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$5000Infineon IM70A135
Analog Microphone MEMS (Silicon) 1.52 V ~ 3 V Noise Cancelling (-38dB) Solder Pads
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![ISO9001](/img/about/iso9001.png)
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Marcas: Infineon Technologies Corporation
Parte do fabricante #: IM70A135
Ficha de dados: IM70A135 Datasheet (PDF)
Pacote/Caso: PG-TLGA-5-5
Status RoHS:
Condição de estoque: 3.606 peças, novo original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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IM70A135 Descrição geral
Infineon’s XENSIV™ MEMS analog microphone IM70A135 is a compact high-performance microphone with a very high acoustic overload point of 135 dBSPL and a size of only 3.50 x 2.65 x 1.00 mm3. This microphone is based on Infineon’s new Sealed Dual Membrane MEMS technology which delivers high ingress protection (IP57) at a microphone level. The small size makes this microphone especially suited for TWS earbud applications.
- Very High 70dB(A) Signal-to-noise ratio
- Ultra-low power modes for battery critical applications (170/70µA)
- Sealed Dual Membrane (SDM) technology with IP57 ingress protection at microphone level
- Ultra-high acoustic overload point (AOP) of 135dBSPL
- Very tight part-to-part phase and sensitivity matching (± 1dB)
- Flat frequency response with a low LFRO (low frequency roll-off) of 37Hz
- Powerful far-field and low volume audio pick-up
- Crystal clear audio signals even in compact package size
- Enablement of advanced audio features (ANC, transparent hearing, audio zoom, beamforming)
- True wireless earbuds
- Active Noise Cancelling headphones
- Smart speakers
- Home automation and IoT devices
- Cameras
- Conference systems
Características
- Very High 70dB(A) Signal-to-noise ratio
- Ultra-low power modes for battery critical applications (170/70µA)
- Sealed Dual Membrane (SDM) technology with IP57 ingress protection at microphone level
- Ultra-high acoustic overload point (AOP) of 135dBSPL
- Very tight part-to-part phase and sensitivity matching (± 1dB)
- Flat frequency response with a low LFRO (low frequency roll-off) of 37Hz
- Powerful far-field and low volume audio pick-up
- Crystal clear audio signals even in compact package size
- Enablement of advanced audio features (ANC, transparent hearing, audio zoom, beamforming)
Aplicativo
- True wireless earbuds
- Active Noise Cancelling headphones
- Smart speakers
- Home automation and IoT devices
- Cameras
- Conference systems
Especificações
Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
---|---|---|---|
Category | Audio ProductsMicrophones | Mfr | Infineon Technologies |
Series | - | Package | Tape & Reel (TR) |
Product Status | Active | Type | MEMS (Silicon) |
Output Type | Analog | Direction | Noise Cancelling |
Sensitivity | -38dB | S/N Ratio | 70dB |
Voltage Range | 1.52 V ~ 3 V | Current - Supply | 170 µA |
Port Location | Bottom | Ratings | IP57 - Dust Protected, Waterproof |
Termination | Solder Pads | Size / Dimension | 0.138" L x 0.104" W (3.50mm x 2.65mm) |
Height (Max) | 0.039" (1.00mm) | Shape | Rectangular |
RHoS | yes | PBFree | yes |
HalogenFree | yes |
Envio
Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
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CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
Termos de pagamento | Taxa de mão | |
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Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
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Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
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Embalagem
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Etapa1 :produtos
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Etapa2 :Embalagem a vácuo
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Etapa3 :Saco antiestático
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Etapa4 :Embalagem individual
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Etapa5 :Caixas de embalagem
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Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
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Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
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