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Renesas HD64F3062BF25V
Renesas Electronics
Marcas: Renesas Technology Corp
Parte do fabricante #: HD64F3062BF25V
Ficha de dados: HD64F3062BF25V Datasheet (PDF)
Pacote/Caso: PQFP-100
Tipo de Produto: CIs lógicos programáveis
Status RoHS:
Condição de estoque: 3730 peças, novo original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Adicionar à lista técnicaA Ovaga possui um grande estoque de HD64F3062BF25V CIs lógicos programáveis de Renesas Technology Corp e garantimos que são peças originais e novas, provenientes diretamente de Renesas Technology Corp Podemos fornecer relatórios de testes de qualidade para HD64F3062BF25V a seu pedido. Para obter um orçamento, basta preencher a quantidade necessária, nome de contato e endereço de e-mail no formulário de orçamento rápido à direita. Nosso representante de vendas entrará em contato com você dentro de 12 horas.
Especificações
| Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
|---|---|---|---|
| Source Content uid | HD64F3062BF25V | Part Life Cycle Code | Not Recommended |
| Ihs Manufacturer | RENESAS ELECTRONICS CORP | Package Description | LFQFP, QFP100,.63SQ,20 |
| Pin Count | 100 | Manufacturer Package Code | PRQP0100KA-A |
| Reach Compliance Code | compliant | Samacsys Manufacturer | Renesas Electronics |
| Has ADC | YES | Address Bus Width | 24 |
| Bit Size | 16 | CPU Family | H8/300H |
| Clock Frequency-Max | 20 MHz | DMA Channels | YES |
| External Data Bus Width | 16 | JESD-30 Code | S-PQFP-G100 |
| Length | 14 mm | Number of I/O Lines | 70 |
| Number of Terminals | 100 | Operating Temperature-Max | 70 °C |
| Operating Temperature-Min | -20 °C | PWM Channels | YES |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | Package Code | LFQFP |
| Package Equivalence Code | QFP100,.63SQ,20 | Package Shape | SQUARE |
| Package Style | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | Qualification Status | Not Qualified |
| RAM (bytes) | 4096 | ROM (words) | 131072 |
| ROM Programmability | FLASH | Speed | 25 MHz |
| Supply Current-Max | 51 mA | Supply Voltage-Max | 5.5 V |
| Supply Voltage-Min | 4.5 V | Supply Voltage-Nom | 5 V |
| Surface Mount | YES | Technology | CMOS |
| Temperature Grade | COMMERCIAL | Terminal Form | GULL WING |
| Terminal Pitch | 0.5 mm | Terminal Position | QUAD |
| Width | 14 mm |
Envio
| Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
| Termos de pagamento | Taxa de mão | |
|---|---|---|
 |
Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. |
 |
PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. |
 |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
Garantias
1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.
2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.
Embalagem
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![produtos]( "produtos")
Etapa1 :produtos
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![Embalagem a vácuo]( "Embalagem a vácuo")
Etapa2 :Embalagem a vácuo
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![Saco antiestático]( "Saco antiestático")
Etapa3 :Saco antiestático
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![Embalagem individual]( "Embalagem individual")
Etapa4 :Embalagem individual
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![Caixas de embalagem]( "Caixas de embalagem")
Etapa5 :Caixas de embalagem
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![etiqueta de envio com código de barras]( "etiqueta de envio com código de barras")
Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
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The HD64F3062BF25V chip is a microcontroller unit (MCU) from Renesas Electronics. It features a 16-bit H8SX CPU, on-chip flash memory, and a wide range of peripherals. It is suitable for applications requiring high performance and low power consumption, such as industrial control systems, consumer electronics, and automotive systems.
-
Equivalent
The HD64F3062BF25V chip has no direct equivalent products. However, similar microcontroller options with comparable features and capabilities include the Renesas RX63N, Renesas RX63T, and Toshiba TMPM363FSDUG. -
Features
The HD64F3062BF25V is a microcontroller with features such as 16-bit CPU, LCD controller, 12-bit A/D converter, real-time clock, multiple communication interfaces, flash memory, and various peripherals. It is designed for applications that require high performance, low power consumption, and rich connectivity options. -
Pinout
The HD64F3062BF25V is a microcontroller with a pin count of 100. It provides various functions including general-purpose I/O, communication interfaces such as UART and I2C, timers, analog-to-digital converter, and external memory interface. -
Manufacturer
Renesas Electronics Corporation is the manufacturer of the HD64F3062BF25V. Renesas is a Japanese semiconductor manufacturer and a leading global supplier of advanced semiconductor solutions. It offers a wide range of microcontrollers, system-on-chips, SoC products, and other electronics components, catering to various industries including automotive, industrial, IoT, and healthcare. -
Application Field
The HD64F3062BF25V microcontroller is commonly used in applications such as motor control, industrial automation, home appliances, consumer electronics, and automotive systems. Its features, including high-performance computing capabilities, enhanced peripheral functions, and low power consumption make it suitable for a wide range of embedded applications requiring advanced control and communication. -
Package
The HD64F3062BF25V chip is available in a 100-pin LQFP (Low-Profile Quad Flat Package) package type. It has a BGA (Ball Grid Array) form, which means the chip's contacts are arranged as an array of tiny solder balls on the bottom side. The package size is approximately 14mm by 14mm.
Ficha de dados PDF
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A menor taxa de envio internacional começa em US$ 0,00
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