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NXP LPC2387FBD100

The LPCFBDmicrocontroller features a powerful ARMDMI processor, generous memory options and compact LQFP package

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marcas: NXP Semiconductor

Parte do fabricante #: LPC2387FBD100

Ficha de dados: LPC2387FBD100 Datasheet (PDF)

Pacote/Caso: LQFP-100

Tipo de Produto: Microcontrollers

Status RoHS:

Condição de estoque: 2.719 peças, novo original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Rápida citação

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LPC2387FBD100 Descrição geral

LPC2387FBD100 is a microcontroller chip from the LPC23xx family, produced by NXP Semiconductors. LPC2387FBD100 is a 32-bit ARM7TDMI-S based microcontroller, which operates at a maximum clock frequency of 72MHz.

lpc2387fbd100

Características

  • 512KB Flash memory
  • 98KB RAM
  • Ethernet MAC controller
  • USB 2.0 full-speed device/host/OTG controller
  • 10-bit ADC with 6 channels
  • PWM channels
  • UART, SPI, and I2C interfaces
  • CAN 2.0B controller
  • RTC (Real-Time Clock)

Aplicativo

  • Industrial control and automation
  • Motor control systems
  • Data acquisition systems
  • Gaming systems
  • Audio and video processing systems
  • Electronic point of sale (EPOS) terminals
  • Smart card readers
  • Mobile robots and drones

Especificações

Parâmetro Valor Parâmetro Valor
Source Content uid LPC2387FBD100 Pbfree Code Yes
Rohs Code Yes Part Life Cycle Code Active
Ihs Manufacturer NXP SEMICONDUCTORS Part Package Code QFP
Package Description 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, SOT407-1, LQFP-100 Pin Count 100
Reach Compliance Code compliant ECCN Code 3A991.A.2
HTS Code 8542.31.00.01 Has ADC YES
Address Bus Width Bit Size 32
CPU Family ARM7 Clock Frequency-Max 25 MHz
DAC Channels YES DMA Channels YES
External Data Bus Width JESD-30 Code S-PQFP-G100
JESD-609 Code e3 Length 14 mm
Moisture Sensitivity Level 3 Number of I/O Lines 70
Number of Terminals 100 Operating Temperature-Max 85 °C
Operating Temperature-Min -40 °C PWM Channels YES
Package Body Material PLASTIC/EPOXY Package Code LFQFP
Package Equivalence Code QFP100,.63SQ,20 Package Shape SQUARE
Package Style FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH Peak Reflow Temperature (Cel) 260
Qualification Status Not Qualified RAM (bytes) 100352
ROM (words) 524288 ROM Programmability FLASH
Seated Height-Max 1.6 mm Speed 72 MHz
Supply Current-Max 100 mA Supply Voltage-Max 3.6 V
Supply Voltage-Min 3 V Supply Voltage-Nom 3.3 V
Surface Mount YES Technology CMOS
Temperature Grade INDUSTRIAL Terminal Finish TIN
Terminal Form GULL WING Terminal Pitch 0.5 mm
Terminal Position QUAD Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) 30
Width 14 mm

Envio

Tipo de envio Taxa de envio Tempo de espera
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
CORREIO AÉREO REGISTADO CORREIO AÉREO REGISTADO $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias

Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.

Pagamento

Termos de pagamento Taxa de mão
Transferência bancária Transferência bancária cobrar taxa bancária de US$ 30,00.
PayPal PayPal cobrar taxa de serviço de 4,0%.
Cartão de crédito Cartão de crédito cobrar taxa de serviço de 3,5%.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Grama de dinheiro Grama de dinheiro cobrar taxa bancária de US$ 0,00.

Garantias

1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.

2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.

Embalagem

  • produtos

    Etapa1 :produtos

  • Embalagem a vácuo

    Etapa2 :Embalagem a vácuo

  • Saco antiestático

    Etapa3 :Saco antiestático

  • Embalagem individual

    Etapa4 :Embalagem individual

  • Caixas de embalagem

    Etapa5 :Caixas de embalagem

  • etiqueta de envio com código de barras

    Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras

Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.

Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.

Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.

Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.

  • ESD
  • ESD

Peças Equivalentes

Para o LPC2387FBD100 componente, você pode considerar essas peças de reposição e alternativas:

Número da peça

Marcas

Pacote

Descrição

Número da peça :   LPC2368FBD100

Marcas :  

Pacote :   LQFP-100

Descrição :   MCU 16-bit/32-bit LPC2300 ARM7TDMI-S RISC 512KB Flash 3.3V

Número da peça :   LPC2378FBD144

Marcas :  

Pacote :  

Descrição :  

Número da peça :   LPC2388FBD144

Marcas :  

Pacote :   LQFP144

Descrição :   Single-chip 16-bit/32-bit microcontroller; 512 kB flash with ISP/IAP, Ethernet, USB 2.0 device/host/OTG, CAN, and 10-bit ADC/DAC

Número da peça :   LPC2365FBD100

Marcas :  

Pacote :   LQFP100

Descrição :   Single-chip 16-bit/32-bit microcontrollers; up to 512 kB flash with ISP/IAP, Ethernet, USB 2.0, CAN, and 10-bit ADC/DAC

Número da peça :   LPC2375FBD144

Marcas :  

Pacote :  

Descrição :  

Part points

  • The LPC2387FBD100 is a 32-bit microcontroller chip from NXP Semiconductors, featuring a ARM7TDMI-S core, 512 KB flash memory, 58 KB RAM, and a range of communication interfaces. It is commonly used in industrial automation, consumer electronics, and embedded systems applications.

  • Equivalent

    Some equivalent products of LPC2387FBD100 chip are LPC2387FBD144, LPC2387FBD144/01, and LPC2387FHT144. These are all microcontrollers based on the ARM7 core with similar features and capabilities.

  • Features

    - ARM7TDMI-S core with 512 KB flash memory and 58 KB SRAM - Ethernet MAC, USB 2.0, CAN, UART, I2C, SPI interfaces - Four 32-bit timers, PWM channels, ten ADC channels - On-chip PLL for CPU/USB clock generation - 2.7V to 3.6V operating voltage range - 10-bit ADC with 400 ksps conversion rate

  • Pinout

    The LPC2387FBD100 has 100 pins and functions as a high-performance Arm7-based microcontroller with 512 KB of Flash memory, 98 KB of SRAM, USB 2.0, Ethernet, and a variety of communication interfaces. It also features a CAN controller, SPI, I2C, UARTs, ADC, and PWM capabilities for a wide range of industrial applications.

  • Manufacturer

    The LPC2387FBD100 is manufactured by NXP Semiconductors, a Dutch-American semiconductor manufacturer specializing in secure connected solutions. NXP provides a wide range of products for the automotive, industrial, and smart connected devices markets. The LPC2387FBD100 is a Microcontroller Unit (MCU) based on the ARM7TDMI-S core, commonly used in various embedded applications.

  • Application Field

    The LPC2387FBD100 is commonly used in industrial automation, telecommunications, and consumer electronics applications. It is suitable for designing controllers, data loggers, and communication devices due to its high processing power, versatile communication interfaces, and extensive peripheral support.

  • Package

    The LPC2387FBD100 chip comes in a BGA (Ball Grid Array) package with a form factor of 100 pins. Its size is 10 mm x 10 mm.

MC68HC705J1ACP

MC68EC060RC75

MC68030RC50C

MC68302FC16C

MC68302CFC16C

MC68EC030FE25C

MCF5206ECFT40

MC68HC812A4CPV8

80CPQ150

TOP210PFI

STTH2003CT

TPS61378QWRTERQ1

TUHS10F24

BAT46JFILM

SN65HVD233QDRQ1

ICL7660SCPA

SFH600-2

JANTX1N4148UR-1

LM1876T

OPA2132U

KSZ9897RTXI

MSP430F5438AIPZ

HCPL-3120-000E

SQD40P10-40L_GE3

GVA-81+

STM32F051K8T6

TLV62585PDRLR

ST3232ECTR

Ficha de dados PDF

Especificação Preliminar LPC2387FBD100 PDF Download

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  • garantia

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