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Infineon CY7C1373D-133BZI 48HRS

Ideal for high-performance computing applications

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marcas: Infineon

Parte do fabricante #: CY7C1373D-133BZI

Ficha de dados: CY7C1373D-133BZI Ficha de dados (PDF)

Pacote/Caso: FBGA-165

Status RoHS:

Condição de estoque: 9.458 peças, novo original

Tipo de Produto: Memória

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Preços

*Todos os preços estão em USD

Quantidade Preço unitário Preço Externo
1 $22,555 $22,555
200 $8,729 $1745,800
500 $8,422 $4211,000
1000 $8,271 $8271,000

Em estoque: 9.458 PCS

- +

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CY7C1373D-133BZI Descrição geral

The CY7C1373D-133BZI by Cypress Semiconductor is a versatile memory module that excels in high-speed data processing. With a capacity of 72Mb and a clock speed of 133MHz, this synchronous SRAM device delivers impressive performance for networking, telecommunications, and high-performance computing applications. Its dual-port design allows for simultaneous read and write operations, maximizing efficiency in data transfers. Operating on a 2.5V power supply and featuring a burst mode for swift data retrieval, the CY7C1373D-133BZI is a reliable and efficient memory solution for a range of electronic devices

Características

  • No Bus Latency™ (NoBL™) architecture eliminates dead cycles between write and read cycles
  • Can support up to 133-MHz bus operations with zero wait states
  • — Data is transferred on every clock
  • Pin-compatible and functionally equivalent to ZBT™ devices
  • Internally self-timed output buffer control to eliminate the need to use OE
  • Registered inputs for flow-through operation
  • Byte Write capability
  • 3.3V/2.5V I/O power supply
  • Fast clock-to-output times
  • — 6.5 ns (for 133-MHz device)
  • — 8.5 ns (for 100-MHz device)
  • Clock Enable (CEN) pin to enable clock and suspend operation
  • Synchronous self-timed writes
  • Asynchronous Output Enable
  • Offered in JEDEC-standard lead-free 100 TQFP, 119-ball BGA and 165-ball fBGA packages
  • Three chip enables for simple depth expansion
  • Automatic Power-down feature available using ZZ mode or CE deselect
  • JTAG boundary scan for BGA and fBGA packages
  • Burst Capability—linear or interleaved burst order
  • Low standby power

Especificações

Parâmetro Valor Parâmetro Valor
Manufacturer: Infineon Product Category: SRAM
Memory Size: 18 Mbit Organization: 1 M x 18
Access Time: 6.5 ns Maximum Clock Frequency: 133 MHz
Interface Type: Parallel Supply Voltage - Max: 3.6 V
Supply Voltage - Min: 3.135 V Supply Current - Max: 210 mA
Minimum Operating Temperature: - 40 C Maximum Operating Temperature: + 85 C
Mounting Style: SMD/SMT Package / Case: FBGA-165
Packaging: Tray Brand: Infineon Technologies
Memory Type: SDR Moisture Sensitive: Yes
Product Type: SRAM Series: CY7C1373D
Factory Pack Quantity: 136 Subcategory: Memory & Data Storage
Type: Synchronous

Envio

Tipo de envio Taxa de envio Tempo de espera
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias
CORREIO AÉREO REGISTADO CORREIO AÉREO REGISTADO $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 dias

Tempo de processamento: A taxa de envio depende de diferentes zonas e países.

Pagamento

Termos de pagamento Taxa de mão
Transferência bancária Transferência bancária cobrar taxa bancária de US$ 30,00.
PayPal PayPal cobrar taxa de serviço de 4,0%.
Cartão de crédito Cartão de crédito cobrar taxa de serviço de 3,5%.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Grama de dinheiro Grama de dinheiro cobrar taxa bancária de US$ 0,00.

Garantias

1.Os componentes eletrônicos que você compra incluem garantia de 365 dias, garantimos a qualidade do produto.

2. se alguns dos itens que você recebeu não forem de qualidade perfeita, providenciaremos seu reembolso ou substituição com responsabilidade. Mas os itens devem permanecer em sua condição original.

Embalagem

  • produtos

    Etapa1 :produtos

  • Embalagem a vácuo

    Etapa2 :Embalagem a vácuo

  • Saco antiestático

    Etapa3 :Saco antiestático

  • Embalagem individual

    Etapa4 :Embalagem individual

  • Caixas de embalagem

    Etapa5 :Caixas de embalagem

  • etiqueta de envio com código de barras

    Etapa6 :etiqueta de envio com código de barras

Todos os produtos serão embalados em saco antiestático. Envio com proteção antiestática ESD.

Fora da etiqueta da embalagem ESD serão utilizadas as informações da nossa empresa: Número da peça, marca e quantidade.

Iremos inspecionar todas as mercadorias antes do envio, garantir que todos os produtos estejam em boas condições e garantir que as peças sejam novas folhas de dados originais.

Depois que todas as mercadorias forem garantidas sem problemas na pós-embalagem, embalaremos com segurança e enviaremos por expresso global. Apresenta excelente resistência a perfurações e rasgos, além de boa integridade de vedação.

  • ESD
  • ESD

Part points

  • CY7C1373D-133BZI is a high-speed synchronous static RAM (SRAM) chip with a capacity of 512Kx18 bits. Operating at a speed of 133MHz, it features a low voltage operation of 3.3V and is ideal for high-performance computing and networking applications. The chip also includes several power-saving features and a burst architecture for increased efficiency.
  • Equivalent

    Some equivalent products to the CY7C1373D-133BZI chip include Micron MT55L512L18P-10A, Renesas R1LV0016DSB-5SI#B0, and Alliance AS7C4096A-12TCN. These are all 512K x 18 synchronous pipelined SRAM chips with similar specifications and features.
  • Features

    1. 18-Mbit synchronous pipelined SRAM with burst and pipelined operation 2. Burst length of 1, 2, 4, or 8 3. Fast access times of 133 MHz 4. Common data inputs and data outputs 5. Low power consumption 6. Single 3.3-V supply voltage 7. JEDEC-standard 400-mil 54-pin TSOP II package
  • Pinout

    CY7C1373D-133BZI is a 54Mb synchronous pipeline SRAM with a 36-BGA package. It has a pin count of 36 and functions as a high-speed memory device with a 133 MHz clock speed, offering high performance and reliability for various applications.
  • Manufacturer

    Cypress Semiconductor is the manufacturer of CY7C1373D-133BZI. It is an American semiconductor design and manufacturing company specializing in providing solutions for wireless and wired communication, automotive, industrial, and consumer markets. Cypress Semiconductor was acquired by Infineon Technologies in 2020.
  • Application Field

    The CY7C1373D-133BZI is typically used in networking equipment, telecommunications systems, and industrial control applications. It is commonly employed as a high performance synchronous SRAM for buffering and storing data in high-speed systems where reliable and fast access to memory is essential.
  • Package

    The CY7C1373D-133BZI chip comes in a ball grid array (BGA) package, with a form factor of 265-ball, and a size of 17mm x 17mm.

Oferecemos produtos de alta qualidade, serviço atencioso e garantia pós-venda

  • produtos

    Temos produtos ricos que podem atender às suas diversas necessidades.

  • quantity

    A quantidade mínima de pedido começa em 1 unidade.

  • shipping

    A menor taxa de envio internacional começa em US$ 0,00

  • garantia

    365 dias de garantia de qualidade para todos os produtos

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