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Pedidos acima de
$5000Microchip MCP2517FDT-H/SL
High-speed communication up to 8Mbps
Marcas: Microchip Technology, Inc
Parte do fabricante #: MCP2517FDT-H/SL
Ficha de dados: MCP2517FDT-H/SL Datasheet (PDF)
Pacote/Caso: SOIC-14
Tipo de Produto: Controllers
Status RoHS:
Condição de estoque: 3.985 peças, novo original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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MCP2517FDT-H/SL Descrição geral
The MCP2517FDT-H/SL is a stand-alone CAN controller that provides a high-speed data transmission solution for automotive and industrial applications. The device is equipped with an SPI interface for seamless communication with microcontrollers and supports CAN FD for data rates of up to 8 Mbps. It features two receive and two transmit buffers, allowing for concurrent reception and transmission. With an operating temperature range from -40°C to 125°C, the MCP2517FDT-H/SL is suitable for use in harsh environments. Its advanced message filter system enables efficient handling of messages based on their identifiers, and it includes error detection and reporting mechanisms to ensure reliable communication over the CAN bus. Additionally, the device's small form factor and low power consumption make it well-suited for space-constrained and energy-efficient designs. Meeting automotive standards such as ISO 11898-1:2015, the MCP2517FDT-H/SL is the perfect solution for high-speed CAN communication in demanding applications
Características
- High-performance CAN FD controller module
- Supports multiple message objects and priorities
- Robust system integration with minimal latency
- Fault-tolerant with automatic bus monitoring
- Suitable for high-reliability industrial applications
- Operating temperature range: -40°C to +125°C
Aplicativo
- MCP2517FDT-H/SL: Essential for automotive electronics
Especificações
| Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
|---|---|---|---|
| Bitrate Max [MBits/s] | 8 | CAN Controllers | 1 |
| Functional Safety Standards | ISO 26262 – Up to ASIL B | Internal CAN Clock | No |
| LPM Current Max [uA] | 0 | Message RAM [KB] | 2 |
| Operating Voltage Min. [V] | 2.7 | Operating Voltage Max. [V] | 5.5 |
| Rx Buffers | 0 | RX FIFOs | 31 |
| SPI Interface | Yes | Serial Bus Speed [MHz] | 20 |
| Standby Current Max [uA] | 0 | Operating Temperature Min. [°C] | -40 |
| Operating Temperature Max. [°C] | 150 | Time Stamp (Bits) | 32 |
| TX Buffers | 0 | TX Event FIFO | 1 |
| TX FIFOs | 31 | TX Queue | 1 |
| CAN FD | Yes |
Envio
| Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
| Termos de pagamento | Taxa de mão | |
|---|---|---|
 |
Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. |
 |
PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. |
 |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
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2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.
Embalagem
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Etapa1 :produtos
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![Embalagem a vácuo]( "Embalagem a vácuo")
Etapa2 :Embalagem a vácuo
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Etapa3 :Saco antiestático
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![Embalagem individual]( "Embalagem individual")
Etapa4 :Embalagem individual
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![Caixas de embalagem]( "Caixas de embalagem")
Etapa5 :Caixas de embalagem
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![etiqueta de envio com código de barras]( "etiqueta de envio com código de barras")
Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
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The MCP2517FDT-H/SL is a stand-alone CAN FD controller with integrated transceiver for automotive and industrial applications. It supports both CAN 2.0B and CAN FD protocols, with data rates up to 8 Mbps. This chip includes high-speed SPI interface for communication with host microcontroller and can operate in -40°C to +125°C temperature range.
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Equivalent
Some equivalent products of MCP2517FDT-H/SL chip are Microchip MCP2518FD-K. -
Features
1. Stand-alone CAN FD controller 2. CAN FD controller with integrated CAN FD transceiver 3. Supports data rates up to 8 Mbps 4. Flexible transmit buffer configuration 5. CAN 2.0B compliant 6. Fully ISO 11898-5 CAN FD compliant -
Pinout
The MCP2517FDT-H/SL is a CAN FD controller IC with SPI interface. It has 20 pins, including VREF, VSS, VDD, CS, SCK, SI, SO, INT, WAKE, EN, RS, TXD, RXD, S, STB, and MODE. These pins are used for power supply, communication, interrupts, and mode select. -
Manufacturer
The manufacturer of MCP2517FDT-H/SL is Microchip Technology Inc., an American technology company that specializes in the design and production of microcontrollers, semiconductors, and other electronic components. They are known for their wide range of products used in various industries such as automotive, consumer electronics, and industrial applications. -
Application Field
The MCP2517FDT-H/SL is commonly used in automotive applications such as CAN communication systems, automotive infotainment systems, and engine control units. It is also used in industrial automation, smart grid systems, and medical devices for reliable and high-speed communication over CAN networks. -
Package
The MCP2517FDT-H/SL chip is in an SOIC-14 package, with a form factor of Surface Mount. The size of the chip is 4.9mm x 5.8mm.
Ficha de dados PDF
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