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Pedidos acima de
$5000TI OMAP3530DCUS
System on a chip featuring OMAP3 ARM Cortex A8 processor
Marcas: Texas Instruments
Parte do fabricante #: OMAP3530DCUS
Ficha de dados: OMAP3530DCUS Ficha de dados (PDF)
Pacote/Caso: 423-LFBGA,FCBGA
Tipo de Produto: Microprocessors
Status RoHS:
Condição de estoque: 9.156 peças, novo original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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OMAP3530DCUS Descrição geral
Designed by Texas Instruments, the OMAP3530DCUS is a highly capable system-on-chip (SoC) featuring a potent ARM Cortex-A8 core running at speeds up to 600 MHz. Touting a PowerVR SGX graphics accelerator and dedicated image signal processor (ISP), this SoC excels in delivering enhanced multimedia and camera capabilities, supporting resolutions up to 12 megapixels. Alongside its impressive hardware capabilities, the OMAP3530DCUS offers a diverse range of connectivity options, including USB 2.0, HDMI, and various serial interfaces, ensuring seamless integration with external devices. Its support for multiple display interfaces, combined with integrated power management capabilities, further solidifies its position as a compelling choice for applications necessitating high-quality video output and optimized energy efficiency in battery-powered devices
Especificações
| Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
|---|---|---|---|
| Series | OMAP-35xx | Package | Tray |
| Product Status | Obsolete | Core Processor | ARM® Cortex®-A8 |
| Number of Cores/Bus Width | 1 Core, 32-Bit | Speed | 720MHz |
| Co-Processors/DSP | Signal Processing; C64x+, Multimedia; NEON™ SIMD | RAM Controllers | LPDDR |
| Graphics Acceleration | Yes | Display & Interface Controllers | LCD |
| USB | USB 1.x (3), USB 2.0 (1) | Voltage - I/O | 1.8V, 3.0V |
| Operating Temperature | 0°C ~ 90°C (TJ) | Mounting Type | Surface Mount |
| Package / Case | 423-LFBGA, FCBGA | Supplier Device Package | 423-FCBGA (16x16) |
| Additional Interfaces | HDQ/1-Wire, I2C, McBSP, McSPI, MMC/SD/SDIO, UART |
Envio
| Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
| Termos de pagamento | Taxa de mão | |
|---|---|---|
 |
Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. |
 |
PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. |
 |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
Garantias
1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.
2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.
Embalagem
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![produtos]( "produtos")
Etapa1 :produtos
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![Embalagem a vácuo]( "Embalagem a vácuo")
Etapa2 :Embalagem a vácuo
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![Saco antiestático]( "Saco antiestático")
Etapa3 :Saco antiestático
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![Embalagem individual]( "Embalagem individual")
Etapa4 :Embalagem individual
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![Caixas de embalagem]( "Caixas de embalagem")
Etapa5 :Caixas de embalagem
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![etiqueta de envio com código de barras]( "etiqueta de envio com código de barras")
Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
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The OMAP3530DCUS chip is a high-performance, low-power system-on-a-chip (SoC) developed by Texas Instruments. It is designed for use in a range of applications, including mobile devices, industrial control systems, and automotive electronics. The chip features an ARM Cortex-A8 processor, integrated graphics, and supports various connectivity options such as USB and Ethernet. It offers advanced multimedia capabilities and is known for its efficiency and versatility.
-
Equivalent
There are no direct equivalents to OMAP3530DCUS chip. However, similar options would be Texas Instruments OMAP3530, OMAP3530BCPB, or AM3715CUST100. -
Features
The OMAP3530DCUS is a high-performance system-on-chip (SoC) designed by Texas Instruments. It features an ARM Cortex-A8 processor running at up to 720 MHz, a powerful PowerVR SGX530 graphics accelerator, and supports various connectivity options like USB, UART, I2C, and SPI. It also includes an integrated camera subsystem, video encoder, and video accelerator for enhanced multimedia capabilities. -
Pinout
The OMAP3530DCUS has a pin count of 364. Its functions include processing and controlling various inputs and outputs, such as audio, video, and data. It is designed for use in applications like mobile devices and embedded systems, offering a range of features for multimedia computing. -
Manufacturer
The manufacturer of the OMAP3530DCUS is Texas Instruments. It is a global semiconductor design and manufacturing company that produces a wide range of integrated circuits and technology solutions for various industries, including consumer electronics, automotive, industrial, and communications. -
Application Field
The OMAP3530DCUS is commonly used in applications such as automotive and industrial systems, portable data terminals, network appliances, handheld gaming devices, and multimedia devices. Its high-performance dual-core processor and integrated features make it suitable for a wide range of embedded and multimedia applications. -
Package
The OMAP3530DCUS chip is available in a package type called Ball Grid Array (BGA). It has a form factor of 640-pin zór (BGA640). The chip itself has a size of roughly 17mm x 17mm.
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