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Altera EP4SGX360KF40I3N
FPGA Stratix® IV GX Family 353600 Cells 40nm Technology 0.9V 1517-Pin FC-FBGA
Marcas: Altera Corporation (Intel)
Parte do fabricante #: EP4SGX360KF40I3N
Ficha de dados: EP4SGX360KF40I3N Datasheet (PDF)
Pacote/Caso: FBGA-1517
Tipo de Produto: CIs lógicos programáveis
Status RoHS:
Condição de estoque: 3316 peças, novo original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Adicionar à lista técnicaEP4SGX360KF40I3N Descrição geral
Stratix® IV GX Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 744 23105536 353600 1517-BBGA, FCBGA
Características
- The EP4SGX360KF40I3N is a member of the Stratix IV family of FPGAs.
- It has 360K logic elements (LEs) and 11.3 Mb of embedded memory.
- It has a maximum core clock frequency of 840 MHz and supports up to 1.6 Gbps transceivers.
- It also includes hard IP blocks such as PCI Express Gen2, DDR3, and Ethernet MAC.
Especificações
| Parâmetro | Valor | Parâmetro | Valor |
|---|---|---|---|
| feature-family-name | Stratix® IV GX | feature-process-technology | 40nm |
| feature-maximum-number-of-user-i-os | 736 | feature-number-of-registers | 282880 |
| feature-device-logic-cells | 353600 | feature-device-system-gates | |
| feature-number-of-multipliers | 1040 (18x18) | feature-program-memory-type | SRAM |
| feature-ram-bits-kbit | 22564 | feature-total-number-of-block-ram | 48+1248 |
| feature-ethernet-macs | 1 | feature-supported-ip-core | SD/MMC SPI|UART|V-by-One HS|Viterbi Compiler, Low-Speed/Hybrid Serial Decoder |
| feature-supported-ip-core-manufacture | Altera/CAST, Inc/Bitec/Eureka Technology Inc/El Camino GmbH | feature-maximum-number-of-serdes-channels | 88 |
| feature-device-logic-units | 353600 | feature-device-number-of-dlls-plls | 8 |
| feature-transceiver-blocks | 36 | feature-transceiver-speed-gbps | 8.5 |
| feature-dedicated-dsp | 130 | feature-pci-blocks | 2 |
| feature-programmability | Yes | feature-maximum-internal-frequency-mhz | |
| feature-speed-grade | 3 | feature-giga-multiply-accumulates-per-second | |
| feature-differential-i-o-standards-supported | LVDS|LVPECL | feature-single-ended-i-o-standards-supported | HSTL|SSTL|PCI-X|PCI|CMOS|LVTTL |
| feature-external-memory-interface | QDRII+SRAM|RLDRAM II|DDR3 SDRAM|DDR2 SDRAM | feature-minimum-operating-supply-voltage-v | 0.87 |
| feature-maximum-operating-supply-voltage-v | 0.93 | feature-packaging | |
| feature-rohs | feature-rad-hard | ||
| feature-pin-count | 1517 | feature-supplier-package | FC-FBGA |
| feature-standard-package-name1 | BGA | feature-cecc-qualified | No |
| feature-esd-protection | feature-escc-qualified | ||
| feature-military | No | feature-aec-qualified | No |
| feature-aec-qualified-number | feature-auto-motive | No | |
| feature-p-pap | No | feature-eccn-code | 3A001.a.7.a |
| feature-svhc | Yes |
Envio
| Tipo de envio | Taxa de envio | Tempo de espera | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
 |
CORREIO AÉREO REGISTADO | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 dias |
Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.
Pagamento
| Termos de pagamento | Taxa de mão | |
|---|---|---|
 |
Transferência bancária | cobrar taxa bancária de US$ 30,00. |
 |
PayPal | cobrar taxa de serviço de 4,0%. |
 |
Cartão de crédito | cobrar taxa de serviço de 3,5%. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Grama de dinheiro | cobrar taxa bancária de US$ 0,00. |
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Embalagem
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Etapa1 :produtos
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Etapa2 :Embalagem a vácuo
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Etapa5 :Caixas de embalagem
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Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras
Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.
Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.
Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.
Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.
Part points
-
The EP4SGX360KF40I3N chip is a high-performance field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Intel. It is part of the Stratix IV GX series and offers 360,000 logic elements along with other integrated features like embedded memory, high-speed transceivers, and advanced digital signal processing capabilities. This chip is commonly used in applications such as telecommunications, networking, and high-performance computing due to its versatility and powerful performance.
-
Features
The EP4SGX360KF40I3N is a 40 nm FPGA with 360K Logic Elements, 12Gb DDR3 SDRAM support, and 5.3Gbps transceivers. It includes embedded transceivers, high-speed differential I/O standards, and enhanced DSP blocks for high-performance computing applications. -
Pinout
The EP4SGX360KF40I3N is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) chip manufactured by Intel. It has a pin count of 1517 pins and is used for high-performance applications. The specific function of each pin may vary depending on the application and configuration of the FPGA. -
Manufacturer
The manufacturer of the EP4SGX360KF40I3N is Intel Corporation. It is an American multinational technology company known for designing and manufacturing a wide range of computer processors, software, and other related products. -
Application Field
The EP4SGX360KF40I3N is a field-programmable gate array (FPGA) used in various high-performance applications. Its application areas include telecommunications infrastructure, data centers, aerospace and defense systems, video processing and broadcasting, medical imaging and diagnostics, and high-performance computing. -
Package
The EP4SGX360KF40I3N chip is a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Intel (formerly Altera). Its package type is a flip-chip BGA (Ball Grid Array) with a 1517-ball count. The chip has a form factor of 40.4 x 40.4 mm, making it a compact and powerful solution for various high-performance applications.
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