Pacote/Caso: TFBGA-176
Tipo de Produto: Specialized
Status RoHS:
Condição de estoque: 6.947 peças, novo original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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OXPCIE958-FBAG Descrição geral
The OXPCIE958-FBAG, a PCIe bridge chip developed by Oxford Semiconductor, offers robust design and versatile functionality for high-performance data transfer and reliable communication in diverse embedded applications. With features such as PCIe Gen2 x1/x2/x4 support, integrated DMA engines, and advanced power management, this chip is widely favored by developers and engineers seeking efficient connectivity solutions for their projects. Its various connectivity options, including UART, GPIO, and I2C interfaces, enable flexible integration with different devices and systems, making it a top choice for seamless connectivity
Características
- PCIe Gen2 interface with high-speed data transfer
- Dual-channel bridge for improved performance
- SATA 6Gb/s interface for fast storage access
- Optimized for SSD and flash drive applications
Aplicativo
- Empower your PC experience
- Transform network management
- Modernize industrial control systems
Especificações
| Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
|---|---|---|---|
| Product Category | PCI Interface IC | RoHS | Details |
| Type | Bridge - PCIe to Serial | Number of Lanes | 1 Lane |
| Number of Ports | 8 Port | Supply Voltage - Max | 3.3 V |
| Supply Voltage - Min | 3.3 V | Minimum Operating Temperature | - 40 C |
| Maximum Operating Temperature | + 85 C | Mounting Style | SMD/SMT |
| Package / Case | TFBGA-176 | Brand | Broadcom / Avago |
| Data Rate | 15 Mb/s | Moisture Sensitive | Yes |
| Operating Supply Voltage | 3.3 V | Product Type | PCI Interface IC |
| Series | OX | Factory Pack Quantity | 1600 |
| Subcategory | Interface ICs |
Envio
| Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
| Termos de pagamento | Taxa de mão | |
|---|---|---|
 |
Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. |
 |
PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. |
 |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
Garantias
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2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.
Embalagem
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![produtos]( "produtos")
Etapa1 :produtos
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![Embalagem a vácuo]( "Embalagem a vácuo")
Etapa2 :Embalagem a vácuo
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![Saco antiestático]( "Saco antiestático")
Etapa3 :Saco antiestático
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![Embalagem individual]( "Embalagem individual")
Etapa4 :Embalagem individual
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![Caixas de embalagem]( "Caixas de embalagem")
Etapa5 :Caixas de embalagem
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![etiqueta de envio com código de barras]( "etiqueta de envio com código de barras")
Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
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The OXPCIE958-FBAG is a high-performance, low-power, and cost-effective PCI Express Gen2/3/4/5 retimer and redriver chip. Designed for use in a wide range of applications, including data centers, servers, and enterprise storage systems, the OXPCIE958-FBAG helps extend signal reach and improve system performance in high-speed, high-bandwidth environments. It supports a variety of interface protocols, including PCIe, USB, and SATA.
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Equivalent
The equivalent products of OXPCIE958-FBAG chip are the OXPCIe958-FBAM and OXPCIE958-FBAC chips. These chips are from the same family of PCIe switches designed for high-performance computing and networking applications, providing low-latency, high-bandwidth connectivity for data centers and server environments. -
Features
1. OXPCIE958-FBAG is a PCI Express Gen3, 8-lane switch with support for 5 virtual channels 2. It features advanced error detection and correction capabilities 3. The switch is designed for high-performance computing and networking applications 4. It offers low-latency packet switching and low power consumption 5. It supports advanced features such as performance monitoring and diagnostics. -
Pinout
The OXPCIE958-FBAG is a PCIe-to-PCI bridge with a pin count of 128 and supports both conventional PCI and PCI Express interfaces. It allows PCI devices to be connected to systems equipped with PCI Express slots, enabling legacy peripheral devices to be used in modern computer systems. -
Manufacturer
The manufacturer of the OXPCIE958-FBAG is Oxford Semiconductor. It is a fabless semiconductor company specializing in creating integrated circuits for connectivity and embedded storage solutions. Oxford Semiconductor is known for providing high-quality and reliable products for various industries such as automotive, industrial, and consumer electronics. -
Application Field
The OXPCIE958-FBAG is used in various applications such as industrial automation, medical devices, transportation, and defense systems. It is also used in high-speed data acquisition, real-time control, and communication interfaces in embedded systems. Its rugged design and high reliability make it suitable for harsh environments and critical applications. -
Package
The OXPCIE958-FBAG chip comes in a 196-pin FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array) package. It is a form factor of about 13mm x 13mm. This package type is commonly used for high-density and high-performance integrated circuits.
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