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ON FODM1009
Optoisolator Transistor Output 5000Vrms 1 Channel 4-SOP
Marcas: ON Semiconductor, LLC
Parte do fabricante #: FODM1009
Ficha de dados: FODM1009 Datasheet (PDF)
Pacote/Caso: LSOP
Status RoHS:
Condição de estoque: 2773 peças, novo original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Adicionar à lista técnicaFODM1009 Descrição geral
The FODM100x Series, single channel, DC sensing input, optocoupler consists of one gallium arsenide (GaAs) infrared light emitting diode optically coupled to one phototransistor, in a stretched body SOP 4-pin package. The input-output isolation voltage, VISO, is rated at 5,000 VACRMS
Características
- " ≥ 8 mm Creepage and Clearance Distance, and ≥ 0.4 mm Insulation Distance to Achieve Reliable and High Voltage Insulation
- Safety and Regulatory Approvals
- UL1577, 5,000 VACRMS for 1 min.
- DIN_EN/IEC60747-5-5, 890 V_Peak Working Voltage
- High Breakdown Collector to Emitter Voltage, BVCEO = 70 V minimum
- Extended Industrial Temperate Range, -40 to 110°C
- Current Transfer Ratio at IF = 5 mA, VCE = 5 V, TA = 25ºC
- FODM1007: 80 to 160%
- FODM1008: 130 to 260%
- FODM1009: 200 to 400%"
Aplicativo
- Primarily suited for DC-DC Converters
- For ground loop isolation, signal to noise isolation
- Communications – adapters, chargers
- Consumer – appliances, set top boxes
- Industrial – power supplies, motor control, programmable logic control
Especificações
| Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
|---|---|---|---|
| Manufacturer: | onsemi | Product Category: | Transistor Output Optocouplers |
| RoHS: | Details | Mounting Style: | SMD/SMT |
| Package / Case: | LSOP-4 | Number of Channels: | 1 Channel |
| Isolation Voltage: | 5000 Vrms | Output Type: | NPN Phototransistor |
| Current Transfer Ratio - Min: | 200 % | Current Transfer Ratio - Max: | 400 % |
| If - Forward Current: | 50 mA | Vf - Forward Voltage: | 1.4 V |
| Maximum Collector Emitter Voltage: | 70 V | Maximum Collector Current: | 50 mA |
| Maximum Collector Emitter Saturation Voltage: | 300 mV | Rise Time: | 5.7 us |
| Fall Time: | 8.5 us | Vr - Reverse Voltage: | 6 V |
| Pd - Power Dissipation: | 150 mW | Minimum Operating Temperature: | - 40 C |
| Maximum Operating Temperature: | + 110 C | Series: | FODM1009 |
| Packaging: | Tube | Brand: | onsemi / Fairchild |
| Configuration: | 1 Channel | Current Transfer Ratio: | 200 % |
| Product Type: | Transistor Output Optocouplers | Factory Pack Quantity: | 2000 |
| Subcategory: | Optocouplers | Unit Weight: | 0.004157 oz |
| feature-type | feature-maximum-forward-current-ma | 50 | |
| feature-maximum-power-dissipation-mw | 100 | feature-packaging | Tube |
| feature-lens-shape-type | feature-rad-hard | ||
| feature-pin-count | 4 | feature-supplier-package | LSOP |
| feature-standard-package-name1 | feature-cecc-qualified | No | |
| feature-esd-protection | feature-military | No | |
| feature-aec-qualified | No | feature-aec-qualified-number | |
| feature-auto-motive | No | feature-p-pap | No |
| feature-eccn-code | EAR99 | feature-svhc | No |
| feature-svhc-exceeds-threshold | No |
Envio
| Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
| Termos de pagamento | Taxa de mão | |
|---|---|---|
 |
Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. |
 |
PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. |
 |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
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Embalagem
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Etapa1 :produtos
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![Embalagem a vácuo]( "Embalagem a vácuo")
Etapa2 :Embalagem a vácuo
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Etapa3 :Saco antiestático
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Etapa4 :Embalagem individual
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Etapa5 :Caixas de embalagem
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Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
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Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
-
The FODM1009 chip is an electronic component used in various applications such as motor control systems and power management. it is designed to provide accurate and efficient monitoring and protection for devices. the chip offers high voltage isolation and incorporates functionality for fault detection and protection, making it a reliable choice for controlling and managing power in different systems.
-
Equivalent
There are no direct equivalent products for the FODM1009 chip. however, there are other chips available in the same category, such as aedr-8400 series from broadcom and mlx75026 from melexis, which provide similar functionality. -
Features
The FODM1009 is a high-speed photodiode with a small form factor, offering a wide bandwidth of 900nm to 1700nm. it has a high responsivity, low dark current, and a small capacitance, making it suitable for high-speed optical communications and industrial applications. -
Pinout
The FODM1009 is an optically isolated high-speed half-pitch photodiode. it has a 2-pin configuration with pin 1 being the cathode and pin 2 being the anode. pin 1 is connected to the anode terminal and pin 2 to the cathode terminal of the photodiode. -
Application Field
The FODM1009 is typically used in a variety of applications, including industrial automation, robotics, medical devices, sensors, bar code readers, and other applications requiring high precision and long-lasting performance. -
Package
The package type of the FODM1009 chip is an smt (surface mount technology) package. its form is a square with lead spacing of 0.5mm. the package size of the chip is typically 2.5mm x 2.5mm.
Ficha de dados PDF
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